在高層次上，絕大多數(shù)當(dāng)代計(jì)算處理硬件可以分為兩個(gè)領(lǐng)域：強(qiáng)大的數(shù)據(jù)中心處理器和更小的嵌入式設(shè)備。嵌入式設(shè)備通過網(wǎng)絡(luò)連接獲得其數(shù)據(jù)中心老大哥的支持，使他們能夠訪問大數(shù)據(jù)應(yīng)用程序。

此方法適用于許多應(yīng)用程序，但不是全部。遠(yuǎn)程訪問的軍事戰(zhàn)術(shù)云需要類似數(shù)據(jù)中心的功能，而無需數(shù)據(jù)中心支持。這是通過使用開放系統(tǒng)架構(gòu)（OSA）將數(shù)據(jù)中心處理器嵌入軍事平臺(tái)來實(shí)現(xiàn)的，并正在引入下一代軍事任務(wù)功能。

當(dāng)代 OpenVPX （ANSI/VITA 65-2017） 封裝、設(shè)計(jì)和制造功能使英特爾可擴(kuò)展至強(qiáng)服務(wù)器級(jí)設(shè)備能夠與為最大的商業(yè)云提供支持的相同處理器家族嵌入到軍事應(yīng)用中。小型化、保護(hù)性封裝、高效冷卻、不受限制的 I/O 和嵌入式系統(tǒng)范圍的安全性使高性能處理能夠在遠(yuǎn)離數(shù)據(jù)中心的軍事平臺(tái)上執(zhí)行。這些使能技術(shù)包括：

小型化 – 要將 19 英寸機(jī)架式服務(wù)器的占用空間減少到小型國(guó)防級(jí) OpenVPX 模塊，需要減少 90% 以上的體積，這可以通過小型化來實(shí)現(xiàn)。這包括將服務(wù)器所需的大量?jī)?nèi)存縮小到更小的區(qū)域。系統(tǒng)內(nèi)存堆疊為單片、多級(jí)實(shí)體，可將所需的電路板空間量減少近 80%，而不會(huì)降低性能或可靠性。

堅(jiān)固的封裝 – 可擴(kuò)展的至強(qiáng)設(shè)備適用于良性數(shù)據(jù)中心環(huán)境。它們數(shù)以千計(jì)的 I/O 連接是通過能夠很好地處理平面不等式的陸地網(wǎng)格陣列 （LGA） 建立的。LGA 對(duì)于數(shù)據(jù)中心來說具有成本效益，但由于沖擊和振動(dòng)而無法用于國(guó)防應(yīng)用（LGA 不是“硬連線”的）。經(jīng)過驗(yàn)證的制造工藝將至強(qiáng)處理器焊接到其各自的基板/PCB，以實(shí)現(xiàn)可靠的硬連線連接。這種制造工藝使用軍用級(jí)錫/鉛（SnPb）焊料來減輕金脆并減少錫須，這兩者都存在于商業(yè)焊料中。

冷卻 - 有效和高效的傳導(dǎo)（VITA 48.2），空氣（VITA 48.1，48.5和48.7），液體（VITA 48.4）和混合冷卻技術(shù)可用于開放系統(tǒng)嵌入式處理。這種冷卻技術(shù)使密集封裝的至強(qiáng)處理器能夠全速可靠運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)不受限制、持續(xù)、確定性的處理。OpenVPX 冷卻技術(shù)可消除熱量，將每個(gè)設(shè)備的溫度降低幾度，從而增加平均故障間隔時(shí)間 （MTBF），并使包括至強(qiáng)處理器在內(nèi)的熱致密設(shè)備能夠以小型封裝部署。

不受限制的交換機(jī)結(jié)構(gòu) – 隨著交換機(jī)結(jié)構(gòu)變得越來越快，模塊化開放系統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)在其互連和背板內(nèi)面臨帶寬限制。在 VITA 68.2 的指導(dǎo)下，新的 OpenVPX 傳輸線制造技術(shù)可以在處理子系統(tǒng)和溫度范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)完整、不受限制的結(jié)構(gòu)性能（目前為 40Gb/s）。該技術(shù)是可擴(kuò)展的，并具有跨 OpenVPX 系統(tǒng)的 100Gb/s 結(jié)構(gòu)路線圖。

安全性 – 對(duì)于外國(guó)軍事銷售 （FMS） 和部署，軍事計(jì)算系統(tǒng)需要能夠通過系統(tǒng)安全工程 （SSE） 對(duì)抗民族國(guó)家逆向工程的能力。此 SSE 應(yīng)內(nèi)置，以便能夠快速配置交鑰匙或個(gè)性化安全解決方案并隨著時(shí)間的推移而發(fā)展，從而構(gòu)建面向未來的功能。

審核編輯：郭婷