電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）10月27日，全球領(lǐng)軍企業(yè)大族激光分拆出來(lái)的大族封測(cè)，創(chuàng)業(yè)板IPO間隔不到一個(gè)月，迅速進(jìn)入問(wèn)詢階段。



此次IPO，大族封測(cè)擬發(fā)行不超過(guò)4022.20萬(wàn)股，募集2.61億元，投建“高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”等。

大族封測(cè)成立于2007年，初創(chuàng)期聚焦LED封裝環(huán)節(jié)的固晶機(jī)、焊線機(jī)、分光機(jī)及編帶機(jī)的研發(fā)、制造和銷售，2010年后重點(diǎn)逐步轉(zhuǎn)向半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的引線鍵合工序，進(jìn)行高精度焊線機(jī)的研發(fā)、生產(chǎn)及客戶開拓。經(jīng)過(guò)十余年的攻堅(jiān)克難，大族封測(cè)打破了海外大廠的壟斷，在國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備市場(chǎng)占據(jù)一定的領(lǐng)先地位，旗下的“HANS”系列高速高精度全自動(dòng)焊線設(shè)備在性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面能夠比肩ASMPT、K&S等國(guó)際知名封測(cè)設(shè)備制造商。

天眼查顯示，已成立16年的大族封測(cè)，今年2月剛完成第一輪融資，交易金額高達(dá)1.41億元人民幣，投資方包括亞洲最大的私募基金高瓴資本以及國(guó)內(nèi)第一的券商中信證券等。大族封測(cè)的控股股東為大族激光，其直接持股大族封測(cè)59.28%的股份，而實(shí)際控制人則為高云峰先生。

2021年?duì)I收翻倍增長(zhǎng)，焊線機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)99.65%，銷量突破2135臺(tái)

招股書顯示，2019年、2020年大族封測(cè)的業(yè)績(jī)穩(wěn)健增長(zhǎng)，營(yíng)收增速?zèng)]有超過(guò)10%，凈利潤(rùn)2020年甚至出現(xiàn)六百多萬(wàn)的虧損，到了2021年業(yè)績(jī)才真正迎來(lái)高速增長(zhǎng)，營(yíng)收首次實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)，凈利也成功扭虧為盈。2022年業(yè)績(jī)的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)依舊持續(xù)，僅第一季度大族封測(cè)便實(shí)現(xiàn)2021年全年?duì)I收的42.72%。

2019年-2022年第一季度，大族封測(cè)的營(yíng)業(yè)收入、歸母凈利潤(rùn)、綜合毛利率具體數(shù)據(jù)如下圖所示：



2019年-2021年大族封測(cè)的盈利能力持續(xù)提升，2022年第一季度綜合毛利率出現(xiàn)首次下滑，較2021年降低2.5個(gè)百分點(diǎn)。大族封測(cè)表示，2022年1-3月，公司部分客戶設(shè)備采購(gòu)量較大，公司給予了一定的價(jià)格優(yōu)惠，使得整體單價(jià)下降、毛利率也有所下降。

大族封測(cè)的主營(yíng)業(yè)務(wù)是封測(cè)專用設(shè)備，核心產(chǎn)品為焊線機(jī)，兼顧一小部分的其他封裝設(shè)備，例如固晶設(shè)備、測(cè)試編帶設(shè)備、測(cè)試分選設(shè)備。從過(guò)去三年的情況看，焊線機(jī)業(yè)務(wù)收入占比一直處于高比例，且比例呈現(xiàn)逐年提升的趨勢(shì)，2021年占比由2019年的84.64%提升至99.65%，2022年Q1更是貢獻(xiàn)營(yíng)收100%。



而其他封測(cè)設(shè)備的收入正出現(xiàn)逐年下降的趨勢(shì)，毫無(wú)疑問(wèn)焊線機(jī)已成為大族封測(cè)營(yíng)收的主力來(lái)源。我們可以看到大族封測(cè)集中所有精力鉆研焊線機(jī)，在提升產(chǎn)品性能、效率、可靠性的同時(shí)，也能明顯看到近年它不斷外拓應(yīng)用領(lǐng)域的決心。

大族封測(cè)表示，自研的焊線設(shè)備在焊線周期、焊接精度等核心性能、效率、穩(wěn)定性、可靠性、一致性等方面已經(jīng)基本比肩ASMPT或K&S等國(guó)際龍頭企業(yè)。憑借技術(shù)領(lǐng)先以及性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)，大族封測(cè)的焊線機(jī)已成功在LED封裝和半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

據(jù)悉，在LED領(lǐng)域，大族封測(cè)的焊線機(jī)已成功打進(jìn)國(guó)星光電、東山精密、晶臺(tái)光電、木林森、兆馳股份、雷曼光電等多家知名封測(cè) 供應(yīng)鏈體系；在半導(dǎo)體領(lǐng)域，也已銷售給銳駿半導(dǎo)體、惠倫晶體、銳科激光、藍(lán)彩電子、晶輝半導(dǎo)體等企業(yè)。

不過(guò)值得注意的是，目前大族封測(cè)在半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域所創(chuàng)造的營(yíng)收比例是非常小的，2021年僅達(dá)3.73%，其營(yíng)收最大的來(lái)源仍來(lái)自LED領(lǐng)域。

三年研發(fā)投入6233萬(wàn)，焊線機(jī)多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)比肩國(guó)際大廠

大族封測(cè)雖然2007年就注資成立，從事焊線機(jī)等封裝設(shè)備的研發(fā)，但相對(duì)海外廠商來(lái)說(shuō) ，大族封測(cè)依然是新入局者，在收入規(guī)模等方面存在較大差距，市場(chǎng)占有率也相對(duì)較低。當(dāng)前全球焊線設(shè)備市場(chǎng)仍然被ASMPT、K&S等國(guó)際龍頭廠商長(zhǎng)期壟斷，占據(jù)焊線設(shè)備主要的市場(chǎng)份額。



根據(jù)中國(guó)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年我國(guó)進(jìn)口焊線設(shè)備快速增長(zhǎng)至31134臺(tái)，同比增長(zhǎng)93.50%；進(jìn)口額達(dá)15.86億美元，同比增長(zhǎng)137.07%。而根據(jù)MIR DATABANK，2021年焊線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率僅為3%。

成立于1975年的ASMPT，通過(guò)為客戶提供半導(dǎo)體解決方案及SMT解決方案，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2194763.70萬(wàn)港幣（約合203.51億人民幣），凈利潤(rùn)為317518.00萬(wàn)港幣（約合29.44億人民幣）。而成立于1956年的K&S，通過(guò)銷售焊線設(shè)備為主的半導(dǎo)體后道封裝設(shè)備，2021年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入151766.40萬(wàn)美元（約合110.36億人民幣），凈利潤(rùn)為36716.10萬(wàn)美元（約合人民幣26.70億人民幣）。而大族封測(cè)的營(yíng)收僅是ASMPT的1.68%，是K&S的3.10%，在經(jīng)營(yíng)規(guī)模上差距仍然很大。

起步較晚的大族封測(cè)，雖然在收入規(guī)模上并不具優(yōu)勢(shì)，但是其不斷追趕，目前焊線機(jī)技術(shù)已取得可觀的成果。招股書顯示，大族封測(cè)自研的焊線機(jī)技術(shù)水平在焊線周期、焊接精度、焊接范圍、適用線徑、分辨率等關(guān)鍵指標(biāo)上，已經(jīng)達(dá)到國(guó)際大廠ASMPT、K&S的水平。

大族封測(cè)與國(guó)際龍頭企業(yè)的技術(shù)實(shí)力對(duì)比如下：




技術(shù)水平的快速提升，主要?dú)w功于大族封測(cè)始終堅(jiān)持“掌握核心技術(shù)，占領(lǐng)技術(shù)高地”的路線，其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)電路、軟件等軟件底層技術(shù)全部都是自主開發(fā)，最核心的模塊也是自研自產(chǎn)的。

目前大族封測(cè)已掌握高速高精運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、高速焊接頭力-位控制算法、高速平臺(tái)控制及抑制振動(dòng)技術(shù)、精密高動(dòng)態(tài)機(jī)械系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)等10大核心技術(shù)，其中高速高精運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)已迭代至第三代，該技術(shù)能夠支持多達(dá)16軸實(shí)時(shí)同步控制，并且率先實(shí)現(xiàn)任意軸之間的動(dòng)力學(xué)解耦控制算法，并支持3D實(shí)時(shí)軌跡算法而且無(wú)需插補(bǔ)。

截至2022年8月31日，大族封測(cè)共獲得發(fā)明專利19項(xiàng)，實(shí)用新型專利21項(xiàng)，外觀專利5項(xiàng)，軟件著作權(quán)20項(xiàng)。

報(bào)告期內(nèi)，大族封測(cè)的研發(fā)費(fèi)用分別為1399.78萬(wàn)元、2069.48萬(wàn)元、2763.84萬(wàn)元和1026.29萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為9.60%、13.76%、8.08%和7.03%。在業(yè)內(nèi)，近三年大族封測(cè)的研發(fā)費(fèi)用率與國(guó)內(nèi)同行企業(yè)相近。



值得注意的是，2021年大族封測(cè)把研發(fā)費(fèi)用的41%資金投入面向高端半導(dǎo)體器件的高性能高精度IC焊線機(jī)項(xiàng)目，這是大族封測(cè)24大在研項(xiàng)目中投入資金最多的一個(gè)項(xiàng)目。我們可以看到，在LED應(yīng)用領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟的大族封測(cè)，開始發(fā)力半導(dǎo)體領(lǐng)域的野心。

募資2.61億元，擴(kuò)增3100臺(tái)高速高精度焊線機(jī)

大族封測(cè)募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后擬投資以下項(xiàng)目：



其中投資1.51億元的“高速高精度焊線機(jī)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目”，旨在擴(kuò)充面向LED封裝、IC、分立器件、光通訊器件（定制化）封測(cè)領(lǐng)域的高速高精度焊線機(jī)。預(yù)計(jì)項(xiàng)目建設(shè)完成，達(dá)產(chǎn)后將新增產(chǎn)能3100臺(tái)。2021年大族封測(cè)的年產(chǎn)能為3026臺(tái)，預(yù)計(jì)2年后大族封測(cè)的焊線機(jī)產(chǎn)能將基本實(shí)現(xiàn)翻倍，達(dá)6126臺(tái)。

焊線機(jī)的市場(chǎng)需求一直較大，國(guó)內(nèi)企業(yè)長(zhǎng)期依賴進(jìn)口，2021年焊線設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)速度超過(guò)100%，而現(xiàn)在大族封測(cè)自研的焊線機(jī)多項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)均能達(dá)到國(guó)際大廠的水平，在國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)下，它是非常有希望搶下國(guó)際大廠在國(guó)內(nèi)焊線設(shè)備的部分市場(chǎng)份額的。而產(chǎn)能是提升市場(chǎng)份額的關(guān)鍵，此次大族封測(cè)奮力沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擴(kuò)增近一倍的焊線機(jī)產(chǎn)能，未來(lái)能夠順利消化新增產(chǎn)能的話，其收入規(guī)模和市占率與ASMPT、K&S國(guó)際大廠的差距也將進(jìn)一步縮小。

當(dāng)前，LED應(yīng)用正從傳統(tǒng)的白光照明領(lǐng)域逐步轉(zhuǎn)向智慧照明、小間距&Mini RGB顯示及深紫外消毒等新興領(lǐng)域，半導(dǎo)體應(yīng)用則轉(zhuǎn)向汽車MCU和ECU、工業(yè)控制、5G、物聯(lián)網(wǎng)、商業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域，這對(duì)焊線機(jī)技術(shù)提出了迭代升級(jí)的新需求。

為了持續(xù)完成自產(chǎn)自研模塊的技術(shù)迭代升級(jí)以及前沿技術(shù)的開發(fā)，大族封測(cè)將10955萬(wàn)元投入“研發(fā)中心擴(kuò)建項(xiàng)目”，試圖打造行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)創(chuàng)新中心、技術(shù)儲(chǔ)備中心和解決方案中心。

未來(lái)，大族封測(cè)表示將逐步切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，并拓寬公司封測(cè)工序的覆蓋范疇，豐富焊線機(jī)產(chǎn)品矩陣，加速核心模塊迭代，縮小與國(guó)際龍頭的技術(shù)差距。