無(wú)論是從傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)汽車向電動(dòng)汽車的轉(zhuǎn)型，還是光伏、儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)的發(fā)展，都有賴于智能電源技術(shù)的不斷創(chuàng)新。安森美(onsemi)不斷豐富在智能電源方面的解決方案，幫助客戶解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，并支持2030“碳達(dá)峰”與2060“碳中和”目標(biāo)，推動(dòng)可持續(xù)發(fā)展和凈零排放。

作為全球領(lǐng)先的功率分立和模塊半導(dǎo)體供應(yīng)商之一，安森美已研發(fā)出光伏及儲(chǔ)能全線二十多個(gè)IGBT/IGBT+SiC Hybrid模塊產(chǎn)品，功率覆蓋5 kW～300 kW(截至2022年6月)，具備高能效、高功率密度和高可靠性，配以相應(yīng)的門極驅(qū)動(dòng)、運(yùn)算放大器等產(chǎn)品，充分滿足戶用、工商業(yè)、光儲(chǔ)一體化系統(tǒng)及大型電站需求，輔以各種參考設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)工具，以及現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用支援，幫助客戶解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，推進(jìn)行業(yè)發(fā)展。

針對(duì)光伏逆變器市場(chǎng)對(duì)1500 V母線，最大并網(wǎng)功率350 kW組串機(jī)型的需求，安森美推出了三款直流升壓模塊(對(duì)稱拓?fù)浜惋w跨電容拓?fù)?，NXH800A100L4Q2F2S1/2G一款交流逆變模塊(雙拼ANPC拓?fù)?。針對(duì)1500 V母線儲(chǔ)能逆變器市場(chǎng)，安森美推出了INPC拓?fù)淠KNXH350N100H4Q2F2S1G：三相最大功率200-250 kW(雙向功率pf=1和-1)。這些方案都提供高能效、高功率密度且具成本優(yōu)勢(shì)。

碳化硅(以下簡(jiǎn)稱“SiC“)是很熱門也很重要的技術(shù)，安森美在這個(gè)領(lǐng)域有著深厚的歷史積淀，是少數(shù)具有垂直整合能力的SiC方案供應(yīng)商之一，包括SiC晶錠生長(zhǎng)、襯底、外延、晶圓制造、同類最佳的集成模塊和分立封裝解決方案。寬廣的SiC功率器件陣容包括650/1200/1700 V SiC二極管、650/900/1200 V SiC MOSFET、集成IGBT和SiC二極管的混合模塊、全SiC模塊，滿足客戶各種不同的尺寸、成本和能效要求。

公司持續(xù)提升并拓展第三代半導(dǎo)體功率器件在光伏、儲(chǔ)能應(yīng)用, IGBT和SiC二極管混合模塊產(chǎn)品已經(jīng)廣泛地使用，未來(lái)會(huì)發(fā)展更多SiC-MOSFET模塊產(chǎn)品。

經(jīng)過(guò)市場(chǎng)的考驗(yàn)，在安森美的智能電源產(chǎn)品體系當(dāng)中誕生了眾多明星產(chǎn)品系列：

APM32系列汽車碳化硅功率模塊

APM32系列是把尖端前沿的碳化硅技術(shù)和同類最佳的壓鑄模封裝相結(jié)合的行業(yè)首創(chuàng)產(chǎn)品，可提高能效并縮短電動(dòng)車的充電時(shí)間，專用于11 kW到22 kW的大功率車載充電器和高壓DC-DC轉(zhuǎn)換。

APM32使電動(dòng)車充電更快和續(xù)航里程更遠(yuǎn)，這是消費(fèi)者極為看重的兩個(gè)關(guān)鍵因素。設(shè)計(jì)人員采用預(yù)配置的APM32模塊格式，能夠更快地配置他們的設(shè)計(jì)，大大縮短上市時(shí)間和降低設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。APM32也為客戶提供差異化的解決方案。

汽車主驅(qū)碳化硅功率模塊

VE-Trac Direct SiC

主驅(qū)逆變是電動(dòng)車電氣系統(tǒng)的關(guān)鍵，直接影響電動(dòng)車的能效、性能和續(xù)航能力。

VE-TracDirect SiC系列是單面水冷碳化硅功率模塊，在性能、能效和質(zhì)量方面達(dá)到了新的水平，解決了電動(dòng)車主驅(qū)逆變器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，將電池能量轉(zhuǎn)換為大的扭矩和加速，使電動(dòng)車的續(xù)航里程更長(zhǎng)、能效更高、加速更快。

具有標(biāo)準(zhǔn)化的機(jī)械尺寸和擴(kuò)展的額定功率，設(shè)計(jì)人員采用該系列模塊可輕松擴(kuò)展電動(dòng)車的功率輸出，加速電動(dòng)/混動(dòng)車的采用。

高功率圖騰柱PFC控制器NCP1681

NCP1681為需要滿足具有挑戰(zhàn)性的能效標(biāo)準(zhǔn)，如“80Plus”或“CoC Tier 2”等在寬負(fù)載范圍都需要達(dá)到高能效標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用場(chǎng)合提供有效解決方案，同時(shí)減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本，在高壓輸入下，NCP1681圖騰柱功率因數(shù)校正(以下簡(jiǎn)稱“PFC”)方案的能效將達(dá)近99%。

NCP1681專用于無(wú)橋圖騰柱PFC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，將非數(shù)字類控制圖騰柱PFC設(shè)計(jì)的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展到kW功率，目標(biāo)應(yīng)用是超高密度大功率離線電源，包括服務(wù)器電源、高性能計(jì)算機(jī)電源、通訊電源、工業(yè)電源和OLED電視電源等應(yīng)用。

首款TOLL封裝的 650 V SiC MOSFET

NTBL045N065SC1是首款采用TOLL封裝的SiC MOSFET，適用于要求嚴(yán)苛的應(yīng)用，包括開(kāi)關(guān)電源(SMPS)、服務(wù)器和電信電源、太陽(yáng)能逆變器、不間斷電源(UPS)和儲(chǔ)能。

該器件適用于需要滿足最具挑戰(zhàn)性的能效標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)，包括ErP和80 PLUS Titanium能效標(biāo)準(zhǔn)，滿足了對(duì)適合高功率密度設(shè)計(jì)的高性能開(kāi)關(guān)器件迅速增長(zhǎng)的需求。

TOLL封裝的尺寸僅為9.90 mmx11.68 mm，比D2PAK封裝的PCB面積節(jié)省30%。而且，它的厚度只有2.30 mm，比D2PAK封裝的體積小60%。

為滿足市場(chǎng)對(duì)SiC不斷增長(zhǎng)的需求，安森美大力擴(kuò)建SiC工廠，公司位于美國(guó)新罕布什爾州哈德遜 (Hudson, New Hampshire) 的SiC 工廠，將使安森美到2022年底的SiC晶圓產(chǎn)能同比增加五倍，在捷克共和國(guó)Roznov擴(kuò)建的SiC 工廠，將在未來(lái)兩年內(nèi)將SiC晶圓產(chǎn)能提高16倍，致力為客戶提供關(guān)鍵的供應(yīng)保證。

審核編輯：湯梓紅