模擬芯片巨頭德州儀器擴(kuò)大在華投資，成都制造基地封裝/測(cè)試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)。

在本屆進(jìn)博會(huì)上，德州儀器宣布，位于德州儀器成都制造基地內(nèi)的第二座封裝/測(cè)試廠（CDAT2）將于年內(nèi)完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作，并將在未來(lái)數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。

德州儀器成立于1930年，總部位于美國(guó)德克薩斯州，主攻模擬和嵌入式芯片，是全球最老牌的芯片企業(yè)之一，臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀、中芯國(guó)際創(chuàng)始人張汝京等都曾在此任職。德州儀器于1986年進(jìn)入中國(guó)，在上海、深圳和北京設(shè)立了研發(fā)中心與產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì)，在四川成都建有制造基地，另有兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心。2021年，德州儀器總營(yíng)業(yè)收入183.4億美元。

德州儀器四川成都制造基地是其在中國(guó)最大的投資，目前正持續(xù)擴(kuò)建中。德州儀器成都封裝測(cè)試廠廠長(zhǎng)趙蒙青介紹，始建于2010年的四川成都制造基地是德州儀器在中國(guó)唯一的制造基地，也是一座“端到端”基地。所謂端到端，即包含晶圓制造、測(cè)試、凸點(diǎn)加工和最終封裝/測(cè)試等環(huán)節(jié)，成為德州儀器全球制造和產(chǎn)品分撥的一大基點(diǎn)。

“成都在制造的產(chǎn)品要送到深圳、上海、新加坡三個(gè)比較大的產(chǎn)品分撥中心，是銷(xiāo)往全球的，不光是在中國(guó)?！壁w蒙青稱(chēng)，本次即將投產(chǎn)的CDAT2廠于2018年開(kāi)始建造，預(yù)計(jì)待全面投產(chǎn)后，成都制造基地封裝測(cè)試產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番，加快響應(yīng)客戶(hù)需求。

與德州儀器在成都CDAT2廠同期落地的，還有其上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)項(xiàng)目。德州儀器稱(chēng)，此前上海產(chǎn)品分撥中心內(nèi)的工作原本主要依靠人工完成，現(xiàn)已升級(jí)為一座擁有機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備的自動(dòng)化設(shè)施。自動(dòng)化升級(jí)將為德州儀器帶來(lái)更準(zhǔn)確的庫(kù)存管理，可更快、更高效地完成訂單。德州儀器上海產(chǎn)品分撥中心還可與去年啟用的深圳產(chǎn)品分撥中心形成更高效的協(xié)同，強(qiáng)化公司本地運(yùn)營(yíng)。

趙蒙青稱(chēng)，兩項(xiàng)投資將大大加強(qiáng)對(duì)德州儀器亞太亞地區(qū)客戶(hù)的支持?！暗轮輧x器今年花了很多精力升級(jí)上海的產(chǎn)品分撥中心，升級(jí)后產(chǎn)品分撥中心運(yùn)營(yíng)空間從4000平方米變成9000平方米?！彼Q(chēng)，目前，不管是深圳還是上海分撥中心，基本能夠做到當(dāng)日配送至當(dāng)?shù)乜蛻?hù)手中，隔日配送至中國(guó)其它地區(qū)客戶(hù)手中。

在2020年掀起的“缺芯潮”中，德州儀器旗下多款模擬芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求，一度引起暴漲行情。目前來(lái)看，隨著消費(fèi)領(lǐng)域缺芯現(xiàn)象逐漸緩解，面向汽車(chē)領(lǐng)域的芯片需求仍然高漲。有車(chē)企人士稱(chēng)，由于全球供應(yīng)鏈仍不穩(wěn)定，外加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)調(diào)整、設(shè)備采購(gòu)都需要一定時(shí)間，預(yù)估車(chē)用芯片要實(shí)現(xiàn)完全正常供應(yīng)約需2至3年時(shí)間。

目前，德州儀器在汽車(chē)領(lǐng)域有150多種應(yīng)用接近300多種參考設(shè)計(jì)，供貨全球所有車(chē)企。德州儀器中國(guó)區(qū)汽車(chē)事業(yè)部總經(jīng)理蔡征介紹，借助德州儀器的芯片解決方案，汽車(chē)客戶(hù)可以更快速完成設(shè)計(jì)，能夠把整車(chē)的開(kāi)發(fā)周期從24個(gè)月壓縮至12個(gè)月。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入一輪下行周期，此前已有多家半導(dǎo)體制造企業(yè)下調(diào)資本開(kāi)支規(guī)劃。德州儀器用自家工廠約80%芯片，剩余份額委托外部代工，目前仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。德州儀器副總裁兼投資者系經(jīng)理Dave Pahl稱(chēng)，公司正在擴(kuò)大其芯片制造能力，以滿(mǎn)足終端市場(chǎng)對(duì)芯片需求增長(zhǎng)的長(zhǎng)期趨勢(shì)。

據(jù)悉，德州儀器位于德克薩斯州理查森（Richardson）的RFAB2廠已投產(chǎn)，位于猶他州李海 (Lehi) 的LFAB廠預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候也將投產(chǎn)，而在得克薩斯州謝爾曼（Sherman）的SM-1和SM-2兩座晶圓廠也在按計(jì)劃建設(shè)中。

10月25日，德州儀器發(fā)布三季度財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收52.41億美元，同比增13%；凈利潤(rùn)22.95億美元，同比增18%。盡管整體業(yè)績(jī)略高于市場(chǎng)預(yù)期，但對(duì)第四季度財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)不及預(yù)期。受芯片需求放緩影響，德州儀器預(yù)計(jì)第四季度營(yíng)收為44億至48億美元。

德州儀器董事長(zhǎng)兼CEO Rich Templeton稱(chēng)，消費(fèi)電子需求疲軟的情況也在擴(kuò)散到整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域，但他強(qiáng)調(diào)車(chē)用芯片市場(chǎng)需求仍然強(qiáng)勁。