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德州儀器成都封裝測試廠即將投產(chǎn),芯片交付再加速

廠商快訊 ? 來源:36kr ? 作者:彭新 ? 2022-11-10 10:25 ? 次閱讀
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德州儀器在成都CDAT2廠同期落地的,還有其上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)項(xiàng)目。

模擬芯片巨頭德州儀器擴(kuò)大在華投資,成都制造基地封裝/測試廠擴(kuò)建項(xiàng)目即將投產(chǎn)。

在本屆進(jìn)博會(huì)上,德州儀器宣布,位于德州儀器成都制造基地內(nèi)的第二座封裝/測試廠(CDAT2)將于年內(nèi)完成設(shè)備的安裝調(diào)試工作,并將在未來數(shù)月內(nèi)投產(chǎn)。

德州儀器成立于1930年,總部位于美國德克薩斯州,主攻模擬和嵌入式芯片,是全球最老牌的芯片企業(yè)之一,臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀、中芯國際創(chuàng)始人張汝京等都曾在此任職。德州儀器于1986年進(jìn)入中國,在上海、深圳和北京設(shè)立了研發(fā)中心與產(chǎn)品線團(tuán)隊(duì),在四川成都建有制造基地,另有兩個(gè)產(chǎn)品分撥中心。2021年,德州儀器總營業(yè)收入183.4億美元。

德州儀器四川成都制造基地是其在中國最大的投資,目前正持續(xù)擴(kuò)建中。德州儀器成都封裝測試廠廠長趙蒙青介紹,始建于2010年的四川成都制造基地是德州儀器在中國唯一的制造基地,也是一座“端到端”基地。所謂端到端,即包含晶圓制造、測試、凸點(diǎn)加工和最終封裝/測試等環(huán)節(jié),成為德州儀器全球制造和產(chǎn)品分撥的一大基點(diǎn)。

“成都在制造的產(chǎn)品要送到深圳、上海、新加坡三個(gè)比較大的產(chǎn)品分撥中心,是銷往全球的,不光是在中國。”趙蒙青稱,本次即將投產(chǎn)的CDAT2廠于2018年開始建造,預(yù)計(jì)待全面投產(chǎn)后,成都制造基地封裝測試產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻番,加快響應(yīng)客戶需求。

與德州儀器在成都CDAT2廠同期落地的,還有其上海產(chǎn)品分撥中心完成自動(dòng)化升級(jí)項(xiàng)目。德州儀器稱,此前上海產(chǎn)品分撥中心內(nèi)的工作原本主要依靠人工完成,現(xiàn)已升級(jí)為一座擁有機(jī)器人等先進(jìn)設(shè)備的自動(dòng)化設(shè)施。自動(dòng)化升級(jí)將為德州儀器帶來更準(zhǔn)確的庫存管理,可更快、更高效地完成訂單。德州儀器上海產(chǎn)品分撥中心還可與去年啟用的深圳產(chǎn)品分撥中心形成更高效的協(xié)同,強(qiáng)化公司本地運(yùn)營。

趙蒙青稱,兩項(xiàng)投資將大大加強(qiáng)對(duì)德州儀器亞太亞地區(qū)客戶的支持?!暗轮輧x器今年花了很多精力升級(jí)上海的產(chǎn)品分撥中心,升級(jí)后產(chǎn)品分撥中心運(yùn)營空間從4000平方米變成9000平方米?!彼Q,目前,不管是深圳還是上海分撥中心,基本能夠做到當(dāng)日配送至當(dāng)?shù)乜蛻羰种?,隔日配送至中國其它地區(qū)客戶手中。

在2020年掀起的“缺芯潮”中,德州儀器旗下多款模擬芯片產(chǎn)品供不應(yīng)求,一度引起暴漲行情。目前來看,隨著消費(fèi)領(lǐng)域缺芯現(xiàn)象逐漸緩解,面向汽車領(lǐng)域的芯片需求仍然高漲。有車企人士稱,由于全球供應(yīng)鏈仍不穩(wěn)定,外加半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)調(diào)整、設(shè)備采購都需要一定時(shí)間,預(yù)估車用芯片要實(shí)現(xiàn)完全正常供應(yīng)約需2至3年時(shí)間。

目前,德州儀器在汽車領(lǐng)域有150多種應(yīng)用接近300多種參考設(shè)計(jì),供貨全球所有車企。德州儀器中國區(qū)汽車事業(yè)部總經(jīng)理蔡征介紹,借助德州儀器的芯片解決方案,汽車客戶可以更快速完成設(shè)計(jì),能夠把整車的開發(fā)周期從24個(gè)月壓縮至12個(gè)月。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正進(jìn)入一輪下行周期,此前已有多家半導(dǎo)體制造企業(yè)下調(diào)資本開支規(guī)劃。德州儀器用自家工廠約80%芯片,剩余份額委托外部代工,目前仍在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。德州儀器副總裁兼投資者系經(jīng)理Dave Pahl稱,公司正在擴(kuò)大其芯片制造能力,以滿足終端市場對(duì)芯片需求增長的長期趨勢。

據(jù)悉,德州儀器位于德克薩斯州理查森(Richardson)的RFAB2廠已投產(chǎn),位于猶他州李海 (Lehi) 的LFAB廠預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候也將投產(chǎn),而在得克薩斯州謝爾曼(Sherman)的SM-1和SM-2兩座晶圓廠也在按計(jì)劃建設(shè)中。

10月25日,德州儀器發(fā)布三季度財(cái)報(bào),實(shí)現(xiàn)營收52.41億美元,同比增13%;凈利潤22.95億美元,同比增18%。盡管整體業(yè)績略高于市場預(yù)期,但對(duì)第四季度財(cái)務(wù)預(yù)測不及預(yù)期。受芯片需求放緩影響,德州儀器預(yù)計(jì)第四季度營收為44億至48億美元。

德州儀器董事長兼CEO Rich Templeton稱,消費(fèi)電子需求疲軟的情況也在擴(kuò)散到整個(gè)工業(yè)領(lǐng)域,但他強(qiáng)調(diào)車用芯片市場需求仍然強(qiáng)勁。


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