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      克服MLCC供應(yīng)短缺！通過仿真工具體驗ROHM的電源技術(shù)——Nano Cap

      羅姆半導(dǎo)體集團 ? 來源：未知 ? 2022-11-10 11:15 ? 次閱讀
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      ROHM發(fā)布了搭載超穩(wěn)定控制技術(shù)“Nano Cap”的新型車載LDO穩(wěn)壓器BD9xxN1系列。該產(chǎn)品可以兼容僅有以往產(chǎn)品1/10的極小100nF的輸出電容器，并且在輸入電壓和負載電流波動時也能實現(xiàn)應(yīng)用所需的穩(wěn)定工作和高速響應(yīng)。ROHM的這一最新方案解決了如今大容量MLCC（Multilayer Ceramic Capacitors）供應(yīng)困難的問題。現(xiàn)在，可以模擬這一超穩(wěn)定控制技術(shù)的相關(guān)內(nèi)容已經(jīng)添加至可以直接在網(wǎng)上使用的電子電路仿真工具“ROHM Solution Simulator”中，歡迎體驗。



      BD950N1WG-C

      150mA 5.0V SSOP5有使能功能

      Load Response（負載電流波動響應(yīng)）
      Line Response（輸入電壓波動響應(yīng)）


      BD950N1WEFJ-C

      150mA 5.0V HTSOP-J8有使能功能

      Load Response（負載電流波動響應(yīng)）
      Line Response（輸入電壓波動響應(yīng)）



      SPICE模型、CAD

      我們準備了可與您的SPICE模擬器一起使用的SPICE模型。

      ?BD950N1WG-C數(shù)據(jù)表、主要規(guī)格

      ?BD950N1WEFJ-C數(shù)據(jù)表、主要規(guī)格



      文檔

      我們還準備了匯總設(shè)計與評估時所需技術(shù)信息的應(yīng)用筆記，備有大量在設(shè)計LDO時尤為重要的的熱設(shè)計相關(guān)資料。

      應(yīng)用筆記案例（點擊標題前往下載）

      ?PCB Layout熱設(shè)計指導(dǎo)：可以獲取在設(shè)計高散熱性能PCB時的技巧。

      ?SSOP5 Thermal Resistance Data：匯總了在設(shè)計PCB時可以參考的熱阻數(shù)據(jù)。

      ?Two-Resistor Model(BD9xxN1WG-C Series)：用于熱仿真的雙電阻模型。


      如您有任何需求，歡迎前往羅姆官網(wǎng)查找~


      END


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      原文標題：克服MLCC供應(yīng)短缺！通過仿真工具體驗ROHM的電源技術(shù)——Nano Cap

      文章出處：【微信公眾號：羅姆半導(dǎo)體集團】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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      原文標題：克服MLCC供應(yīng)短缺！通過仿真工具體驗ROHM的電源技術(shù)——Nano Cap

      文章出處：【微信號：羅姆半導(dǎo)體集團，微信公眾號：羅姆半導(dǎo)體集團】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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