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消費電子寒風吹到電源IC行業(yè),市值高達500多億的圣邦股份在跌聲中逆勢雙增長

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-11 07:35 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/劉靜)近期,多家電源管理芯片公司發(fā)布三季度財報,受消費電子需求疲軟的影響,電源管理芯片板塊跌聲一片,思瑞浦、艾為電子、上海貝嶺、希荻微、富滿微、芯朋微、晶豐明源、明微電子、必易微、賽微微電等國內頭部電源IC企業(yè)三季度凈利均出現(xiàn)不同程度的下降。


10月29日,市值高達500多億的圣邦股份也披露了2022年第三季度財報,前三季度業(yè)績表現(xiàn)行業(yè)內獨樹一幟,是國內已上市的17家電源IC企業(yè)中,唯一的一家前三季度營收、凈利同比漲幅均在50%以上的企業(yè)。


具體來看,2022年前三季度圣邦股份實現(xiàn)營業(yè)收入24.12億元,同比增長57.12%;并實現(xiàn)歸母凈利潤7.51億元,同比漲幅比營收略高,達66.40%。


我們發(fā)現(xiàn),在今年第三季度,圣邦股份營業(yè)收入7.61億元,同比增長22.76%,歸母凈利潤2.11億元,同比增長10.51%。但圣邦股份第三季度實現(xiàn)的營收、凈利,相較于上個季度環(huán)比分別下降了13.13%、24.64%。



由上圖可知,雖然季度業(yè)績整體是保持正向增長的,但是其背后隱藏著增速持續(xù)下滑的問題,尤其是凈利潤,降幅顯著。所以2022年前三季度,圣邦股份營收、凈利增速之所以能保持在50%以上的高速狀態(tài),主要是靠第一季度、第二季度強有力支撐所致。


電源管理產(chǎn)品同比增長72.55%,發(fā)力可穿戴、工業(yè)及車載領域

圣邦股份主營業(yè)務是以電源管理產(chǎn)品為主,信號鏈產(chǎn)品為輔,2022年上半年這兩大產(chǎn)品業(yè)務占比分別達66.61%、33.16%。


電源管理產(chǎn)品具體包括LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC降壓轉換器、DC/DC升壓轉換器、DC/DC升降壓轉換器、背光及閃光燈LED驅動器、AMOLED電源芯片、PMU、OVP及負載開關、電池充放電管理芯片、電池保護芯片、馬達驅動芯片、MOSFET驅動芯片等。


而信號鏈產(chǎn)品則主要包括各類運算放大器比較器、音頻功率放大器、視頻緩沖器、線路驅動器模擬開關、溫度傳感器、模數(shù)轉換器數(shù)模轉換器、電平轉換芯片、接口電路、電壓基準芯片、小邏輯芯片等。目前圣邦股份在電源管理和信號鏈兩大領域共擁有25大類產(chǎn)品4000余款可供銷售的產(chǎn)品,其中有300款產(chǎn)品圣邦股份是擁有完全自主知識產(chǎn)權的,2021年底模擬芯片累計出貨量已突破200億顆,產(chǎn)品總體具有“通用性強、多樣化、生命周期長、應用廣泛”等競爭優(yōu)勢。2022年上半年圣邦股份產(chǎn)品銷量還是可以的,沒有存在存貨堆積嚴重的情況,較期初增加14.81%。


在應用領域方面,目前圣邦股份已在智能手機、通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設備、無人機、智能制造、汽車電子等領域取得了一定成績,未來積極布局可穿戴、工業(yè)及汽車電子領域。


據(jù)了解,圣邦股份2022年上半年在其官微推出的多款新品中,主要應用領域便是汽車電子和可穿戴。例如,10月28號推出的高精度、低噪聲、大電流輸出運放SGM8557H-1AQ產(chǎn)品和6月1號推出的電壓基準芯片LM431BQ均是面向車載應用領域;9月1號推出面向智能手環(huán)、智能手表的小尺寸AMOLED電源芯片等等。


根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆,電動車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛,而更高級的智能汽車對芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。車載領域的模擬芯片需求量是爆發(fā)式增長的,圣邦股份重點發(fā)力車載領域,方向是準確的。值得注意的是,圣邦股份的產(chǎn)品已持續(xù)通過了IS09001、ISO14001、AEC-Q100認證標準。


在電源管理芯片行業(yè),2022年前三季度業(yè)績跌聲一遍中,圣邦股份能保持營收、凈利增速在50%以上,也跟其在車載領域取得初步可觀收入有很大關系。但是從季度業(yè)績情況看,圣邦股份在第三季度的營收、凈利增速已出現(xiàn)顯著下滑,未來第四季度僅依靠車載領域小比例的收入,在消費電子需求下滑下實現(xiàn)增速大幅逆轉提升仍有較大難度。


圣邦微新產(chǎn)品的開發(fā)逐步呈現(xiàn)出多功能化、高端化、復雜化趨勢,其新產(chǎn)品偏向采用更先進的制程和封裝形式,如具有更低導通電阻的新一代高壓 BCD 工藝、90nm 模擬及混合信號工藝、具備優(yōu)異隔離性能的 SOI 工藝、WLCSP 封裝等。


圣邦股份表示,未來將持續(xù)關注市場的發(fā)展變化尤其是新興領域的應用,提前布局、積累相關技術,繼續(xù)發(fā)揮產(chǎn)品性能及市場迅速反應的優(yōu)勢,貼近客戶,力求準確及時地把握商機、進一步拓展國內外市場份額。



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