對普通消費(fèi)者而言，移動端處理器市場的格局其實(shí)是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥?，中端大眾產(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器，蘋果手機(jī)用自研A系列處理器，華為手機(jī)用海思麒麟處理器，至于百元級別的山寨手機(jī)/平板則普遍采用其他國產(chǎn)廉價芯片。

有趣的是，這個曾經(jīng)看起來牢不可破的市場格局，如今卻因?yàn)殡S著各種因素的變化而被徹底打破。尤其是在高端手機(jī)芯片市場，有的廠商選擇另辟蹊徑、有的廠商只能黯然退出，有的廠商卻乘著5G時代的東風(fēng)快速崛起，高通“一家獨(dú)大”的局面已然發(fā)生改變。

近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告顯示，今年第二季度，聯(lián)發(fā)科以42%的市場份額領(lǐng)跑中國智能手機(jī)市場，至于高通則是排名第二，份額占比達(dá)到36%。從調(diào)研機(jī)構(gòu)的報告中能看出來，聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片已經(jīng)連續(xù)八個季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，頗有一種即將成王的味道。

（圖源：CounterPoint）

更有意思的是，根據(jù)前段時間Counterpoint Research公布的今年第一季度全球手機(jī)芯片市場收益份額排名來看，高通占有的收益份額實(shí)際上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)發(fā)科，這與按出貨量計算得到的兩者份額完全顛倒過來。為什么移動端處理器市場會出現(xiàn)這樣的趨勢，整個市場未來的走向又是怎么樣的？讓我們今天來好好分析一下。

聯(lián)發(fā)科：走量很順利，沖高留遺憾

作為近兩年來最受期待的芯片廠商，聯(lián)發(fā)科在2022年的表現(xiàn)依然相當(dāng)不錯。單純以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍以39%的市場份額位居全球移動端芯片市場第一名。不過，從聯(lián)發(fā)科財報來看，由于其整體的智能手機(jī)芯片出貨量的下滑，使得其市場份額與去年同期的42%相比，反而減少了3個百分點(diǎn)。

（圖源：CounterPoint）

為聯(lián)發(fā)科奠定優(yōu)勢的基礎(chǔ)，就是他們引以為榮的走量打法。

目前市面上主流的聯(lián)發(fā)科處理器，包括了旗艦級手機(jī)芯片天璣9000、天璣8100，中端產(chǎn)品天璣1300、天璣1080，入門產(chǎn)品天璣1050、Helio G99以及平板產(chǎn)品訊鯤1380T、訊鯤1300T等。這些不同定位的芯片，基本覆蓋了每一種細(xì)分手機(jī)市場上的用戶需求，無論是入門、中端、高端還是旗艦產(chǎn)品，都能找到對應(yīng)的天璣芯片。

從市場的反饋來看，聯(lián)發(fā)科的這套打法大獲成功。以入門產(chǎn)品來說，過去一年，我們看到無數(shù)采用天璣900、天璣1000系列芯片的中低端手機(jī)產(chǎn)品，其中Redmi Note 11系列、vivo S12系列都在銷量上大獲成功。Counterpoint Research的報告顯示，在4G、5G中低端芯片的推動下，聯(lián)發(fā)科目前在中低端智能手機(jī)市場遙遙領(lǐng)先。

（圖源：vivo S12系列）

然而，即便身處如此天時地利齊聚之局勢，聯(lián)發(fā)科在芯片營收上面卻依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通，甚至不如蘋果，這又是怎么一回事呢？在我看來，出現(xiàn)這種情況的主要原因有以下兩點(diǎn)。

其一，在于聯(lián)發(fā)科的特殊性。聯(lián)發(fā)科的業(yè)務(wù)普遍集中在藍(lán)海市場和中低端市場，通過快速、大量輸出價格低廉的處理器以求一擊制勝，這樣的做法在技術(shù)換擋期確實(shí)很有效果，例如在4G網(wǎng)絡(luò)到5G網(wǎng)絡(luò)的換擋期中，聯(lián)發(fā)科就抓住了高通不愿推出5G入門芯片的機(jī)會快速搶占了市場。

然而這種低價戰(zhàn)術(shù)，往往只能贏得一個聲勢浩大的場子，但是卻換不來理想的營收。根據(jù)供應(yīng)商反映，為了盡量吸引用戶，聯(lián)發(fā)科的中低端芯片價格往往是以遠(yuǎn)低于其他廠商同檔次芯片的定價出售的，面向非洲等不發(fā)達(dá)地區(qū)的出貨更是接近半賣半送的水平。

（圖源：傳音Note 12 Pro，配備Helio G99）

其二，在于聯(lián)發(fā)科高端戰(zhàn)略的受阻。今年，聯(lián)發(fā)科在天璣9000系列上面全面發(fā)力，各家廠商這次也特地給足了面子，給旗艦機(jī)用上了聯(lián)發(fā)科芯片。在驍龍8 Gen1表現(xiàn)的襯托下，vivo X80、OPPO Find X5 Pro天璣版、榮耀70 Pro+還有小米12 Pro天璣版的輪番上市，讓聯(lián)發(fā)科離高端市場似乎真的只差臨門一腳。

遺憾的是，就在天璣9000系列推出不久后，被三星坑哭了的高通連夜轉(zhuǎn)投臺積電，推出了同樣采用臺積電4nm制程的驍龍8+ Gen1，成功將拉胯了整整兩年的風(fēng)評給硬生生扳了回來。不過經(jīng)驗(yàn)稍遜一籌的聯(lián)發(fā)科，如今旗艦產(chǎn)品的性能已經(jīng)可以和高通的驍龍8+ Gen1處理器掰掰手腕，前途可期。

如今，天璣9000處理器已經(jīng)開始下調(diào)定位，全新產(chǎn)品進(jìn)入到2000-3000元的主流中端水平，這背后顯然和聯(lián)發(fā)科對天璣9000處理器定價的下調(diào)不無關(guān)系。至于聯(lián)發(fā)科全新的旗艦芯片天璣9200能否再度吹響沖高的號角，還請各位網(wǎng)友拭目以待。

高通：重振高端，但中低端疲軟

雖然上半年表現(xiàn)平平，但是在“及時”更換三星工藝后，高通還是用純熟的技術(shù)找回了場子。驍龍8+ Gen1處理器不但能耗比出色，其GPU性能更是遠(yuǎn)超了Arm公模GPU性能表現(xiàn)，再加上廠商在周邊配置上的大力支持，高通因此能夠牢牢把握著高端市場的主導(dǎo)地位，再加上高通旗艦的價格本就比聯(lián)發(fā)科貴上不少，自然能在收益份額上面占優(yōu)。

除此以外，高通獲得更多收益的另一部分原因則是蘋果目前只能采用高通出品的5G基帶芯片，業(yè)界人士都清楚蘋果對芯片的要求極高，因此蘋果也愿意為基帶付出更高的價格。在蘋果自研基帶成型前，高通每年都能依靠蘋果這個大客戶確保獲得大筆收入，這更是聯(lián)發(fā)科所不能比的。

（圖源：小米12s Pro）

另一方面，盡管受到的關(guān)注不多，但是高通今年還是為了中低端市場做出了不少努力的。回顧一下，高通先是在上半年將驍龍888+處理器下放的同時，推出了全新的驍龍7 Gen1處理器，然后又在下半年一次性推出了驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1兩款新處理器，以取代之前的驍龍400和600系列芯片。

問題在于，雖然高通推出的產(chǎn)品很多，但是其中得到廠商認(rèn)可的其實(shí)不多。目前國內(nèi)市面上只有兩款手機(jī)采用了驍龍7 Gen1處理器，同時因?yàn)閮r格原因，采用驍龍4 Gen1、驍龍6 Gen1的廠商數(shù)量也不算多，反而是能耗比尚可的驍龍778G和價格相對低廉的驍龍695還算比較成功。

（圖源：小米Civi2）

如果說放在去年，主打性能的驍龍870和主打能耗的驍龍778G在市面上還有一定的競爭力。那么到了今年，在天璣8100的實(shí)際表現(xiàn)面前，驍龍888+和驍龍7 Gen1處理器的超高能耗比，確實(shí)會讓廠商對采用這些處理器的日常體驗(yàn)感到擔(dān)心，出貨量也因此受到影響。

根據(jù)Counterpoint Research的報告，2021年蘋果在全球高端市場占比達(dá)到60%，作為對比，華為、小米、OPPO、vivo分別占據(jù)了6%、5%、4%、3%的銷售份額。換言之，除了蘋果以外，目前世界上大部分廠商的主力出貨機(jī)型依然是中低端機(jī)型，高通顯然不會輕易放過數(shù)量如此龐大的中低端市場。在我看來，或許明年下放的驍龍8+ Gen1會成為一次不錯的逆襲機(jī)會。

比起芯片本身，聯(lián)調(diào)價值凸顯？

從產(chǎn)品趨勢來看，今年的安卓手機(jī)芯片市場確實(shí)終結(jié)了以往那種“一家獨(dú)大”的局面，即便你要追求高端性能，依然能有不同品牌可選擇。不僅如此，芯片與產(chǎn)品之間的關(guān)系也變得更為緊密，即便兩款產(chǎn)品屬于同一系列，同樣配置了旗艦處理器，但是在體驗(yàn)上依然可能存在著天壤之別。

此外，在芯片制程陷入瓶頸、同時能耗危機(jī)得到解決的情況下，芯片和外圍配置的配合變得越發(fā)重要。過去我們談?wù)撌謾C(jī)芯片時往往只把目光聚焦在最影響體驗(yàn)的運(yùn)算性能部分，而現(xiàn)在諸如能夠影響視頻、拍照、無線音頻、AI處理等體驗(yàn)增強(qiáng)部分的外圍規(guī)格也開始被重視。在這方面，聯(lián)發(fā)科目前依然處于比較弱勢的水平。

（圖源：天璣8100-MAX）

最后，手機(jī)廠商和芯片廠商之間的聯(lián)調(diào)正在成為趨勢。高通很早就有和主要客戶聯(lián)調(diào)處理器的經(jīng)驗(yàn)，諸如和小米之間深度聯(lián)調(diào)，聯(lián)合開發(fā)GPU控制面板等功能，而聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣定制化開放平臺，同樣允許手機(jī)廠商在芯片研發(fā)的早期階段參與合作，諸如真我定制的天璣1200AI和一加定制的天璣8100-MAX，都在AI能力和性能釋放上有所提升，廠商之間的聯(lián)調(diào)預(yù)計將成為我們未來關(guān)注的焦點(diǎn)。

我們可以預(yù)見，未來手機(jī)芯片市場的競爭會進(jìn)一步加劇。天璣9200芯片、驍龍8 Gen2芯片的發(fā)布，高通Nuvia架構(gòu)處理器和紫光展銳自研旗艦芯片的發(fā)展，和蘋果全新A系列處理器的推出，勢必會讓高端市場的競爭成為2023年芯片市場的主基調(diào)。隨著市場下探，整個中低端市場的芯片競爭也將進(jìn)入到一個新的競爭期。

鹿死誰手，猶未可知。