最近看到一句引述自華爾街日報的評論：

如果你還沒有注意到，我來告訴你一件讓人為之一振的大事：美國現(xiàn)在正與俄羅斯和中國同時發(fā)生沖突。

其實，作為每一位中國半導體行業(yè)的從業(yè)者而言早已察覺：

相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭；

美國與中國的斗爭，是一種不太引人注目、也不發(fā)一槍一彈的冷暴力斗爭。

這是因為：它主要是通過在數(shù)字1和0之間切換的晶體管來進行。

放大后的晶體管，圖片來自Google

尤其是，隨著近幾年中國半導體行業(yè)的快速崛起，以美國為首的相關國家為維護其科技霸權也頻頻發(fā)聲：

僅在本月1日媒報道稱：美國在上個月對華出臺芯片管制措施后，正敦促日本也跟進；有知情人士透露，岸田政府考慮配合美國的政策，已就相關問題展開討論，并密切留意歐盟，韓國等國家的動向。

其實，自特朗普時代開始，美國便有計劃地在半導體領域卡我們的脖子；美國商務部10月7日發(fā)布的禁令， 不僅禁止向中國出口使用美國設備制造的高端芯片，還將部分中企列入黑名單，不許其獲取美國某些半導體技術。

以上的一切，也印證了美國國家安全顧問杰克·沙利文所說的一句話：

“鑒于某些技術的基礎性質(zhì)，比如先進的邏輯和存儲芯片，我們必須盡可能地保持較大的領先優(yōu)勢——永遠?！?/p>

面對當今國產(chǎn)化半導體所遇的種種困難，我們的破局之法也將一一展現(xiàn)；

特別是以奇普樂芯片技術為代表的Chiplet探索者，他們以初心為國產(chǎn)化半導體建設注入了創(chuàng)新新動力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：

有困難是壞事也是好事，困難會逼著人想辦法，困難環(huán)境能鍛煉出人才來。

奇普樂芯片技術早期Chiplet手繪草稿圖

以奇普樂芯片技術為代表的Chiplet技術探索者，總是會在困境中不斷探索新的可能；也正如奇普樂芯片技術董事長——楊猛先生所言：

人才將由困境中誕生，而奇普樂的誕生又恰逢當下困境中，回想與之經(jīng)歷的這9年時間；我們對Chiplet技術的探索及國產(chǎn)化之路的初心，不變！

其實，環(huán)眼望去，在眾多Chiplet探索者中：奇普樂的Chiplet技術有著起源早、起點高、可落地與強認可的特點：

起源早：

奇普樂芯片技術有限公司的Chiplet技術來源于一家成立于2014年名為zGlue的公司：

zGlue早在2014-2015年就提出將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設計和制造結合：

以自研專利2.5D/3D IC封裝技術把chiplets進行異構集成。

底層是其擁有自主專利的Smart Fabric?，上層是集成處理器、感應器、通訊、存儲等chiplets，擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度。

起點高：

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與世界一流的行業(yè)巨頭（Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等）一同商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術規(guī)范，并主導商議相關Chiplet相關工作流建議。

開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）, 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開源硬件組織；

其使命是為實現(xiàn)可擴展的計算，提供高效的服務器，存儲和數(shù)據(jù)中心硬件設計，以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

可落地：

左圖為GEM，右圖為zOrigin

當然，Chiplet的概念不能單單停留在紙上：zGule于2018年5月在Maker Faire 創(chuàng)客嘉年華上正式發(fā)布及量產(chǎn)承載有使用Chiplet技術生產(chǎn)的zOrigin產(chǎn)品內(nèi)的芯片；也在同年RISC-V 峰會上發(fā)布其基于Chiplet技術的GEM系列。

zOrigin作為Chiplet技術賦能IOT的第一個產(chǎn)品（后續(xù)又不斷地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2，形成了完整的IOT產(chǎn)品鏈）；
它配有一個微型藍牙低功耗（BLE）模塊、身體跟蹤傳感器，以及LED顯示屏、振動電機和電池。

GEM 是一系列基于Chiplet技術的 ASIC，旨在快速生產(chǎn)原型過程中，降低以小尺寸封裝定制芯片的設計復雜性。
在18年 RISC-V 峰會上，GEM 首次對外展示；GEM1 由一系列小芯片組成，通過zGule的 Smart Fabric，整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口；集成了小巧、智能、靈活的特點。

強認可：

無論是從斯坦福StarX，丹華資本的張守晟，Misfit的創(chuàng)始人Sonny Vu的投資，到BOE（京東方）集團的投資及合作；從日月光、臺積電等半導體供應鏈的支持，再到行業(yè)重磅獎項CES 2020創(chuàng)新獎的獲??；無處不彰顯著行業(yè)及市場的強認可。

就如：zOrigin作為當時Chiplet技術在物聯(lián)網(wǎng)領域的前沿應用，也離不開行業(yè)相關大型老牌企業(yè)及投資人的支持。

zOrigin的設計和制造就是zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領域的世界知名領先企業(yè)BOE（京東方）集團、日月光、臺積電等建立戰(zhàn)略合作關系的最好證明。

化繁為簡，一鍵成“芯”；也正如奇普樂芯片技術董事長——楊猛先生所言：

Chiplet技術作為當代助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動力，將其帶回國內(nèi)并持續(xù)發(fā)展，是我們的使命，更是責無旁貸。

或許在冥冥之中，中國注定成為Chiplet技術發(fā)展的沃土；據(jù)楊董事長介紹：

在zGule創(chuàng)始之初，對于產(chǎn)業(yè)定位，公司在建立之初就有了一定的考量：由于技術的先進性和超前性，加上溝通對技術的深入了解后發(fā)現(xiàn)，技術的整個基因特征特別適合應用端驅(qū)動；

而應用端（創(chuàng)新）望眼全球最活躍的市場就是在中國（尤其是深圳）全世界的應用端優(yōu)化都在中國大陸，所以中國也是這項技術的最好驅(qū)動的原點。并在前瞻性的認為：探索的此項Chiplet技術必將成為助力國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動力。

為此那就“拼搏”一次，讓相關的技術及成果融入國產(chǎn)化半導體的道路中。

或許，一個真實的、有競爭力的技術的歸國之路，總是需要披荊斬棘方可落地國內(nèi)；據(jù)楊董事長介紹：

當時正處于中美關系緊張且復雜的狀態(tài)，美國在對華高科技出口方一直采取復雜苛刻的貿(mào)易壁壘政策；近年來，以ECCN為主要措施的貿(mào)易份制更是逐步加強和細化，甚至還出現(xiàn)了專門針對中國的”中國規(guī)則”。

為規(guī)避相關規(guī)則，及政策的處處緊逼，我們更堅定地走上了相關技術及產(chǎn)品的歸國之路；并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運算芯片的Smart Fabric?及其相關的設計軟件zCAD?軟件等最有價值的技術及產(chǎn)品帶回國內(nèi)！

當然，為了相關技術與國內(nèi)的完美貼合；我們歸國期間也尋找了許多相關的業(yè)內(nèi)人員，和我們探討相關技術及商業(yè)發(fā)展規(guī)劃。但這期間，有部分企業(yè)拿著我們的技術思路對外招搖，為求不正當?shù)睦妫晃覀冊诔掷m(xù)關注的同時，也相信無論何時何地，人間正道終會沖破所有邪望！

一切的一切，最終歸于2021年8月30日這一天；奇普樂在中美博弈中披荊斬棘，終已落地深圳。

Chiplet的探索之路有你也有他

從技術生態(tài)到產(chǎn)品落地，今天的奇普樂期待與更多的企業(yè)以及個人在Chiplet技術的道路上不斷探索：

在之前zGlue Smart Fabric?的基礎上，我們進一步的研發(fā)出了獨家的有源硅基板SASiRogo將成為下一代AIOT設備中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD?軟件的基礎上，我們的Chipuller 1.0平臺將讓每一位使用者更加簡便地實現(xiàn)一站式定制芯片，并輕松賦予芯片更多功能。

“錨定正確方向，凝聚奮進力量，吹響沖鋒的號角。”面對全球半導體行業(yè)整體形勢的風云萬變，中國半導體產(chǎn)業(yè)的破局之道在于直面挑戰(zhàn)！“時代不負奮斗者，砥礪奮進正當時?！弊鳛橹袊雽w行業(yè)從業(yè)者的我們，在探索新時代科技化強國路線中，沒有任何捷徑可走，惟有不懈奮斗、不懈探索！

綜上所述，作為當代半導體行業(yè)的“新新人類”，你準備好踏入Chiplet技術的探索之路了嗎？

化繁為簡，一鍵成“芯”！作為Chiplet技術探索道路上的先行者——奇普樂也歡迎更多的個人及企業(yè)與之一同：共創(chuàng)、共建、共贏。

為此，奇普樂特別推出一款面向每一位半導體從業(yè)者的、國內(nèi)第一家已落地的、Web端Chiplet 設計平臺——Chipuller1.0:

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺，只需要設計、開發(fā)、制造三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能；
在本次邀請大家一同來測試的【設計】環(huán)節(jié)中，主要包括：選擇-連接-優(yōu)化等以下功能：

●在Chiplet庫中選擇對應功能的Chiplet。
●設計原理圖，連接SASiRogo集成外設。
●通過編程，控制SASiRogo中的功能。
●在編程中支持隨時重新配置芯片系統(tǒng)。

更多的更多，有待您的探索......

當然，Chipuller1.0的神秘面紗尤待每一個半導體從業(yè)者的切身體會，未來Chiplet的探索之路需要你我共同參與！

在11月15日，奇普樂再次邀請每一位半導體從業(yè)者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界！

11月15日Chipuller1.0的登錄入口

最后的最后，借用蘇格蘭作家斯蒂文生的一句話：

只有知道了通往今天的路，我們才能清楚而明智地規(guī)劃未來。

愿每一位半導體從業(yè)者可以——

記初心，常探索！

審核編輯 黃昊宇