為晶圓級封裝提供更精進的翹曲矯正技術——ERS electronic推出全新一代WAT330

慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領導者——ERS electronic對其翹曲矯正設備WAT330進行了全面升級，使其具備更強大的翹曲測量和矯正功能。

WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is availableto order now.”
晶圓級封裝（FoWLP）是先進封裝最為突出的技術之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項技術不斷被OSAT采用，并從科研向量產過渡，了解和處理翹曲對于避免機器停機或低良率至關重要。

"對于FoWLP來說，翹曲是整個工藝流程中面臨的最大挑戰(zhàn)。在模型和測試中，我們觀察到來自材料屬性、布局、幾何形狀和加載的重大影響，"弗勞恩霍夫Fraunhofer IZM技術特性和可靠性模擬團隊負責人OlafWittler博士解釋到。"因此，控制這些影響因素以實現低翹曲的解決方案和策略對于應對這一挑戰(zhàn)至關重要。"

在矯正扇出型化合物晶圓翹曲方面，ERS積累了近15年經驗。公司因其氣浮式傳動專利技術和適用于無接觸傳輸的三溫滑動技術，以及小于1mm的輸出翹曲而得到業(yè)界認可。這些技術可以在ERS大多數先進封裝機器中找到，而且通常適用于熱拆鍵合后的翹曲矯正。有了WAT330，無論翹曲發(fā)生在哪個環(huán)節(jié)，企業(yè)都可以應對自如。

"翹曲是量產過程中面臨的最大難題，而且由于扇出的結構變得越來越復雜，這個難題會一直存在，"ERSelectronic扇出設備部門經理Debbie-ClaireSanchez認為。"因此，我們將翹曲矯正功能擴展到一臺獨立的機器上，以實現在工序之間靈活部署，協助生產。"

升級后的WAT330配備了HEPA過濾系統(tǒng)，潔凈室等級100。該機器也符合SEMIGEM300標準，并配有全自動產品裝卸。另一個值得注意的升級是機器的氮氣環(huán)境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。全新的WAT330還搭載了強真空溫度卡盤，以實現零故障處理晶圓。

該機器目前已接受預定。

審核編輯 黃昊宇