最近DCI-BOX蠻火的，中國(guó)聯(lián)通叫模塊化波分設(shè)備，中國(guó)電信叫盒式波分設(shè)備DCI-BOX，用于數(shù)據(jù)中心點(diǎn)到點(diǎn)互聯(lián)。

但為什么會(huì)出現(xiàn)這個(gè)東西？在我看來(lái)，主要是場(chǎng)景和成本兩方面決定。

場(chǎng)景上，DCI-BOX說(shuō)高大上一點(diǎn)是面向新一代城域網(wǎng)的架構(gòu)，如城域分發(fā)（POD），云網(wǎng)入網(wǎng)點(diǎn)（POP）等功能區(qū)的應(yīng)用場(chǎng)景。

以POD的Spine-Leaf葉脊結(jié)構(gòu)為例，這種新型城域網(wǎng)的扁平化結(jié)構(gòu)，對(duì)業(yè)務(wù)的時(shí)延要求極高，所以一般采用的點(diǎn)到點(diǎn)組網(wǎng)。

數(shù)據(jù)中心對(duì)鏈路帶寬的需求也導(dǎo)致Spine-Leaf結(jié)構(gòu)的橫向擴(kuò)容需求較大，傳統(tǒng)的WDM/OTN框式大設(shè)備較難應(yīng)對(duì)這種爆發(fā)式的增長(zhǎng)，特別是在機(jī)房空間上。

由于城域DC互聯(lián)一般是300km不到的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)場(chǎng)景，對(duì)傳輸距離等性能要求并不大，使用大設(shè)備有一種殺雞用牛刀的感覺(jué)。

以上說(shuō)是技術(shù)場(chǎng)景方面，回到最本質(zhì)的問(wèn)題，還是成本上的考慮。

做波分項(xiàng)目的一般知道，波分設(shè)備的單價(jià)是非常昂貴的，因此運(yùn)營(yíng)商或OTT廠商不想在價(jià)格上被單一廠家捆綁。

因此，如同Open ROADM等組織一樣，運(yùn)營(yíng)商和OTT廠商是特別希望做標(biāo)準(zhǔn)定制化的灰盒設(shè)備，做到光電解耦，且可以基于統(tǒng)一的管控，也就是開(kāi)放，從而擺脫與特定供應(yīng)商的深度綁定。

DCI-BOX的應(yīng)用場(chǎng)景組網(wǎng)如下示意，光層和電層設(shè)備可以支持異廠家組網(wǎng)。



綜合以上背景，DCI-BOX波分設(shè)備與技術(shù)上的訴求總結(jié)如下：



優(yōu)勢(shì)做一個(gè)簡(jiǎn)單的總結(jié)：尺寸小，易擴(kuò)展，業(yè)務(wù)開(kāi)通快捷。接下來(lái)，我們來(lái)簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)兩個(gè)比較敏感的問(wèn)題。

第一個(gè)問(wèn)題是開(kāi)放解耦。

無(wú)論是傳統(tǒng)大設(shè)備還是這里的DCI-BOX，當(dāng)前并不能做到完全的解耦，與波分相關(guān)的開(kāi)放組織Open-ROADM，其標(biāo)準(zhǔn)的推動(dòng)能否成功還有待觀察。

也就是說(shuō)當(dāng)前最多做到設(shè)備形態(tài)、尺寸、端口標(biāo)識(shí)等統(tǒng)一，包括光電設(shè)備層級(jí)的解耦：A廠家的OTU業(yè)務(wù)單板可以通過(guò)Z廠家的光層(分合波)對(duì)接對(duì)端A廠家的OTU業(yè)務(wù)單板，其實(shí)這就類似在傳統(tǒng)波分OTN設(shè)備上的外來(lái)波長(zhǎng)方案。

但受限于內(nèi)部芯片、背板以及線路成幀和FEC編碼的差異，即做不到A廠家OTU業(yè)務(wù)單板兼容到Z廠家設(shè)備槽位上，也做不到A廠家OTU業(yè)務(wù)單板對(duì)接B廠家OTU業(yè)務(wù)單板。

BTW，據(jù)說(shuō)某運(yùn)營(yíng)商近兩年招標(biāo)的DCI-BOX I型與其自研的DCI-BOX II型都不能完全兼容，而且各個(gè)廠家共有10多種BOX。

要想做到標(biāo)準(zhǔn)化的灰盒設(shè)備，任重道遠(yuǎn)！



另外，在運(yùn)維上，多廠家混合組網(wǎng)，各廠家基于開(kāi)放的北向接口標(biāo)準(zhǔn)，可以配合運(yùn)營(yíng)商來(lái)開(kāi)發(fā)定制的軟件。

但這必然會(huì)增加運(yùn)維的難度和復(fù)雜度，故障界面的定位難以把握。

第二個(gè)問(wèn)題是關(guān)于成本方面。

這里就需要簡(jiǎn)單提一下主要芯片/器件在國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)度即當(dāng)前供應(yīng)鏈方面的情況。

在光層核心器件方面，用于ROADM架構(gòu)的WSS器件以及無(wú)源合分波器件，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的幾大設(shè)備商和器件已經(jīng)在逐步自研，而其他廠家大概率是相干等外購(gòu)器件。



在電層器件方面，情況基本類似。

比如高速率的線路側(cè)相干光模塊中的DSP芯片、OTN成幀芯片，小廠家可能仍然以外購(gòu)為主，且供應(yīng)鏈比較單一，據(jù)說(shuō)目前OTN成幀芯片只有Microchip外售，DSP芯片也只有幾家外商可提供。



因此，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商和OTT廠商想要提升核心器件在國(guó)產(chǎn)化方面的比重，一則是為了供應(yīng)鏈安全，二則為了降低自研設(shè)備成本，這需要一個(gè)長(zhǎng)期的產(chǎn)業(yè)鏈上下游的培育。

審核編輯：劉清