泛林集團(tuán)近日宣布已從Gruenwald Equity和其他投資者手中收購全球濕法加工半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商SEMSYSCO GmbH。隨著SEMSYSCO的加入，泛林集團(tuán)獲得的先進(jìn)封裝能力是高性能計算 (HPC)、人工智能 (AI) 和其他數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的前沿邏輯芯片和基于小芯片的理想解決方案。該協(xié)議的財務(wù)條款未披露。

對SEMSYSCO的收購擴(kuò)大了泛林集團(tuán)的封裝產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品組合擁有創(chuàng)新的、針對小芯片間或小芯片和基板間異構(gòu)集成的清洗和電鍍能力，包括支持扇出型面板級封裝這樣的顛覆性工藝。在這種工藝中，芯片或小芯片是從幾倍于傳統(tǒng)硅晶圓尺寸的大型矩形基板片上切割下來的。這種方法將助力芯片制造商顯著提高良率并減少損耗。

英特爾公司首席全球運(yùn)營官 Keyvan Esfarjani表示：“封裝在擴(kuò)展摩爾定律和賦能未來領(lǐng)先產(chǎn)品更高水平的系統(tǒng)級封裝集成方面發(fā)揮著重要作用。數(shù)字世界需要基于小芯片的高性能解決方案，新的基于基板的面板級方法對經(jīng)濟(jì)高效地實現(xiàn)這種方案至關(guān)重要。我們很高興擴(kuò)大與泛林集團(tuán)長期深厚的合作關(guān)系，將先進(jìn)的清洗和電鍍工藝納入新的面板外形。”

對SEMSYSCO的戰(zhàn)略收購進(jìn)一步推動了我們幫助芯片制造商應(yīng)對新興技術(shù)挑戰(zhàn)的承諾，加強(qiáng)先進(jìn)基板和封裝工藝方面的能力。憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品和封裝領(lǐng)域的前沿研發(fā)，泛林集團(tuán)有能力支持客戶升級到未來基于小芯片的技術(shù)。

——泛林集團(tuán)總裁兼首席執(zhí)行官

Tim Archer

通過收購SEMSYSCO，泛林集團(tuán)還獲得了位于奧地利的、先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)中心。該研發(fā)中心專注于下一代基板和異構(gòu)封裝，使得泛林集團(tuán)在歐洲拓展了其強(qiáng)大的開發(fā)能力，并在其全球網(wǎng)絡(luò)中增加了第六個實驗室。此外，此舉還幫助泛林集團(tuán)與芯片制造商和專注設(shè)計的客戶建立和深化了合作關(guān)系。

審核編輯 ：李倩