集成電路的封裝概念、目的和要求
導(dǎo)語(yǔ)
本文內(nèi)含封裝概念、目的和要求、技術(shù)層次、技術(shù)的歷史和發(fā)展、涉及的學(xué)科、分類、國(guó)內(nèi)封裝業(yè)的發(fā)展七大板塊。
審核編輯：郭婷
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原文標(biāo)題：精品收藏丨集成電路測(cè)試與封裝
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