一、HDI綜述

電子產品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。HDI（高密度互連板）實現(xiàn)更小的孔徑、更細的線寬、更少通孔數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積、大幅度提高元器件密度、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放等。

從生產工藝角度，普通PCB采用減成法（Subtractive），HDI在減成法的基礎上，通過激光鉆微通孔、堆疊的通孔將最小線寬/線距降至40μm；因良率問題在30μm以下的制程，生產工藝轉向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工藝制程中涉及到更多的鍍銅工序，所需鍍銅產能大幅增加，并且對于曝光設備（制程更加復雜）以及貼合設備（產品層數(shù)增加）的需求也有所增加。

資料來源：公開資料整理

從具體生產流程來看，高階HDI產品對加工產能的消耗顯著增加。HDI階數(shù)由其生產流程中次外層加工環(huán)節(jié)的重復次數(shù)決定，因此同等面積的二階HDI板產品相比一階HDI板產品，在次外層加工環(huán)節(jié)需要使用的壓合、減銅、鐳射等工序的產能要增加一倍，三階或任意階HDI需要的產能為一階的三倍以上。

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二、HDI行業(yè)相關政策梳理

早在1956年，國家就將印制電路及其基材列入公布的全國自然科學和社會科學十二年長期規(guī)劃中。當時的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所開展了早期研究。在改革開放早期，中國大陸的PCB生產商也主要是***及日本投資者在中國設立的合資或外資公司。2004年后，中國大陸逐步成為全球PCB主導國，政府的產業(yè)政策逐步向環(huán)保、HDI、高頻板、高頻、高導熱、高尺寸穩(wěn)定性PCB板傾斜。

資料來源：政府公開報告，華經產業(yè)研究院整理三、PCB行業(yè)產業(yè)鏈

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

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PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產值整體呈增長趨勢。據相關數(shù)據統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產值達到809億美元，同比增長24.08%。 國內方面，2021年中國大陸PCB產值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重54.64，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

注：中國PCB產業(yè)規(guī)模僅統(tǒng)計大陸地區(qū)。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

從PCB產品細分結構來看，目前，普通多層板占據PCB產品的主流地位，2021年全球PCB市場多層板占比達38.6%，單雙面板占比11.6%；其次是封裝基板，占比達17.6%；柔性板和HDI板分別占比為17.5%和14.7%。

國內方面，2021年多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

四、HDI行業(yè)現(xiàn)狀分析

從行業(yè)產值來看，隨著各類可穿戴設備、智能頭顯設備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據相關數(shù)據統(tǒng)計，2021年全球HDI產值為118億美元，預計2021-2026年HDI產值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產值將增至150億美元。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

從下游應用來看，根據相關數(shù)據統(tǒng)計，2020年全球HDI下游應用領域中，移動終端、電腦PC、其他消費電子、汽車分別占比58.1%、14.5%、11.7%、5.7%。2022年，占HDI下游需求一半以上的手機出貨情況疲軟。

資料來源：Prismark，華經產業(yè)研究院整理

五、HDI行業(yè)競爭格局

從HDI行業(yè)市場競爭格局來看，全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產能占比僅占17%，即全球HDI產業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。行業(yè)集中度方面，由于HDI相比普通多層PCB有著資產更重、技術要求更高等特點，行業(yè)集中度相應地也高于多層PCB行業(yè)集中度，HDICR5約為37%。中國大陸本土有量產HDI能力的廠商有東山精密（Multek）、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側重于低端HDI的生產，可提升空間大。

資料來源：公開資料整理

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從頭部企業(yè)擴產情況來看，海外企業(yè)及臺資企業(yè)擴產集中在載板領域。據相關公司披露來看，2020-21年欣興電子、奧特斯等PCB頭部企業(yè)在資本支出方面增加明顯，主要投向擴建IC載板產能，相對地，HDI產能擴張規(guī)劃有限。盡管全球頭部企業(yè)轉向載板的傾向明顯，但HDI作為PCB減成法工藝的最高端產品，從技術成熟度和成本方面依然有自己的優(yōu)勢，在5G手機、物聯(lián)網產品、汽車電子中的應用確保了需求的持續(xù)增加，產品階數(shù)升級所對應的加工產能缺口，給國產HDI廠商帶來持續(xù)的機遇。

資料來源：公開資料整理

六、HDI行業(yè)未來發(fā)展趨勢

1、雖然我國發(fā)展成為全球最大的PCB市場，中國大陸產能則仍然以低技術、低附加值的產品為主。根據Prismark統(tǒng)計，2016年中國大陸在4層板、6層板及8至16層板市場的產值占比分別為19.1%、13.5%和10.4%，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別只有2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場占比分別為16.5%、17.1%。目前，中國大陸產業(yè)優(yōu)勝劣汰正在加速，中國大陸PCB產業(yè)將進入升級過程。

高端、尖端產品仍集中在日本、臺韓和歐美地區(qū)。從技術水平角度看，日本仍然是全球最大的高端PCB生產國，強項包括高階HDI板、封裝基板、高層撓性板；美國仍然保留了高復雜性PCB的研發(fā)和生產，產品以高端多層板為主，主要應用于美國本土的軍事、航空、通信等領域；韓國和臺灣地區(qū)也逐步加入附加值較高的封裝基板和HDI板等領域競爭行列。

2、行業(yè)需求倒逼HDI快速發(fā)展。智能手機、平板電腦和可穿戴設備等電子產品向小型化、多功能和長續(xù)航方向發(fā)展。以蘋果為例，iPhone4S首次導入Anylayer HDI，iPhoneX首次導入SLP，堆疊式SLP技術使得iPhoneX的主板尺寸僅iPhone8Plus主板的70%；通信技術升級到5G后，華為、OPPO、vivo的5G機型大量采用Anylayer HDI主板，而普通中低端機型主板的HDI階數(shù)也有提升。智能手機主板經歷了一階HDI向高階、任意階HDI，再向SLP演進的過程，線寬/線距持續(xù)減小，元件密度持續(xù)提升。

3、汽車HHIDI產品空間廣闊。隨著智能化發(fā)展趨勢，從車內的娛樂系統(tǒng)，到ADAS輔助駕駛、自動駕駛系統(tǒng)，車身域控制器的配置性能提升，在有限體積內搭載的高速運算芯片數(shù)增加，HDI有較大增長空間。如特斯拉的ADAS控制器采用了3階8層HDI。未來車內主板有望重復與手機主板類似的，由低階向高階HDI工藝提升的路徑。原文標題：2022年全球HDI板（高密度互連板）行業(yè)現(xiàn)狀及趨勢分析，需求倒逼HDI工藝由低階向高階提升。

審核編輯：郭婷