·成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm
·生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn)
·板級(jí)封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī)

活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑！

板級(jí)封裝是兼具大產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)的新技術(shù)， Manz是板級(jí)封裝RDL工藝的市場(chǎng)領(lǐng)跑者之一，從研發(fā)515mm x 510mm面板開始，再演進(jìn)至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翹曲而打造700mmx700mm的業(yè)界最大面板生產(chǎn)尺寸。目前，Manz生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商，應(yīng)用于車載與射頻芯片的封裝量產(chǎn)，展現(xiàn)了新技術(shù)的實(shí)力！

Manz新一代板級(jí)封裝 RDL生產(chǎn)線不僅僅提升生產(chǎn)效率，同時(shí)也兼顧成本及產(chǎn)品性能。該生產(chǎn)線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn)，涵蓋傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)濕法化學(xué)工藝的洗凈、顯影、蝕刻、剝膜與關(guān)鍵電鍍銅設(shè)備，同時(shí)實(shí)現(xiàn)全線的自動(dòng)化生產(chǎn)。此外，Manz還積極整合材料商、上下游設(shè)備商，為客戶提供完整的RDL生產(chǎn)設(shè)備及工藝規(guī)劃服務(wù)，從自動(dòng)化、材料使用與環(huán)保多維度協(xié)助客戶打造高效生產(chǎn)解決方案并優(yōu)化制程良率及降低制造成本。

創(chuàng)新無治具板級(jí)電鍍系統(tǒng)，兼顧大面積與高均勻度之應(yīng)用需求
在大面積板級(jí)封裝生產(chǎn)時(shí)，要達(dá)成高均勻線路重分布層的實(shí)踐，電鍍?cè)O(shè)備是關(guān)鍵。Manz創(chuàng)新杯式垂直電鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)，不需笨重密封的陰極治具，多分區(qū)陽極設(shè)計(jì)，能達(dá)成高均勻性電鍍。

高精度自動(dòng)化移載系統(tǒng)，達(dá)成自動(dòng)化生產(chǎn)
搭配無治具基板之高精度移載與上下板技術(shù)，開發(fā)新移載架構(gòu)，取代機(jī)械手臂，以縮小系統(tǒng)占地面積。并結(jié)合真空吸盤設(shè)計(jì)，無損基板且避免斷電掉板之生產(chǎn)問題。


板級(jí)封裝技術(shù) ━━車規(guī)級(jí)芯片中功率半導(dǎo)體、傳感器及通信芯片最佳生產(chǎn)解決方案之一
全球芯片應(yīng)用端在發(fā)生變化，消費(fèi)性電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、 PC 、 NB 等供需緊張情形趨緩，取而代之的是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子對(duì)芯片的需求成為持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)的主要?jiǎng)幽?。相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年時(shí)，車用芯片市場(chǎng)占有率及年增長(zhǎng)率將雙雙提升。

中國電動(dòng)汽車發(fā)展迅速，2021年純電車產(chǎn)量已占全球的50%，但功率半導(dǎo)體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國產(chǎn)化率卻不及12%。要快速發(fā)展國內(nèi)車規(guī)芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)是一條可靠的技術(shù)路徑。

眾多先進(jìn)封裝技術(shù)之中，板級(jí)封裝技術(shù)因具備大產(chǎn)能且更具成本優(yōu)勢(shì)，是目前高速成長(zhǎng)功率、傳感器、通信等車規(guī)級(jí)/芯片生產(chǎn)的最佳解決方案。未來，隨著政策繼續(xù)力挺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，電動(dòng)車持續(xù)帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求，車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，將促進(jìn)板級(jí)封裝技術(shù)同步發(fā)展。
Manz亞智科技與國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過多次深入合作，涵蓋產(chǎn)、學(xué)、研，旨在有效推進(jìn)國內(nèi)板級(jí)封裝的建設(shè)。Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生先生表示：“我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累，通過整合，積極推動(dòng)板級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國內(nèi)在先進(jìn)封裝的發(fā)展，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)出更多的力量?！?br />
政府在政策層面上給予先進(jìn)封裝諸多的支持，各地十四五規(guī)劃都將發(fā)展先進(jìn)封裝列入其中，以不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國際競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)新力及技術(shù)力。林峻生先生指出：“為了給予客戶全方位的技術(shù)工藝與服務(wù)，迎接這一波板級(jí)封裝的快速成長(zhǎng)，我們?cè)谏舷掠沃瞥坦に嚰霸O(shè)備的整合、材料使用皆與供應(yīng)鏈保持密切合作，藉由凝聚供應(yīng)鏈共同目標(biāo)，提供給客戶更創(chuàng)新的板級(jí)封裝制程工藝技術(shù)，為客戶打造高效生產(chǎn)解決方案的同時(shí)優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的板級(jí)封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應(yīng)鏈生態(tài)。”