半自動超聲波焊接發(fā)生器設計
半自動超聲波焊接發(fā)生器甄選優(yōu)質穩(wěn)定電子元器件，功率穩(wěn)定，焊接性能好。整體設備設計緊湊，HMI實現(xiàn)參數(shù)調節(jié)，方便易用。半自動超聲波焊接發(fā)生器采用先進穩(wěn)壓電路，焊接功率強勁，焊接牢固，內(nèi)阻低，不虛焊。
半自動超聲波焊接發(fā)生器可實現(xiàn)多可達50層銅箔層疊焊接（視銅箔、鋁箔厚度及極耳厚度決定）；焊接模具采用特種磨具鋼材，耐磨性好，使用壽命長；可以通過壓力、振幅、時間、能量等參數(shù)對熔接過程進行最佳控制。
半自動超聲波焊接發(fā)生器采用自動頻率跟蹤系統(tǒng)，無需調頻選配德國壓電陶瓷換能器人機界面控制，多種參數(shù)存儲能量檢測模式，保證焊接質量一致性百比級調整振幅，無需頻繁更換增幅器操作簡單，維護方便。
半自動超聲波焊接發(fā)生器
審核編輯黃昊宇
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