焊接板子也是一門(mén)技術(shù)活，早期我看見(jiàn)公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個(gè)引腳的LQFP、 QFN等封裝的芯片時(shí)，特別羨慕，感覺(jué)好牛B啊。

相信關(guān)注我的很多小伙伴都焊接過(guò)板子，你有手工焊接過(guò)板子嗎？下面給大家分享一些常見(jiàn)到的焊接缺陷：

▲ 圖1 焊接中的常見(jiàn)問(wèn)題

▲ 圖2 錫珠

▲ 圖3 擾動(dòng)的焊接：在焊接點(diǎn)冷卻過(guò)程中焊錫移動(dòng)，造成焊接表面起霧、結(jié)晶、粗糙

▲ 圖4 立碑

▲ 圖5 冷結(jié)：焊錫沒(méi)有充分融化便開(kāi)始冷卻，焊接表面不均勻

▲ 圖6 橋連

▲ 圖7 過(guò)熱：由于焊錫過(guò)熱，焊錫順著焊縫溜走，所剩下的焊錫不足以焊牢引腳了

▲ 圖8 共面

▲ 圖9 助焊劑不足：造成焊錫與焊盤(pán)之間沒(méi)有充分浸潤(rùn)

▲ 圖10 針孔、吹孔、裂紋

▲ 圖11 焊錫過(guò)多、過(guò)少：焊錫過(guò)少降低了焊接強(qiáng)度；過(guò)多時(shí)則容易使得焊錫底部沒(méi)有良好浸潤(rùn)

▲ 圖12 偏移

▲ 圖13 管腳沒(méi)有修剪：容易造成焊接線相互之間短路

▲ 圖14 焊錫太多、太少

▲ 圖15 焊盤(pán)脫落：很容易造成短路

▲ 圖16 利用管腳修復(fù)脫落的焊盤(pán)

▲ 圖17 元件放錯(cuò)

▲ 圖18 四處散落的焊錫：容易引起電路短路，需要經(jīng)過(guò)清洗去除這些散落的焊錫 焊接不良有多種原因，板子設(shè)計(jì)不合理、焊錫過(guò)多多少、助焊劑、人工操作失誤等。 焊接不良硬件工程師事情多，軟件、測(cè)試等工程師可能也會(huì)跟著加班。不管怎樣，上電通電之前應(yīng)該仔細(xì)檢查一下板子情況。 最后，希望大家板子焊接都沒(méi)問(wèn)題，沒(méi)有996，沒(méi)有熬夜加班。

審核編輯 ：李倩