關(guān)于PCB布局布線的問題，今天我們不講信號完整性分析（SI）、電磁兼容性分析（EMC）、電源完整性分析（PI）。只講可制造性分析（DFM)，可制造性設(shè)計不合理同樣會導致產(chǎn)品設(shè)計失敗。PCB布局中成功的DFM始于設(shè)置的設(shè)計規(guī)則以考慮重要的DFM約束。下面顯示的DFM規(guī)則反映了大多數(shù)制造商可以找到的一些當代設(shè)計能力。確保在PCB設(shè)計規(guī)則中設(shè)置的限制不違反這些限制，以便可以確保符合大多數(shù)標準設(shè)計限制。PCB布線的DFM問題依賴于良好的PCB布局，布線規(guī)則可以預先設(shè)定,包括走線的彎曲次數(shù)、導通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布線, 快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，并試著重新再布線,以改進總體效果及DFM可制造性問題。

01.

PCB布局的DFM：

一、SMT器件 器件布局間距符合裝配要求，一般表面貼裝器件大于20mil、IC類大于80mil、BGA類大于200mi。布局時器件間距滿足裝配要求，才能提升生產(chǎn)工藝的品質(zhì)良率。 器件引腳SMD焊盤間距，一般需大于6mil，阻焊橋的制成能力是4mil,如果SMD焊盤間距小于6mil，阻焊開窗的間距小于4mil，阻焊橋無法保留，導致組裝過程中出現(xiàn)大塊焊料（尤其是引腳之間），進而導致短路。 ? ?二、DIP器件 過波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距等都需考慮到波峰焊加工的要求。器件引腳間距不足，會導致焊接連錫，進而導致短路。 很多設(shè)計師會盡可能減少直插器件(THT)的使用，或者將直插器件放在板子的同一面。然而，直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下，如果將直插器件放在頂層，貼片器件放在底層，在某些情況下，將影響單面的波峰焊。這時，就要使用更昂貴的焊接工藝，比如選擇性焊接。 ?三、元器件到板邊的距離 如果是上機焊接的話,那電子元件一般與板邊距離為7mm(不同焊接廠家不同要求),但是也可以在PCB制作的時候添加工藝邊，這樣可以將電子元件放在PCB板邊,只要方便布線就可以。 但是板邊的器件過機焊接時，可能會碰到機器的導軌，撞壞元器件。板邊的器件焊盤在制造工程中會被切除，如果焊盤比較小的話會影響焊接質(zhì)量。 ?四、高/矮器件的距離 電子元器件種類繁多，外形各不同，引出線也多種多樣，所以印制板的組裝方法也就有差異，良好的布局不但能使機器性能穩(wěn)定、防震、減少損壞， 而且還能得到機內(nèi)整齊美觀的效果。 在高器件的周圍，矮小器件需保留一定距離。器件距離與器件高比小，存在熱風波不均，可能造成焊接不良或焊接后無法返修風險。 ?五、器件與器件的間距 一般smt加工中貼片時要考慮到機器貼裝時存在一定的誤差，并考慮到便于維修和目視外觀檢驗，相鄰兩元器件體不能太近，要留有一定的安全距離。 片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。片狀元器件之間，SOT之間，SOIC與片狀元器件之間間距為1.25mm。PLCC與片狀元器件、SOIC、QFP之間為2.5mm。PLCC之間為4mm。設(shè)計PLCC插座時，應(yīng)注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引腳在插座的底部內(nèi)側(cè)）。 ?

02.

PCB布線的DFM：

一、線寬/線距 對于設(shè)計師來說，我們在設(shè)計的過程中不能只考慮設(shè)計出來的精度以及完美要求，還有很大一個制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。板廠不可能為了一個優(yōu)秀的產(chǎn)品的誕生，重新打造一條生產(chǎn)線。 一般正常情況下線寬線距控制到 4/4mil ，過孔選擇 8mil（0.2mm）， 基本80%以上PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，生產(chǎn)的成本最低。線寬線距最小控制到 3/3mil，過孔選擇 6mil（0.15mm），基本70%以上 PCB生產(chǎn)廠商都能生產(chǎn)，但是價格比第一種情況稍貴，不會貴太多。 ?二、銳角/直角 銳角走線一般布線時禁止出現(xiàn),直角走線一般是PCB布線中要求盡量避免的情況,也幾乎成為衡量布線好壞的標準之一。因影響信號的完整性，直角布線會產(chǎn)生額外的寄生電容和寄生電感。 在PCB制版過程中，PCB導線相交形成銳角處，會造成一種叫酸角的問題，在pcb線路蝕刻環(huán)節(jié)，在“酸角”處會造成pcb線路腐蝕過度，帶來pcb線路虛斷的問題。因此，PCB工程師需要避免走線出現(xiàn)銳角或奇怪的角度，走線拐彎處應(yīng)保持45度角。 ?三、銅條/孤島 如果是足夠大的孤島銅皮，它會成為天線，這可能會在電路板內(nèi)引起噪聲和其他干擾（因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器）。 銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅，這可能會在酸槽中導致一些嚴重的問題。眾所周知，細小的銅斑會從PCB面板上脫落下來，并到達面板上的其他蝕刻區(qū)，從而造成短路。 ?四、鉆孔的孔環(huán) 孔環(huán)是指鉆孔周圍的一圈銅，由于制造過程中的公差，在鉆孔、蝕刻、鍍銅后，鉆孔周圍的剩余銅環(huán)，鉆頭并不總是能完美地擊中焊盤的中心點，因此可能導致孔環(huán)破裂。 過孔的孔環(huán)需單邊大于3.5mil,插件孔環(huán)大于6mil。孔環(huán)過小在生產(chǎn)制造過程中，鉆孔有公差，線路對位也有公差，公差的偏移會導致孔環(huán)破了開路。 ?五、布線的淚滴 PCB布線添加淚滴可以讓電路在PCB板上的連接更加穩(wěn)固，可靠性高，這樣做出來的系統(tǒng)才會更穩(wěn)定，所以在電路板中添加淚滴是很有必要的。 添加淚滴可避免電路板受到巨大外力的沖撞時，導線與焊盤或者導線與導孔的接觸點斷開。添加淚滴焊接時，可以保護焊盤，避免多次焊接使焊盤脫落，生產(chǎn)時可以避免蝕刻不均，過孔偏位出現(xiàn)的裂縫等。

DFM檢測布局布線

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華秋DFM可制造性分析軟件，根據(jù)生產(chǎn)的工藝參數(shù)對設(shè)計的PCB板進行可制造性分析，PCB裸板的分析項開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析項開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實現(xiàn)制造與設(shè)計過程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。歡迎大家點擊閱讀原文下載體驗！ ? ?

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