不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，對(duì)高性能硬件驗(yàn)證系統(tǒng)有更多虛擬或物理驗(yàn)證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)的需求，這些需求往往需要切換多種EDA工具。在大規(guī)模芯片的驗(yàn)證流程中，硬件仿真和原型驗(yàn)證都是必經(jīng)的驗(yàn)證環(huán)節(jié)，以解決不同的驗(yàn)證需求。但常見的硬件仿真和原型驗(yàn)證系統(tǒng)產(chǎn)品，二者的系統(tǒng)和使用互相割裂，使得用戶面臨多種挑戰(zhàn)，要解決這些挑戰(zhàn)，必須要有從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案，讓硬件仿真和原型驗(yàn)證兩種驗(yàn)證系統(tǒng)能緊密集成，無(wú)縫切換。 12月2日，芯華章正式推出HuaPro驗(yàn)證系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品—HuaPro P2E雙模硬件驗(yàn)證系統(tǒng)，全面改進(jìn)EDA驗(yàn)證流程中的硬件仿真環(huán)節(jié)，彌補(bǔ)硬件仿真與原型驗(yàn)證之間的割裂，縮短芯片驗(yàn)證周期。

HuaPro P2E創(chuàng)新雙模工作形式

HuaPro P2E作為新一代的高性能FPGA雙模硬件系統(tǒng)，集成原型驗(yàn)證和硬件仿真雙模式，依托自主研發(fā)的一體化HPE Compiler，支持芯片設(shè)計(jì)的自動(dòng)綜合、智能分割、優(yōu)化實(shí)現(xiàn)和深度調(diào)試。它基于統(tǒng)一芯片、統(tǒng)一硬件和統(tǒng)一軟件，真正實(shí)現(xiàn)了全新的硬件仿真和原型驗(yàn)證雙模工作模式。在綜合、編譯、驗(yàn)證方案構(gòu)建、用戶腳本、調(diào)試等階段，能最大程度地復(fù)用各種技術(shù)模塊和中間結(jié)果，并使用統(tǒng)一用戶界面，從而實(shí)現(xiàn)原型驗(yàn)證和硬件仿真的無(wú)縫集成，在節(jié)約用戶成本的同時(shí)，大大提高驗(yàn)證效率。

P2E原型驗(yàn)證模式

Prototyping Mode

原型驗(yàn)證模式的主要目標(biāo)是高性能運(yùn)行、支持軟硬件聯(lián)合開發(fā)和物理接口驗(yàn)證。HuaPro系統(tǒng)從上一代P1發(fā)展到P2E，一直在開發(fā)各種特性以滿足原型驗(yàn)證需求。市面上原型驗(yàn)證產(chǎn)品很多，但真正的原型驗(yàn)證產(chǎn)品應(yīng)該是由專業(yè)原型綜合、編譯軟件和硬件平臺(tái)緊密結(jié)合的系統(tǒng)產(chǎn)品。

· HPE Compiler一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)和智能的FPGA原型驗(yàn)證

HuaPro P2E提供了自研的智能HPE Compiler，支持用戶一鍵實(shí)現(xiàn)FPGA原型驗(yàn)證，并搭載芯華章自研的三大模塊工具（vSyn、vCom和vDbg），也是目前國(guó)內(nèi)全套獨(dú)立自主開發(fā)的硬件驗(yàn)證EDA解決方案。

·P2E支持大容量高性能原型驗(yàn)證方案

芯華章獨(dú)特的PHC高性能單端IO接口，達(dá)到業(yè)界最高的1.6Gbps信號(hào)速率，單機(jī)7100可用IO信號(hào)，并支持高達(dá)256 TDM時(shí)分復(fù)用，為原型驗(yàn)證高性能運(yùn)行提供了最重要的保證。原型驗(yàn)證的其中一個(gè)核心需求是物理接口驗(yàn)證，芯華章提供數(shù)十種接口驗(yàn)證子卡，并支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的擴(kuò)展，為用戶提供豐富的物理驗(yàn)證方案。

通過PHC和高達(dá)24Gbps GTY接口，加上獨(dú)特的時(shí)鐘處理技術(shù)，P2E支持拓展到數(shù)十臺(tái)設(shè)備級(jí)聯(lián)，讓大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證。

P2E硬件仿真模式

Emulation Mode

硬件仿真以系統(tǒng)級(jí)調(diào)試為主要目的，HuaProP2E的軟硬件架構(gòu)無(wú)需重新編譯即可支持全信號(hào)的讀寫和波形抓取功能，這也是硬件仿真最重要的功能點(diǎn)，而可編程的動(dòng)態(tài)觸發(fā)器也給自動(dòng)化調(diào)試帶來(lái)了強(qiáng)大的手段。

·功能豐富的Emulation模式調(diào)試平臺(tái)

基于全信號(hào)訪問的架構(gòu)和動(dòng)態(tài)觸發(fā)功能，用戶可以在調(diào)試中使用基于DDR的物理探針或流式探針去抓取信號(hào)數(shù)據(jù)。HAC子系統(tǒng)基于PCIE接口實(shí)現(xiàn)低延時(shí)高帶寬的主機(jī)連接，高帶寬可以滿足大量數(shù)據(jù)下載，低延時(shí)可以滿足虛擬軟硬件仿真需求。

同時(shí)，使用方便的后門讀寫功能實(shí)時(shí)修改數(shù)據(jù)；以及運(yùn)行時(shí)的信號(hào)控制，對(duì)信號(hào)進(jìn)行各種處理，還可以停時(shí)鐘來(lái)觀察信號(hào)，這些功能都大大增強(qiáng)了P2E的調(diào)試能力，也使得HuaPro P2E原型驗(yàn)證件與硬件仿真雙模工作模式成為可能。

·無(wú)縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調(diào)試器

HuaPro P2E作為芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)的一部分，同樣支持芯華章創(chuàng)新的XEDB數(shù)據(jù)文件，通過芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)，P2E可以與芯華章的調(diào)試工具Fusion Debug深度集成。

Fusion Debug采用了分布式、多線程架構(gòu)，由創(chuàng)新的設(shè)計(jì)推理引擎和高性能分析引擎提供動(dòng)力，可輕松進(jìn)行信號(hào)連接跟蹤和故障分析。同時(shí)它提供了實(shí)用的圖形界面以及豐富的調(diào)試功能。

Fusion Debug調(diào)試工具和P2E硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的深度結(jié)合，讓P2E如虎添翼，給系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證的客戶提供了強(qiáng)大的整體方案。

HuaPro P2E靈活高效的使用模式

·多樣化的虛擬驗(yàn)證方案，滿足不同驗(yàn)證場(chǎng)景的需求

基于統(tǒng)一的軟硬件平臺(tái)，和原型驗(yàn)證、硬件仿真這兩種工作模式，P2E系統(tǒng)給芯片驗(yàn)證提供了靈活、高效、多樣的使用模式。除了原型模式下基于接口子卡的物理驗(yàn)證方案外，HuaPro P2E也提供了多樣化的虛擬驗(yàn)證方案，滿足不同驗(yàn)證場(chǎng)景的需求。

·云原生的任務(wù)和資源管理系統(tǒng)

芯華章打造的全新云原生軟硬件架構(gòu)，支持P2E的云模式使用，從云計(jì)算資源和FPGA資源的動(dòng)態(tài)管理、用戶任務(wù)的分配，到底層硬件系統(tǒng)實(shí)時(shí)管理監(jiān)控，都可以通過美觀易用的云端管理界面來(lái)訪問使用，可以動(dòng)態(tài)進(jìn)行資源分配，支持多用戶多任務(wù)，全面提高硬件驗(yàn)證系統(tǒng)的使用效率。

芯華章HuaPro P2E產(chǎn)品的推出，是硬件仿真領(lǐng)域的全面革新，除了給芯片驗(yàn)證用戶帶來(lái)成本和效率上的收益，也必將帶動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)的改革，未來(lái)我們會(huì)看到更多的EDA公司走上統(tǒng)一軟硬件平臺(tái)的硬件驗(yàn)證產(chǎn)品之路，共同推動(dòng)EDA產(chǎn)業(yè)向2.0時(shí)代前進(jìn)。

審核編輯：湯梓紅