不斷發(fā)展的SoC和Chiplet芯片創(chuàng)新，對高性能硬件驗證系統(tǒng)有更多虛擬或物理驗證、深度調(diào)試、提前軟件開發(fā)的需求，這些需求往往需要切換多種EDA工具。在大規(guī)模芯片的驗證流程中，硬件仿真和原型驗證都是必經(jīng)的驗證環(huán)節(jié)，以解決不同的驗證需求。但常見的硬件仿真和原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品，二者的系統(tǒng)和使用互相割裂，使得用戶面臨多種挑戰(zhàn)，要解決這些挑戰(zhàn)，必須要有從軟件、硬件到調(diào)試的整體解決方案，讓硬件仿真和原型驗證兩種驗證系統(tǒng)能緊密集成，無縫切換。 12月2日，芯華章正式推出HuaPro驗證系統(tǒng)的第二代產(chǎn)品—HuaPro P2E雙模硬件驗證系統(tǒng)，全面改進EDA驗證流程中的硬件仿真環(huán)節(jié)，彌補硬件仿真與原型驗證之間的割裂，縮短芯片驗證周期。

HuaPro P2E創(chuàng)新雙模工作形式

HuaPro P2E作為新一代的高性能FPGA雙模硬件系統(tǒng)，集成原型驗證和硬件仿真雙模式，依托自主研發(fā)的一體化HPE Compiler，支持芯片設(shè)計的自動綜合、智能分割、優(yōu)化實現(xiàn)和深度調(diào)試。它基于統(tǒng)一芯片、統(tǒng)一硬件和統(tǒng)一軟件，真正實現(xiàn)了全新的硬件仿真和原型驗證雙模工作模式。在綜合、編譯、驗證方案構(gòu)建、用戶腳本、調(diào)試等階段，能最大程度地復(fù)用各種技術(shù)模塊和中間結(jié)果，并使用統(tǒng)一用戶界面，從而實現(xiàn)原型驗證和硬件仿真的無縫集成，在節(jié)約用戶成本的同時，大大提高驗證效率。

P2E原型驗證模式

Prototyping Mode

原型驗證模式的主要目標(biāo)是高性能運行、支持軟硬件聯(lián)合開發(fā)和物理接口驗證。HuaPro系統(tǒng)從上一代P1發(fā)展到P2E，一直在開發(fā)各種特性以滿足原型驗證需求。市面上原型驗證產(chǎn)品很多，但真正的原型驗證產(chǎn)品應(yīng)該是由專業(yè)原型綜合、編譯軟件和硬件平臺緊密結(jié)合的系統(tǒng)產(chǎn)品。

· HPE Compiler一鍵實現(xiàn)全自動和智能的FPGA原型驗證

HuaPro P2E提供了自研的智能HPE Compiler，支持用戶一鍵實現(xiàn)FPGA原型驗證，并搭載芯華章自研的三大模塊工具（vSyn、vCom和vDbg），也是目前國內(nèi)全套獨立自主開發(fā)的硬件驗證EDA解決方案。

·P2E支持大容量高性能原型驗證方案

芯華章獨特的PHC高性能單端IO接口，達到業(yè)界最高的1.6Gbps信號速率，單機7100可用IO信號，并支持高達256 TDM時分復(fù)用，為原型驗證高性能運行提供了最重要的保證。原型驗證的其中一個核心需求是物理接口驗證，芯華章提供數(shù)十種接口驗證子卡，并支持FMC標(biāo)準(zhǔn)的擴展，為用戶提供豐富的物理驗證方案。

通過PHC和高達24Gbps GTY接口，加上獨特的時鐘處理技術(shù)，P2E支持拓展到數(shù)十臺設(shè)備級聯(lián)，讓大規(guī)模芯片設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)級驗證。

P2E硬件仿真模式

Emulation Mode

硬件仿真以系統(tǒng)級調(diào)試為主要目的，HuaProP2E的軟硬件架構(gòu)無需重新編譯即可支持全信號的讀寫和波形抓取功能，這也是硬件仿真最重要的功能點，而可編程的動態(tài)觸發(fā)器也給自動化調(diào)試帶來了強大的手段。

·功能豐富的Emulation模式調(diào)試平臺

基于全信號訪問的架構(gòu)和動態(tài)觸發(fā)功能，用戶可以在調(diào)試中使用基于DDR的物理探針或流式探針去抓取信號數(shù)據(jù)。HAC子系統(tǒng)基于PCIE接口實現(xiàn)低延時高帶寬的主機連接，高帶寬可以滿足大量數(shù)據(jù)下載，低延時可以滿足虛擬軟硬件仿真需求。

同時，使用方便的后門讀寫功能實時修改數(shù)據(jù)；以及運行時的信號控制，對信號進行各種處理，還可以停時鐘來觀察信號，這些功能都大大增強了P2E的調(diào)試能力，也使得HuaPro P2E原型驗證件與硬件仿真雙模工作模式成為可能。

·無縫集成芯華章昭曉Fusion Debug調(diào)試器

HuaPro P2E作為芯華章智V驗證平臺的一部分，同樣支持芯華章創(chuàng)新的XEDB數(shù)據(jù)文件，通過芯華章智V驗證平臺，P2E可以與芯華章的調(diào)試工具Fusion Debug深度集成。

Fusion Debug采用了分布式、多線程架構(gòu)，由創(chuàng)新的設(shè)計推理引擎和高性能分析引擎提供動力，可輕松進行信號連接跟蹤和故障分析。同時它提供了實用的圖形界面以及豐富的調(diào)試功能。

Fusion Debug調(diào)試工具和P2E硬件驗證系統(tǒng)的深度結(jié)合，讓P2E如虎添翼，給系統(tǒng)級芯片設(shè)計驗證的客戶提供了強大的整體方案。

HuaPro P2E靈活高效的使用模式

·多樣化的虛擬驗證方案，滿足不同驗證場景的需求

基于統(tǒng)一的軟硬件平臺，和原型驗證、硬件仿真這兩種工作模式，P2E系統(tǒng)給芯片驗證提供了靈活、高效、多樣的使用模式。除了原型模式下基于接口子卡的物理驗證方案外，HuaPro P2E也提供了多樣化的虛擬驗證方案，滿足不同驗證場景的需求。

·云原生的任務(wù)和資源管理系統(tǒng)

芯華章打造的全新云原生軟硬件架構(gòu)，支持P2E的云模式使用，從云計算資源和FPGA資源的動態(tài)管理、用戶任務(wù)的分配，到底層硬件系統(tǒng)實時管理監(jiān)控，都可以通過美觀易用的云端管理界面來訪問使用，可以動態(tài)進行資源分配，支持多用戶多任務(wù)，全面提高硬件驗證系統(tǒng)的使用效率。

芯華章HuaPro P2E產(chǎn)品的推出，是硬件仿真領(lǐng)域的全面革新，除了給芯片驗證用戶帶來成本和效率上的收益，也必將帶動EDA產(chǎn)業(yè)的改革，未來我們會看到更多的EDA公司走上統(tǒng)一軟硬件平臺的硬件驗證產(chǎn)品之路，共同推動EDA產(chǎn)業(yè)向2.0時代前進。

審核編輯：湯梓紅