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狂砸900億美元!塔塔集團(tuán)半導(dǎo)體投資超美歐補(bǔ)貼,印度半導(dǎo)體制造這就成了?

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-12-12 07:10 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,印度塔塔集團(tuán)的主要投資控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事長納塔拉詹·錢德拉塞卡蘭在接受采訪時表示,塔塔集團(tuán)將在印度本土生產(chǎn)芯片,并計劃為此投資900億美元。
橫向?qū)Ρ?,塔塔集團(tuán)的投資力度比美國以及歐洲此前的“芯片法案”投資力度還要大。其中美國“芯片法案”的投資金額為520億美元,歐洲則是400多億歐元,當(dāng)然兩個地區(qū)撬動的投資肯定超過這一額度。不過,即便不考慮撬動投資的問題,和美歐相比,印度半導(dǎo)體實在是底子薄弱,那么這樣狂砸錢,真的能夠促成印度半導(dǎo)體本土制造嗎?

印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀

印度這一輪開始重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起始于2005年,當(dāng)時印度政府重新認(rèn)識到,半導(dǎo)體將是未來電子產(chǎn)業(yè)的核心,有著巨大的發(fā)展機(jī)會,因此決定開展印度半導(dǎo)體制造。不過,這次計劃并沒有持續(xù)太久,2008年全球經(jīng)濟(jì)危機(jī),印度也沒能幸免,導(dǎo)致這個剛剛有了框架的計劃擱淺了。
2012年印度再提半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化發(fā)展,并在電子政策(M-SIPS)中著重提到了半導(dǎo)體。隨后幾年,印度一直都在為M-SIPS政策提供資金支持,并于2018年將這一投資額度提升到了1.11億美元。
不過,雖然持續(xù)了數(shù)年的投資,到目前為止,印度在半導(dǎo)體器件和設(shè)備方面依然屬于近乎100%依賴進(jìn)口。這并非是個人杜撰,而是一份有印度智庫NITI Aayog和印度半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會背書的數(shù)據(jù)。
當(dāng)然,之所以說是近乎100%,是因為印度確實也有能夠生產(chǎn)半導(dǎo)體器件的工廠。比如,印度半導(dǎo)體有限公司(Semi-Conductor Laboratory,SCL),目前該公司由印度航空公司接管,擁有6英寸和8英寸晶圓產(chǎn)線和封裝產(chǎn)線,能夠生產(chǎn)CMOS(0.18 微米)和MEMS工藝產(chǎn)品。據(jù)悉這也是印度目前唯一一家有完整半導(dǎo)體生產(chǎn)線的本土企業(yè)。不過,SCL的產(chǎn)品主要用于國防和航天。
當(dāng)然,印度還有集成電路技術(shù)與應(yīng)用研究協(xié)會(SITAR)的6英寸產(chǎn)線,以及印度理工學(xué)院孟買納米制造工廠(IITBNF)的2/4/8英寸產(chǎn)線,但這些產(chǎn)線更多是用于科研和教學(xué),于產(chǎn)業(yè)而言作用幾乎為零。
此前就有印度分析師發(fā)表觀點稱,印度現(xiàn)存半導(dǎo)體工廠設(shè)備老舊,幾乎都快到達(dá)生命的終點,工藝更是離全球主流相去甚遠(yuǎn),因此產(chǎn)品很難投放進(jìn)入市場。
不過,印度確實對半導(dǎo)體器件的需求旺盛,且這種需求量隨著印度電子制造產(chǎn)業(yè)的興起會與日俱增。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(IESA)的數(shù)據(jù),2019年印度的半導(dǎo)體消費價值210億美元,預(yù)計2026年超過800億美元,2030年超過1100億美元。參考IC Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體市場2026年市場規(guī)模有望達(dá)到8436 億美元,那么屆時印度將消耗全球約10%的芯片。
雖然印度半導(dǎo)體制造遲遲沒有進(jìn)展,但是和半導(dǎo)體一同推進(jìn)的電子制造卻在印度快速發(fā)展壯大。印度電子和信息技術(shù)部(MeitY) 成立了一個顧問委員會,Lava、三星、蘋果、惠普、戴爾、富士康、英特爾和 Coconics 的高管都是其中的成員,這些廠商及其配套的代工產(chǎn)業(yè)鏈,在印度大舉投資建廠。此外,國內(nèi)的小米OV等手機(jī)品牌也都在印度擁有代工產(chǎn)業(yè)鏈。在這些因素的推動下,印度電子工業(yè)協(xié)會(Elcina)將此前設(shè)定的目標(biāo)——2025年印度電子制造業(yè)預(yù)計達(dá)到1520億美元,已經(jīng)修改為2026年達(dá)到3000億美元。電子產(chǎn)品對于芯片的消耗量是巨大的,這也是為什么印度半導(dǎo)體銷售市場會增長的如何之快。
當(dāng)然,印度要推行半導(dǎo)體制造還有一個原因是完善半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)閉環(huán)。目前,印度在半導(dǎo)體設(shè)計方面已經(jīng)占有一席之地,我們耳熟能詳?shù)男酒髲S如高通、英特爾、TI和Arm在印度都有芯片設(shè)計中心。據(jù)統(tǒng)計,在印度的班加羅爾,全球知名的半導(dǎo)體公司一半都在這里設(shè)有設(shè)計中心。說到背后的原因,因為印度擁有數(shù)量龐大且能力出色的軟件人才。

900億美元能做什么事情?

綜合來看印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,從上至EDA工具到最下面的芯片制造和封裝,半導(dǎo)體制造可能是最薄弱的點。
此前,印度曾希望通過引進(jìn)的方式打造一套無晶圓的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。因此,全球三大EDA廠商包括新思、Cadence西門子(原來的Mentor)在印度全部都有駐點,截止到2019年中,三家公司在印度合計的雇員超過了1000人;與之配套的是印度龐大的IC設(shè)計工程師群體,據(jù)統(tǒng)計,目前印度已經(jīng)擁有超過5.5萬名IC設(shè)計工程師,在全球占比約為20%。
從產(chǎn)業(yè)屬性來看,EDA和IC設(shè)計比較偏向于軟件,而芯片制造和封裝則比較偏向于硬件。而印度在芯片制造方面的目標(biāo)是“三年取代中國,四年反超美國”。不少業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,印度這是自廢武功,不切實際。
確實,除了此前每年1億美元左右不痛不癢的持續(xù)投資,印度比較大手筆的半導(dǎo)體投資是斥資300億美元全面改革科技行業(yè),其中100億美元用于建設(shè)兩家芯片工廠和兩家顯示器工廠,Vedanta-Foxconn、ISMC 和 IGSS Venture三家都在申請芯片制造的激勵措施。根據(jù)印度官員古朗加拉爾·達(dá)斯(Gourangalal Das)透露,如果計劃順利落地,那么印度會擁有65nm芯片的制造能力。不過,這離“趕中超美”還差的遠(yuǎn)。
但是,現(xiàn)在塔塔集團(tuán)一下子拿出了900億美元,加上現(xiàn)在印度舉國發(fā)展半導(dǎo)體的體質(zhì),情況一下子變得“不可同日而語”。
如果900億元單純只是用來拿來建廠,能夠做那些事情呢?如果是建造7nm晶圓廠,以120億美元一座來計算的話,能夠建造7座;如果是建造5nm晶圓廠,以160億美元一座來計算的話,能夠建5座;參考臺積電美國廠的造價,3nm晶圓廠的造價超過320億美元,那么也能夠建兩座;如果只是建造目前大陸最先進(jìn)的14nm晶圓廠,可以建9座,每座投入在100億美元左右。
因此,塔塔集團(tuán)這900億美元,在考慮臺積電在美國大規(guī)模建廠的情況下,能不能超美不好定論,但是確實有超越大陸晶圓代工產(chǎn)業(yè)的可能,因為目前印度沒有受到任何設(shè)備和材料等方面的限制。
不過,上述推測都是在不考慮外圍環(huán)境的情況下進(jìn)行的,塔塔集團(tuán)作為印度最大的集團(tuán)公司,有能力投資是毋庸置疑的,但是能不能花出去還需要打上一個問號。
首先,印度在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域長期處于“市場面空白”的狀態(tài)。如上所述,僅有的幾個工廠也都有自己的用途,且產(chǎn)能極為落后。那么,這就導(dǎo)致印度在半導(dǎo)體制造方面是沒有人才儲備的。并且,一般先進(jìn)制程和封裝、測試是配套的,目前印度在每個層面都處于人才儲備匱乏的情況。單從這個層面來講,塔塔公司就很難一下子把900億美元都投入到半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié),否則建了工廠如何開工就成了問題。
其次,印度資源配套等基礎(chǔ)設(shè)施方面也相對落后,手機(jī)代工廠都經(jīng)常停電,如果是打造先進(jìn)制程的芯片工廠,那么這個“吞電獸”可能導(dǎo)致印度一個地區(qū)的電力系統(tǒng)癱瘓。此前,鴻海集團(tuán)與印度大型跨國集團(tuán)Vedanta也合作投資75.8億美元用以生產(chǎn)顯示器芯片,這個工廠就建在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古茶拉底省,這已經(jīng)需要政府協(xié)調(diào)來配送水電了。如果是先進(jìn)制程的芯片工廠,那么就可能需要專屬的配套園區(qū),而在印度協(xié)調(diào)土地、基礎(chǔ)設(shè)備總是問題百出。
綜合這些情況以及塔塔集團(tuán)此前的部署來看,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,印度大概率還是會布局成熟制程和先進(jìn)封裝,尤其是后者,印度目前的工人紅利能夠得到利用。

小結(jié)

目前,全球各國和地區(qū)都在著重布局自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,并著力實現(xiàn)半導(dǎo)體制造的本土化。不過,半導(dǎo)體制造是一個資金、人才和資源密集型的產(chǎn)業(yè),并非是光有錢就可以的。當(dāng)然,我們也需要時刻關(guān)注印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面的動作,目前印度也是學(xué)習(xí)國內(nèi),在以舉國體制發(fā)展半導(dǎo)體,這種情況下由于印度沒有受到美國的限制,有可能“大力出奇跡”,在全球半導(dǎo)體制造市場占據(jù)一席之地。

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原文標(biāo)題:狂砸900億美元!塔塔集團(tuán)半導(dǎo)體投資超美歐補(bǔ)貼,印度半導(dǎo)體制造這就成了?

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