工廠的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)通常有很多設(shè)備，用于生產(chǎn)線的設(shè)備也有很高的安全性，這樣就足夠了嗎，這個(gè)肯定是不夠了，我們必須學(xué)習(xí)傳統(tǒng)的安全知識(shí)，不要忽視。接下來我們就來簡(jiǎn)單的了解一下SMT貼片加工時(shí)錫膏如何選擇。

1、考慮回流焊次數(shù)和PCB及元器件的溫度要求：高、中、低溫焊膏。

2、根據(jù)PCB的清潔度要求和回流焊后的不同清洗工藝選擇：-使用免清洗工藝時(shí)，選擇無鹵素、無強(qiáng)腐蝕性化合物的免清洗焊膏；-使用溶劑清洗工藝時(shí)，選擇溶劑清洗焊膏；-使用水清洗工藝時(shí)，應(yīng)選用水溶性焊膏；-BGA和CSP一般需要選擇優(yōu)質(zhì)免清洗含銀焊膏；

3、根據(jù)PCB和元器件的存放時(shí)間和表面氧化程度選擇焊膏的活性：-一般采用KJRMA等級(jí)；-高可靠性產(chǎn)品、航空航天、軍工產(chǎn)品可選用R級(jí)；-PCB和元器件存放時(shí)間長(zhǎng)，表面氧化嚴(yán)重，應(yīng)采用ra級(jí)，焊后清洗；

4、合金粉的粒度根據(jù)SMT的組裝密度（有無窄間距）來選擇。常用焊膏的合金粉非粒度可分為4個(gè)粒度等級(jí)（2號(hào)、3號(hào)、4號(hào)、5號(hào)粉），間距較窄時(shí)一般選用20-45um；

5、根據(jù)涂錫膏的工藝和組裝密度選擇錫膏的粘度。高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度；

6、根據(jù)環(huán)保要求，無鉛工藝不宜選用無鉛焊膏。

審核編輯 ：李倩