無論是產品制造，工作，還是開展日常活動，當今社會對數(shù)據(jù)的使用程度比以往任何時候都要高得多。數(shù)據(jù)已經(jīng)真正成為未來的原材料。據(jù)《物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)新聞》(IoT Business News)報道，到2025年，全球約有750億臺聯(lián)網(wǎng)設備每年產生27zb的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)爆炸還在持續(xù)增長。

這些聯(lián)網(wǎng)設備的優(yōu)勢，以及自動駕駛汽車、人工智能和機器學習的優(yōu)勢，只有通過高速互聯(lián)網(wǎng)，特別是通過廣泛推廣的5G無線連接才能真正發(fā)揮作用。這些新技術設備產生海量數(shù)據(jù)，而這些數(shù)據(jù)形成了新技術設備的基礎。為了處理和存儲這些海量數(shù)據(jù)，硬件解決方案必須與天線、軟件和5G的其它推動因素一同發(fā)展。

對高速數(shù)據(jù)需求的激增，將推動適應新環(huán)境的智能設備急劇增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，能夠實時共享信息的設備可能彼此接近，比如智能工廠中的工業(yè)設備，也可能分散在很遠的地方，比如智能汽車和農業(yè)設備。無論它們位于何處，智能機器和車輛都需要實時數(shù)據(jù)處理，因此，對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的依賴將會不斷增加。

超越傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心

涉及到數(shù)據(jù)中心的傳統(tǒng)信息處理常常使人聯(lián)想到擺滿了一個又一個機架的計算設備的大型倉庫。雖然這些通信樞紐將構成未來數(shù)據(jù)處理解決方案的一部分，但它們只是整體戰(zhàn)略的一項內容。一些機構，無論是商業(yè)機構還是政府機構，都會使用自己的專用服務器在本地處理信息，控制自己的數(shù)據(jù)需求。

物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)發(fā)展和5G的廣泛實施，將拓寬這些技術的應用廣度，而每種應用都對數(shù)據(jù)處理有不同的需求。因此，每個服務器的安裝將是不同的，服務器將被安裝到世界各地的不同地區(qū)。邊緣計算(edge computing)的增長正在將處理設備從數(shù)據(jù)中心轉移到接近需求點的位置。越來越復雜的設備被安裝在工業(yè)、運輸和農業(yè)部門經(jīng)常經(jīng)歷的具有挑戰(zhàn)性的環(huán)境中，以及許多遠離遮擋環(huán)境的其它應用場合中。

為了滿足這種特殊需求，業(yè)界需要有高度靈活的解決方案。用戶渴望從最新數(shù)據(jù)網(wǎng)絡能力的提升中獲益，他們需要確信他們的設備能夠跟上不斷增長的速度和數(shù)據(jù)需求。因此，最新的服務器和存儲技術必須提供靈活性和可伸縮性，以配合達到更高的性能。這種適應性的關鍵是模塊化架構的概念。

高性能硬件

最新一代的微處理器正在開發(fā)中，它具有更高的性能并能減少耗電。與此同時，配套硬件必須能夠提供相同的性能，同時最大程度地減少損失。連接器領域的最新發(fā)展正在支持所有的這些行業(yè)需求。模塊化提供了重新配置和升級服務器的能力，以適應未來的增長，連接器將在模塊化服務器和存儲設計中發(fā)揮重要作用。

為了支持高性能模塊化的需求，Molex不斷開發(fā)創(chuàng)新型方法來應對高速連接方面的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的計算架構采用背板和大型印刷電路板。追求低損耗和改善信號完整性意味著需要替代技術來擺脫高損耗印刷電路板。板對板連接器正在被電纜解決方案所取代，豎管采用雙軸電纜，以便以最小的損耗來實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸。

與此同時，Molex正在努力確保在基礎設施和其它相關成本方面提供具有成本效益的整體解決方案。雖然通過光學解決方案或有源器件(如重計時器和線性放大器)來提高高速通信性能的做法可能很誘人，但這些系統(tǒng)的耗電和相關熱管理問題可能會增加成本，使成本攀升到不可接受的水平。通過開發(fā)無源銅纜系統(tǒng)，如電纜和連接器，可以滿足高性能要求，Molex解決方案確保客戶的安裝保持競爭力。

連接器使模塊化解決方案成為可能

如今，芯片制造商正在創(chuàng)建能夠產生每秒112千兆比特(Gbps) 數(shù)據(jù)速率的解決方案，而每秒224千兆比特的數(shù)據(jù)速率也近在眼前。隨著如此高的速度的出現(xiàn)，最新的服務器和存儲硬件和連接解決方案需要在不犧牲性能的前提下提供靈活性和易用性。

連接性對于最新服務器架構的性能和模塊化至關重要。聯(lián)系Heilind工作人員，了解Molex提供的廣泛的服務器和存儲器解決方案組合如何通過最新信號完整性和高速數(shù)據(jù)標準來提供靈活性和易用性，以應對復雜挑戰(zhàn)。并了解如何進行平衡，以便滿足更小尺寸和更高密度的需求，并同時有能力制造所需性能的產品。面對日益聯(lián)結的世界，Molex不斷創(chuàng)新，以領先于快速變化的行業(yè)需求。

作為Molex的授權分銷商，Heilind可為市場提供相關產品服務與支持，此外Heilind也供應多家世界頂級制造商的產品，涵蓋25種不同元器件類別，并重視所有的細分市場和所有的顧客，不斷尋求廣泛的產品供應來覆蓋所有市場。

關于赫聯(lián)電子(Heilind Electronics) :

Heilind Electronics (赫聯(lián)電子) 創(chuàng)立于 1974 年，全球總部位于美國波士頓，已在中國、新加坡、美國、巴西、加拿大和墨西哥設立了超過 40 處分部。赫聯(lián)為電子行業(yè)各細分市場的原始設備制造商和合約制造商提供支持，供應來自業(yè)界頂尖制造商的產品，涵蓋 25 個不同元器件類別，并特別專注于互連器件、機電產品、緊固件與五金件、傳感器產品等。

Heilind以強大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術支持和無與倫比的客戶服務為運營理念。2012年12月，赫聯(lián)電子正式啟動其亞太業(yè)務。赫聯(lián)亞太的總部位于中國香港，除設有銷售部外，還設置了區(qū)域配送中心和增值服務中心;迄今，赫聯(lián)亞太已在中國香港、上海、天津、青島、蘇州、杭州、深圳、東莞、成都、廈門、臺北、臺南、新加坡、馬來西亞、印度、泰國、菲律賓、越南、印度尼西亞等地開設25處分部和5處倉庫(香港、新加坡、馬尼拉、蘇州和臺北)，致力于將分銷的核心價值帶回業(yè)界。

關于莫仕 (Molex ) :

Molex是全球電子行業(yè)的領導者，致力于使我們的世界變得更加美好，更加緊密相連。Molex現(xiàn)已在全球超過40個國家建立業(yè)務，在汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健、5G、云計算和消費類設備等領域實現(xiàn)變革性技術創(chuàng)新。通過值得信賴的客戶和行業(yè)關系、無與倫比的工程專長以及產品質量和可靠性，Molex莫仕實現(xiàn)了Creating Connections for Life的無限潛力。

審核編輯：湯梓紅