據(jù)知名分析機構(gòu)Yole預(yù)計，全球先進(jìn)IC基板市場的價值將從 2021 年的 158億美元增長到 2027 年的296億美元，復(fù)合年增長率 (CAGR) 為 11%。這主要是由移動和消費、汽車和移動以及電信領(lǐng)域的高需求推動的和基礎(chǔ)設(shè)施市場。

集成電路 (IC) 基板主要由先進(jìn)封裝 (AP)、倒裝芯片級封裝基帶 (FC CSP) 和 5G 無線設(shè)備、高性能計算 (HPC)、圖形處理單元 (GPU)、服務(wù)器和汽車行業(yè)的 FC 球柵陣列 (FC BGA)。市場價值預(yù)計將從 2021 年的 126億美元增長到 2027 年的243億美元，復(fù)合年增長率為 12%。

基板級印刷電路板 (SLP) 主要用于高端智能手機，2021 年收入為 30億美元，復(fù)合年增長率為 6.7%，到 2027 年達(dá)到43億美元。

層壓基板中的嵌入式芯片 (ED) 在市場上相對較新，但復(fù)合年增長率為 39%，從 2021 年的 1.42 億美元增至 2027 年的 10 億美元。

主要的基板技術(shù)趨勢是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進(jìn)的 SAP (mSAP) 或先進(jìn)的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術(shù)的發(fā)展保持穩(wěn)定，而 ED 技術(shù)的目標(biāo)是使多芯片嵌入能夠達(dá)到更多應(yīng)用。

ABF基板市場份額48億美元

味之素積層膜 (ABF) 基板市場在 2021 年達(dá)到了48億美元左右。按表面積計算，前五名參與者 Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko 和 AT&S 占據(jù)了 ABF 基板市場總量的近 75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan 和 Kyocera 占據(jù)了其余市場。

先進(jìn) IC 基板投資

IC基板市場，尤其是ABF基板的FC BGA市場被看好。多家公司宣布在 2021 年和 2022 年進(jìn)行前所未有的投資和產(chǎn)能擴張，超過155億美元。更多的投資在亞洲，其中近 46% 在中國。最大投資方為奧地利AT&S，專注于FC BGA，目標(biāo)是在不久的將來成為全球前三的IC基板供應(yīng)商。投資并沒有完全得到公司的支持，部分還得到了他們的客戶的支持，他們與基板廠商共同投資以滿足他們的需求。在這些情況下，會向投資的客戶分配容量，這意味著增加的容量無法支持較小的客戶。

日本味之素：我們考慮增加一點ABF產(chǎn)能

據(jù)彭博社報道，日本味之素首席執(zhí)行官 Taro Fujie 表示，味之素公司將加速其標(biāo)志性高科技芯片制造薄膜的生產(chǎn)擴張，并可能投資超過計劃的 170 億日元（1.22 億美元）以滿足激增的需求。 “我們可能會增加一點投資，”Taro Fujie在接受采訪時說?！拔覀儗⒃谟^察市場趨勢時做出決定。 這家總部位于東京的公司生產(chǎn) Ajinomoto Build-Up Film，俗稱 ABF，是用于制造高性能半導(dǎo)體的重要絕緣材料。自大流行開始以來，ABF 一直是芯片制造的關(guān)鍵原料之一，事實證明這種原料很稀缺，這阻礙了芯片制造商滿足汽車制造商、顯卡設(shè)計商和數(shù)據(jù)中心運營商不斷增加的訂單的能力。 Fujie 說，以其廣泛的食品業(yè)務(wù)而聞名的 Ajinomoto 預(yù)測，到 2026 年 3 月，ABF 的出貨量每年將增長 18%。他補充說，到 2030 年，這種增長將保持兩位數(shù)。根據(jù) Absolute Reports 研究人員 7 月份的估計，到 2028 年，ABF 的全球市場可能會增長到65 億美元。 Fujie 說，大約 70% 的 Ajinomoto ABF 輸出進(jìn)入數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，5G 無線應(yīng)用的擴大將有助于進(jìn)一步推動需求。味之素本月早些時候表示，在截至 9 月的六個月中，包括 ABF 在內(nèi)的公司功能材料部門的銷售額增長了 30%，達(dá)到 372 億日元。 受電影業(yè)務(wù)銷售額的推動，該股今年已上漲 20% 以上，而東證指數(shù)基準(zhǔn)指數(shù)在今年大部分時間都在下跌。自 2020 年初以來，股價已上漲逾一倍。 與電子材料的強勁銷售形成鮮明對比的是，占總收入約 20% 的味之素冷凍食品業(yè)務(wù)在截至 9 月的六個月中虧損了 3 億日元。 一些股東表示，公司應(yīng)該出售冷凍食品業(yè)務(wù)，專注于電子材料等增長領(lǐng)域。Fujie 說，味之素?zé)o意出售。 相反，該公司計劃將重點轉(zhuǎn)移到餃子等有利可圖的項目上，并在北美提高價格，他說。Fujie 預(yù)計餃子的海外銷量將超過日本本土，并將該產(chǎn)品視為近期的增長動力。味之素在 2014 年以 8 億美元的價格收購了美國冷凍食品制造商溫莎食品。 4 月份接任該職位的味之素首席執(zhí)行官聘請了兩名外部人員參加其高層管理會議，以幫助更好地與利益相關(guān)者和投資者進(jìn)行溝通。 “社會和消費者的思維方式在不斷發(fā)展，”藤江說。“反饋可能很難接受。但如果我們想做得更好，就需要相互理解。”

低調(diào)的企業(yè)，卡住了芯片的脖子

據(jù)彭博社報道，ABF 基板是一種相對較新的組件，由英特爾在 1990 年代后期率先開發(fā)，當(dāng)時它開發(fā)了更強大的微處理器。它的名字來源于Ajinomoto Co.，這是一家生產(chǎn)基材薄膜狀絕緣材料的日本公司。這種材料首先被用作個人電腦和服務(wù)器中央處理器的首選封裝技術(shù)，因為它有助于高端芯片的快速計算。 ABF 基板的銷量在 2000 年代初期隨著互聯(lián)網(wǎng)的繁榮而飆升，然后隨著智能手機在 2000 年代后期開始取代個人電腦而受到打擊。隨著各國開始推出第五代無線服務(wù)，基板制造商的命運在 2018 年左右開始復(fù)蘇，這導(dǎo)致 Broadcom 等制造網(wǎng)絡(luò)芯片的公司采用這種材料用于路由器、基站和相關(guān)應(yīng)用。5G 的出現(xiàn)也推動了對更強大的服務(wù)器芯片的需求，以處理云計算、人工智能和智能駕駛技術(shù)。ABF 基板的成本（通常按每個芯片報價）從每個芯片約 50 美分起，高級服務(wù)器 CPU 最高可達(dá) 20 美元。 英特爾、AMD 和 Nvidia 等主要半導(dǎo)體公司現(xiàn)在都依賴 ABF 基板來生產(chǎn)世界上最強大的芯片。但由于過去的經(jīng)濟衰退，基板制造商一直不愿積極投資產(chǎn)能?；ㄆ旒瘓F(tuán)分析師 Grant Chi 和 Takayuki Naito 在2021年7月初預(yù)測，到 2024 年，供應(yīng)預(yù)計將以 16% 的復(fù)合年增長率增長，而需求預(yù)計將增長 18% 至 19%。 President Capital Management Corp. 分析師 Owen Cheng 同期在一份報告中寫道，由于高性能計算和人工智能等技術(shù)的發(fā)展，2022年供需缺口將比今年擴大 33%。

ABF 的情況加劇了芯片行業(yè)的一系列瓶頸，這些瓶頸阻礙了全球從 Covid-19 中復(fù)蘇，甚至打擊了豐田汽車公司和蘋果公司等巨頭。世界各地的公司都在努力生產(chǎn)足以滿足需求的產(chǎn)品。 英特爾在去年就曾經(jīng)警告說，由于基板和其他組件的限制，其客戶端計算部門的收入將連續(xù)下降。向 Apple 和Cisco Systems Inc.等公司銷售產(chǎn)品的 Broadcom拒絕就其等待時間發(fā)表評論。

一些客戶正在自行處理事情。AMD 首席執(zhí)行官Lisa Su在去年4 月份告訴分析師，該芯片制造商將自己出資提高供應(yīng)商的產(chǎn)能。 “特別是在基板方面，我認(rèn)為該行業(yè)的投資不足，”她說?！耙虼?，我們借此機會投資了一些專用于 AMD 的基板產(chǎn)能，這將是我們未來繼續(xù)做的事情。” 隨著汽車越來越電氣化和數(shù)字化，汽車芯片供應(yīng)商將使用更多的 ABF 基板。然而，知情人士表示，由于它們?nèi)狈ο裼⑻貭栠@樣的主要半導(dǎo)體公司的議價能力，因此它們很難在基板制造商中獲得首要地位。這可能意味著對基板生產(chǎn)商的更多直接投資或新的 ABF 基板參與者的進(jìn)入。

基板有助于將信號從半導(dǎo)體傳輸?shù)接嬎銠C和汽車。資料來源：味之素株式會社 “展望未來，我預(yù)計我們將看到更多的參與者改變他們在這一領(lǐng)域的方法，制定更謹(jǐn)慎的計劃來監(jiān)控產(chǎn)能，并更加努力地提前儲備產(chǎn)能，”貝恩資本的漢伯里說。

審核編輯 ：李倩