據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到1.7411億美元，到2033年將擴(kuò)大到1,83166萬(wàn)美元，從2025年到2033年，復(fù)合年增長(zhǎng)率為34.2%

在美國(guó)，通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)，對(duì)高性能半導(dǎo)體包裝的需求不斷增長(zhǎng)，高級(jí)小型電子產(chǎn)品和5G通信基礎(chǔ)設(shè)施正在推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)，在MEM，光子學(xué)和高頻應(yīng)用中，TGV技術(shù)的采用越來(lái)越多，預(yù)計(jì)將在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)推動(dòng)顯著擴(kuò)展。

通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板在電子包裝行業(yè)中獲得了顯著的吸引力，占高級(jí)互連技術(shù)采用的40%。在過(guò)去的五年中，它們?cè)谖⑿碗娮赢a(chǎn)品中的使用增長(zhǎng)了30%，在半導(dǎo)體，消費(fèi)電子，汽車(chē)電子設(shè)備和生物醫(yī)學(xué)設(shè)備中進(jìn)行了主要應(yīng)用。TGV基板的需求正在上升，尤其是在亞太地區(qū)，該地區(qū)占全球生產(chǎn)能力的50%。北美和歐洲的貢獻(xiàn)分別為30%和20%，這是由半導(dǎo)體技術(shù)和高性能計(jì)算應(yīng)用創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)。

一、通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)趨勢(shì)

TGV基板市場(chǎng)正在訊速發(fā)展，對(duì)緊湊，輕巧和高性能組成部分的要求不斷增長(zhǎng)。消費(fèi)電子領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)市場(chǎng)，占TGV基板采用總量的45%，尤基是在智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備和高速處理器中。汽車(chē)行業(yè)遵循25%的應(yīng)用程序，TGV基板在ADA(高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng))，信息娛樂(lè)和電動(dòng)汽車(chē)電源模塊中起著至關(guān)重要的作用。

生物醫(yī)學(xué)行業(yè)的TGV基板使用量增加了20%，主要是由于其生物相容性和精度，主要用于植入醫(yī)療設(shè)備，生物傳感器和微流體芯片。同時(shí)，5G和高頻通信應(yīng)用程序的TGV基板集成增加了35%，支持下一代無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心。

在地區(qū)，亞太地區(qū)以全球生產(chǎn)的50%為主，其次是北美，占30%，歐洲為20%、在制造業(yè)方面，晶圓級(jí)TGV流程現(xiàn)在占生產(chǎn)技術(shù)的60%，提供了提高的產(chǎn)量和或本效率，TGV技術(shù)的研發(fā)投資增加了40%，反映了行業(yè)對(duì)增強(qiáng)其未來(lái)應(yīng)用能力的強(qiáng)烈興趣。

二、通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)動(dòng)態(tài)

通過(guò)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)由影響其生長(zhǎng)軌跡的各種因素塑造。

1、市場(chǎng)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力

微型電子設(shè)備己大大推動(dòng)了采用

對(duì)微型電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，這顯著推動(dòng)了TGV基板的采用，現(xiàn)在，大約有45%的消費(fèi)電子領(lǐng)域結(jié)合了TGV技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)緊湊而有效的設(shè)計(jì)，在汽車(chē)行業(yè)中，高級(jí)駕駛品輔助系統(tǒng)(ADA）的整合導(dǎo)致TGV基板利用率增長(zhǎng)了30%，從而提高了車(chē)輛安全性和性能。此外，由于其生物相容性和精度，醫(yī)療領(lǐng)域的TGV應(yīng)用增加了25%，尤其是在植入設(shè)備中。

2、市場(chǎng)約束

TGV基板市場(chǎng)面臨某些挑戰(zhàn)

盡管具有優(yōu)勢(shì)，但TGV基板市場(chǎng)仍面臨某些挑戰(zhàn)。與TGV基板相關(guān)的高生產(chǎn)成本已阻止了約35%的潛在采用者，尤其是中小型企業(yè)，與傳統(tǒng)基板相比，制造業(yè)的技術(shù)復(fù)雜性導(dǎo)致生產(chǎn)時(shí)間增加了20%，從而影響供應(yīng)鏈效率。此外，對(duì)TGV技術(shù)的有限認(rèn)識(shí)導(dǎo)致新興市場(chǎng)的采用率慢了15%。

3、市場(chǎng)機(jī)會(huì)

物聯(lián)網(wǎng)(IOT)具有顯著的增長(zhǎng)前景

物聯(lián)網(wǎng)(IOT)中的新興應(yīng)用程序?yàn)門(mén)GV基板市場(chǎng)帶來(lái)了顯著的增長(zhǎng)前景，估計(jì)有50%的新物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備預(yù)計(jì)將整合TGV基板以提高性能并降低尺寸。電信部門(mén)還提供了機(jī)會(huì)，預(yù)計(jì)5G基礎(chǔ)設(shè)施組件中有40%可能采用TGV技術(shù)來(lái)滿(mǎn)足高頻要求。此外，制造過(guò)程的進(jìn)步可以將生產(chǎn)成本降低25%，從而使TGV基板更容易獲得更廣泛的行業(yè)。

4、市場(chǎng)挑戰(zhàn)

維持其成長(zhǎng)的障礙

TGV基板市場(chǎng)必須克服幾個(gè)障礙以維持其增長(zhǎng)。替代互連技術(shù)的激烈競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致了30%的市場(chǎng)份額競(jìng)爭(zhēng)?？煽啃詥?wèn)題，例如高壓力環(huán)境中的10%故障率，已經(jīng)提出了有關(guān)長(zhǎng)期耐用性的問(wèn)題。此外，醫(yī)療和汽車(chē)部門(mén)的嚴(yán)格監(jiān)管標(biāo)準(zhǔn)使合規(guī)成本提高了15%，這對(duì)旨在進(jìn)入這些市場(chǎng)的制造商面臨挑戰(zhàn)。

三、細(xì)分市場(chǎng)分析

通過(guò)晶圓尺寸和應(yīng)用對(duì)玻璃VIA(TGV)基板市場(chǎng)進(jìn)行細(xì)分，每個(gè)類(lèi)別在其增長(zhǎng)中起著至關(guān)重要的作用。

1、按類(lèi)型

300毫米晶圓:由于其高生產(chǎn)效率和對(duì)大型半導(dǎo)體制造的適用性，該300毫米晶圓片段正在獲得吸引力，該細(xì)分市場(chǎng)占市場(chǎng)的45%，這是由于其在高性能計(jì)算，5G基礎(chǔ)架構(gòu)和高級(jí)包裝解決方案中的應(yīng)用所致。領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商越來(lái)越多地采用了300毫米晶片的吞吐量，以滿(mǎn)足對(duì)高速，緊湊型和發(fā)電的設(shè)備的需求。

200毫米晶圓：200mm晶圓段占市場(chǎng)份額的約35%，廣泛用于MEMS(微電動(dòng)系統(tǒng))，RF組件和汽車(chē)電子產(chǎn)品、超過(guò)50%的MEMS設(shè)備依賴(lài)200毫米晶片，這是由于其性能和成本效益之間的平衡。對(duì)ADA(高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng))和基于IOT的設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，在傳感器應(yīng)用中采用了200毫米晶片，在過(guò)去三年中的產(chǎn)量增長(zhǎng)了25%。

低于150毫米的晶圓：低于150毫米的晶片占市場(chǎng)的20%，主要用于專(zhuān)業(yè)應(yīng)用，例如醫(yī)療成像設(shè)備，生物傳感器和利基半導(dǎo)體包裝，這些較小的晶圓提供了生物醫(yī)學(xué)微流體和MEMS傳感器所需的精度，這些傳感器的需求在醫(yī)療保健行業(yè)的需求增長(zhǎng)了30%。盡管市場(chǎng)份額較小，但高精度電子產(chǎn)品中的定制應(yīng)用仍繼續(xù)維持這一細(xì)分市場(chǎng)。

2、按應(yīng)用分

消費(fèi)電子：消費(fèi)電子部門(mén)在TGV基板市場(chǎng)的50%，占主導(dǎo)地位，其在智能手機(jī)，可穿戴設(shè)備，AR/VR設(shè)備和高性能處理器中的應(yīng)用。在過(guò)去五年中，電子組件的微型化促使TGV采用增加了40%。對(duì)可折疊設(shè)備和超薄筆記本電腦的需求不斷增長(zhǎng)，進(jìn)一步加劇了對(duì)高密度互連包裝中TGV基板的需求。

汽車(chē)行業(yè)：汽車(chē)行業(yè)占市場(chǎng)的30%，TGV基材在ADA，EV電源管理和信息娛樂(lè)系統(tǒng)中起著至關(guān)重要的作用。自動(dòng)駕駛汽車(chē)和連接的汽車(chē)技術(shù)的興起導(dǎo)致TGV基板整合增加了35%，現(xiàn)在超過(guò)60%的新汽車(chē)半導(dǎo)體芯片融合了基于玻璃的vias，以提高信號(hào)完整性和熱性能。

其他應(yīng)用程序：除了電子和汽車(chē)外，20%的TGV基板用于生物醫(yī)學(xué)設(shè)備，電信和高頻通信系統(tǒng)。醫(yī)療應(yīng)用已增長(zhǎng)25%，尤其是在可植入的設(shè)備，生物傳感器和芯片上實(shí)驗(yàn)室技術(shù)中。此外，5G基礎(chǔ)架構(gòu)和衛(wèi)星通信系統(tǒng)將其對(duì)TGV基板的使用增加了30%，這受益于其低信號(hào)損失和高頻兼容性。