隨著顯示終端產(chǎn)品向小型化、輕量化、智能化、立體化發(fā)展，高畫質(zhì)和低功耗成為消費(fèi)者共同追求的目標(biāo)，Mini LED/Micro LED憑借高解析度、高亮度、高對(duì)比度、高色彩飽和度、低功耗、反應(yīng)速度快、厚度薄、壽命長(zhǎng)等諸多優(yōu)勢(shì)，被認(rèn)為是最具潛力的新型顯示技術(shù)。其產(chǎn)品需求及市場(chǎng)規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。

但LED行業(yè)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求非常高且技術(shù)難點(diǎn)多，業(yè)內(nèi)通常用“每種晶圓的成品率”來評(píng)估制造商的質(zhì)量技術(shù)指標(biāo)。而更高的成品率也意味著更高的利潤(rùn)率。因此，若在生產(chǎn)流程的各個(gè)節(jié)點(diǎn)，使用機(jī)器視覺和基于人工智能(AI)的技術(shù)進(jìn)行缺陷檢測(cè)，將有助于及早發(fā)現(xiàn)問題減少損耗。

康耐視基于AI的技術(shù)可幫助制造商在制造過程中識(shí)別缺陷原因，從而快速采取糾正措施，并記錄結(jié)果。該技術(shù)可以標(biāo)記真正的缺陷，并忽略可接受水平范圍內(nèi)的自然變化，并具有以下優(yōu)點(diǎn)：

?減少與額外的人工檢測(cè)和取樣相關(guān)的成本和時(shí)間

?快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)和識(shí)別具有高度變化性的缺陷

?根據(jù)缺陷信息采取糾正措施，提高M(jìn)ini LED晶圓成品率

?提高利潤(rùn)率

下面介紹幾則詳細(xì)的檢測(cè)/分類解決方案，幫助應(yīng)對(duì)Mini LED制造流程中的各類挑戰(zhàn)，有效提升晶圓成品率！

#1

探針標(biāo)記檢測(cè)和分類

基于人工智能(AI)的技術(shù)幫助準(zhǔn)確識(shí)別和分類，具有高度變化性的探針標(biāo)記以提高晶圓測(cè)試效率，提升晶粒成品率

挑戰(zhàn)

LED和Mini LED晶粒是通過將光刻工藝應(yīng)用于由半導(dǎo)體材料制成的超薄晶圓制成的。當(dāng)此工藝完成后，探針將檢查每個(gè)晶粒，以確保電氣連續(xù)性。如果探針施加過大的壓力，隨著時(shí)間的推移，將會(huì)導(dǎo)致探針損壞，并使晶粒質(zhì)量下降。探針價(jià)格昂貴，因此維持正確的壓力對(duì)于確保其使用壽命非常重要。

并且由于探針標(biāo)記的形狀、大小和位置存在許多差異，因此使用基于規(guī)則的傳統(tǒng)機(jī)器視覺檢測(cè)和分類“合格”與“不合格”標(biāo)記較為困難。不一致或誤報(bào)的“不合格”讀數(shù)將會(huì)對(duì)成品率和芯片質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響。

解決方案

康耐視基于人工智能(AI)的軟件可幫助驗(yàn)證“合格”探針標(biāo)記與“不合格”探針標(biāo)記之間的差異，使探針測(cè)試變得更容易，并且更省時(shí)。用戶可使用一系列顯示正確探針標(biāo)記和不可接受的探針標(biāo)記圖像對(duì)該軟件進(jìn)行訓(xùn)練，并可根據(jù)“壓力相關(guān)”、“偏離中心位置”等不同性質(zhì)對(duì)不可接受的標(biāo)記進(jìn)行分類。操作員可以使用此這些信息調(diào)整探針壓力或?qū)ξ环绞?，以增加可接受的探針?biāo)記數(shù)量，并使探針保持良好的工作狀態(tài)。

相比與其他方法，使用基于人工智能(AI)的軟件對(duì)探針標(biāo)記進(jìn)行檢測(cè)可以提高晶圓的晶粒成品率，而其他方法可能會(huì)將合格標(biāo)記錯(cuò)誤地表征為不可接受的標(biāo)記，或者將不合格標(biāo)記錯(cuò)誤地表征為可接受的標(biāo)記。

#2

使用自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)解決方案檢測(cè)LED晶粒

自動(dòng)識(shí)別和分類LED晶粒上的表面缺陷，以提高成品率和利潤(rùn)率

挑戰(zhàn)

在晶圓上創(chuàng)建LED晶粒后，制造商必須檢測(cè)晶粒是否存在表面缺陷，如裂紋、缺口、黑斑等，這些缺陷會(huì)對(duì)LED的質(zhì)量和性能產(chǎn)生負(fù)面影響。由于這些類型的缺陷各不相同，并且可能發(fā)生在不同的位置，因此使用基于規(guī)則的傳統(tǒng)機(jī)器視覺對(duì)于高速檢測(cè)應(yīng)用而言并不具有可行性。此外，有些缺陷并不影響LED晶粒質(zhì)量的正常變化，因此檢測(cè)系統(tǒng)必須忽略這些微小缺陷。鑒于每天處理的LED晶粒的微小尺寸和龐大數(shù)量，人工檢測(cè)不僅效率低下，且可行性也低。

解決方案

康耐視基于人工智能(AI)的視覺系統(tǒng)和軟件可幫助制造商識(shí)別和分類真正的LED晶粒缺陷。用戶可以使用一系列代表合格和不合格(NG)結(jié)果的圖像對(duì)這種先進(jìn)的視覺解決方案進(jìn)行訓(xùn)練，以便該軟件僅標(biāo)記顯著缺陷。定位工具將首先識(shí)別感興趣區(qū)域(ROI)。在明確感興趣區(qū)域(ROI)后，缺陷檢測(cè)工具將識(shí)別該區(qū)域內(nèi)的缺陷。然后，分類工具將對(duì)缺陷進(jìn)行分類。通過有效利用這些信息，生產(chǎn)管理人員不僅可以提高LED產(chǎn)品的成品率，還可以使用分類信息解決和修復(fù)生產(chǎn)問題，從而提高利潤(rùn)率。

#3

邦定后晶粒質(zhì)量檢測(cè)

使用基于人工智能(AI)的技術(shù)識(shí)別Mini LED邦定過程中的缺陷，以提高產(chǎn)品質(zhì)量，并降低人工檢測(cè)成本

挑戰(zhàn)

在生產(chǎn)OLED或Mini LED顯示屏面板時(shí)，機(jī)器將以陣列形式將LED直接邦定到面板基板上。機(jī)器將多個(gè)基板(區(qū)域)同時(shí)進(jìn)行電氣連接，以形成一個(gè)大型顯示面板。為實(shí)現(xiàn)一致的質(zhì)量，必須對(duì)邦定到面板的每個(gè)晶粒進(jìn)行高速檢測(cè)。必須確保用于將Mini LED晶粒連接到面板上接觸焊盤的焊料分配量在可接受的范圍內(nèi)，或者檢查L(zhǎng)ED是否缺失或接觸焊盤之間是否未正確對(duì)位。這些異?？赡軙?huì)在LED點(diǎn)亮后對(duì)顯示器的質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響，或者隨著時(shí)間的推移導(dǎo)致屏幕性能下降。用于將 LED連接到接觸焊盤的焊料球的尺寸和體積可能會(huì)有所不同，這使得傳統(tǒng)機(jī)器視覺工具在執(zhí)行該檢測(cè)時(shí)面臨挑戰(zhàn)。

解決方案

康耐視基于人工智能(AI)的工具可幫助Mini LED屏幕生產(chǎn)商顯著減少與邦定工藝相關(guān)的缺陷，如焊料量、邦定LED晶粒在接觸焊盤之間的位置等。用戶可使用一系列代表合格和不合格(NG)結(jié)果的圖像對(duì)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行訓(xùn)練。檢測(cè)系統(tǒng)將學(xué)習(xí)標(biāo)記重大缺陷，并忽略公差范圍內(nèi)的異常。這些工具可準(zhǔn)確定位和識(shí)別感興趣區(qū)域(ROI)以及該區(qū)域內(nèi)的任何潛在重大缺陷。通過利用這些信息，生產(chǎn)管理人員可以更有效地管理所生產(chǎn)顯示屏的質(zhì)量，從而降低生產(chǎn)成本，并提高利潤(rùn)率。

以上就是康耐視針對(duì)LED行業(yè)快速且精準(zhǔn)的缺陷檢測(cè)的部分解決方案，能幫助各類MINI LED制造商們優(yōu)化制造工藝、減少缺陷，顯著提高成品率。如想了解更多關(guān)于LED、MINI LED和MICROLED的智造解決方案，還可點(diǎn)擊閱讀原文，獲取最新制造應(yīng)用指南！

審核編輯 ：李倩