chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

沉銅/黑孔/黑影工藝,PCB該選哪一種?

華秋電路 ? 來源:華秋電路 ? 作者:華秋電路 ? 2022-12-15 11:24 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

自1936年,保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù),到現(xiàn)在,已過去 80 余年,PCB 迅猛發(fā)展,并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板就只能報廢!

說到可靠性,這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。

孔金屬化,它的核心作用,就是通過在孔壁鍍銅,實現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通,它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點,因此,許多電子行業(yè)的巨頭,如蘋果、華為等,都對此極其重視。

但其實,孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜,可以簡單的分為兩個部分:電鍍銅前準備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞,又在很大程度上取決于電鍍銅前準備。

因此,業(yè)內(nèi)人士往往會把關(guān)于 PCB 可靠性的問題,聚焦到電鍍銅前準備的部分。

目前行業(yè)主流的電鍍銅前準備工藝,主要有三種:沉銅、黑孔、黑影。(還有膠體鈀、金屬灌漿等,但非目前主流,此處不作討論)

一、沉銅

沉銅,也稱化學(xué)沉銅,其主要原理是采用化學(xué)中的置換反應(yīng),在孔壁上沉積一層銅,以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。假如是常規(guī)的沉薄銅,它的厚度一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準備工藝,它具有如下優(yōu)缺點:

優(yōu)點:

(1)金屬銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能(電線里面,常規(guī)就采用銅線作為導(dǎo)電)

(2)厚度可調(diào)整范圍大,適應(yīng)性廣(目前業(yè)內(nèi)最低在 0.3μm 左右,最高可到 30μm,直接代替后續(xù)的電鍍銅工藝)

(3)工藝成熟穩(wěn)定,可以適用于所有的線路板品類產(chǎn)品(PCB/FPC/RFPCB/載板/金屬基板/陶瓷基板等等)

缺點:

(1)含甲醛,對操作人員健康不利

(2)設(shè)備投資大,生產(chǎn)成本高,環(huán)境污染不小

(3)時效管控短,一般有效時間為 3~6 小時

二、黑孔

黑孔,屬于直接電鍍技術(shù)中的一種,其主要原理是采用物理原理,使碳粉吸附在孔壁表面,形成一層導(dǎo)電層,以作為后續(xù)電鍍銅的導(dǎo)電引線。通常情況下,其厚度為 0.5~1μm。作為目前主流的電鍍銅前準備工藝之一,它具有如下優(yōu)缺點:

優(yōu)點:

(1)不含甲醛,對作業(yè)人員健康影響小,且對環(huán)境的污染小

(2)設(shè)備投資不大,廢物處理更簡單,工藝成本比沉銅低

(3)藥水與流程相對減少,時效性可達 48H,更便于維護與管理

缺點:

(1)在導(dǎo)電性能方面,導(dǎo)電碳粉會弱于沉積銅層

(2)其適用性不如沉銅廣,因此,雖然已經(jīng)被大規(guī)模運用,但目前業(yè)內(nèi)主要用于雙面板,高端的如 HDI 等產(chǎn)品,幾乎不采用

三、黑影

黑影,嚴格意義上來說,算是黑孔工藝的進一步發(fā)展,其原理、優(yōu)缺點,都類似,并且要優(yōu)于黑孔。其主要區(qū)別是:黑孔的導(dǎo)電層為碳粉,而黑影的導(dǎo)電層則為石墨。

此外,黑孔一般不會用于高端的產(chǎn)品,或者搭配復(fù)雜的工藝,但黑影可以,黑影工藝已部分替代沉銅,廣泛地應(yīng)用于高端線路板,如 HDI 板、IC 載板等,甚至,有時黑影工藝會優(yōu)于沉銅工藝,如選擇性圖形電鍍。

如上所述,大家可能會覺得沉銅工藝會比黑孔、黑影工藝更好,如果籠統(tǒng)地來看,業(yè)內(nèi)一般也是這么認為的,但如果涉及到實際的應(yīng)用層面,則不盡然,每一種 PCB 工藝,都會有它的優(yōu)缺點,進而確立它在實際應(yīng)用中的地位,假如確實已經(jīng)全面落后,那自然會被行業(yè)所淘汰。

因此,認為效果方面沉銅>黑影>黑孔,可以作為一個參考答案,但卻不能作為一個最終答案,因為,它還涉及到各個工藝使用工廠的實際情況,以及工藝中所采用的設(shè)備、藥水、參數(shù)等等。

所以,真實地來看,工藝只是為了制作產(chǎn)品的手段,只要生產(chǎn)出的產(chǎn)品,能夠滿足出貨的要求,并且,生產(chǎn)商也能獲得滿意的利潤,那么,這個工藝就是可以采用的。

經(jīng)過工廠驗證,華秋作為主攻中高端方向的 PCB 供應(yīng)商,為滿足客戶需求,實現(xiàn)高可靠生產(chǎn),華秋決定采用目前最為穩(wěn)定與成熟的沉銅工藝,以確保更優(yōu)質(zhì)的交付品質(zhì)——雖然成本更高,但合適的,才是最好的!

作為出色的線上 PCB 快板打樣及中小批量生產(chǎn)商,華秋不斷優(yōu)化工藝水準,提升管理能力。歡迎咨詢:https://www.hqpcb.com/?pcb_dzfsy

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 電路板
    +關(guān)注

    關(guān)注

    140

    文章

    5203

    瀏覽量

    105505
  • 工藝
    +關(guān)注

    關(guān)注

    4

    文章

    702

    瀏覽量

    29947
  • PCB
    PCB
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    2220

    瀏覽量

    13204
  • 華秋電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5

    文章

    115

    瀏覽量

    9351
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關(guān)推薦
    熱點推薦

    多層PCB與埋工藝詳解

    多層PCB與埋工藝詳解 、基本定義與區(qū)別 盲(Blind Via)? 僅連接
    的頭像 發(fā)表于 08-29 11:30 ?606次閱讀

    文詳解互連工藝

    互連工藝一種在集成電路制造中用于連接不同層電路的金屬互連技術(shù),其核心在于通過“大馬士革”(Damascene)工藝實現(xiàn)的嵌入式填充。
    的頭像 發(fā)表于 06-16 16:02 ?2322次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文詳解<b class='flag-5'>銅</b>互連<b class='flag-5'>工藝</b>

    PCB表面處理丨工藝深度解讀

    盤距離保證在 1mm以上 ,防止金手指上錫。 錫+長短金手指 采用剝引線的方式制作外層線路和阻焊。 二次錫法制作半塞工藝 特別說明 1、“長短金手指”指金手指長度不
    發(fā)表于 05-28 10:57

    PCB表面處理丨工藝深度解讀

    化學(xué)工藝作為現(xiàn)代PCB表面處理技術(shù)的新成員,其發(fā)展軌跡與電子制造業(yè)自動化浪潮緊密相連。這項在近十年悄然興起的技術(shù),憑借其獨特的冶金學(xué)特性,在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域找到了專屬舞臺——當高速背板需要實現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 05-28 07:33 ?2162次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>表面處理丨<b class='flag-5'>沉</b>錫<b class='flag-5'>工藝</b>深度解讀

    PCB表面處理工藝全解析:金、鍍金、HASL的優(yōu)缺點

    平)三常見表面處理工藝的特點及其對PCB質(zhì)量的影響,幫助您做出最佳選擇。 1. 金(ENIG)
    的頭像 發(fā)表于 03-19 11:02 ?1645次閱讀

    PCB工藝:技術(shù)與藝術(shù)的完美融合

    PCB是在印刷電路板設(shè)計中一種重要的設(shè)計技術(shù),主要是在PCB空余區(qū)域填充銅箔,形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術(shù)價值,還能創(chuàng)造
    的頭像 發(fā)表于 01-08 18:28 ?1762次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>盜<b class='flag-5'>銅</b><b class='flag-5'>工藝</b>:技術(shù)與藝術(shù)的完美融合

    PCB為什么要做工藝?

    PCB在制造過程中,常常需要進行表面處理,以提高其可靠性和功能性。工藝就是其中一種重要的表面處理方法。 以下是PCB進行
    的頭像 發(fā)表于 01-06 19:13 ?1459次閱讀

    金與鍍金在高頻電路中的應(yīng)用

    在高頻電路中,金和鍍金作為兩重要的表面處理工藝,各自具有獨特的優(yōu)點和適用場景。以下是關(guān)于金與鍍金在高頻電路中的應(yīng)用的詳細分析。 金在
    的頭像 發(fā)表于 12-27 16:44 ?970次閱讀

    PCB化學(xué)鎳鈀金、金和鍍金的區(qū)別

    PCB表面處理工藝在電子制造中起著至關(guān)重要的作用。這些工藝不僅影響PCB的可焊性和電性能,還對其耐久性和可靠性有著重要影響。以下是化學(xué)鎳鈀金、
    的頭像 發(fā)表于 12-25 17:29 ?5299次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>化學(xué)鎳鈀金、<b class='flag-5'>沉</b>金和鍍金的區(qū)別

    PCB金:為高精密電路披上 “黃金戰(zhàn)甲”,抵御電磁干擾

    在電子制造領(lǐng)域,PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵基石,而PCB工藝則如同為這塊基石披上了層熠熠生輝的黃金外衣,賦予其卓越性能與持久魅力。跟著捷多
    的頭像 發(fā)表于 12-24 18:40 ?699次閱讀

    影響盲PCB打樣價格的四大因素:從材料到工藝全面解析

    ,盲PCB作為一種特殊設(shè)計的電路板類型,以其獨特的結(jié)構(gòu)和制造工藝在高端電子產(chǎn)品中扮演著重要角色。本文將詳細介紹影響盲
    的頭像 發(fā)表于 12-23 09:52 ?811次閱讀

    HDI盲埋工藝及制程能力你了解多少?

    來完成壓合,以確保最佳效果。 鉆孔制成能力 所有制作和設(shè)計均不得超出《工藝制成能力規(guī)范》的規(guī)定。當 內(nèi)層的距離小于0.2毫米 ,并且需要經(jīng)過兩次或以上的壓合時,應(yīng)出具評審單提交給研發(fā)部進行評審
    發(fā)表于 12-18 17:13

    PCB設(shè)計中填充和網(wǎng)格有什么區(qū)別?

    填充(SolidCopper)和網(wǎng)格(HatchedCopper)是PCB設(shè)計中兩不同的鋪方式,它們在電氣性能、熱管理、加工
    的頭像 發(fā)表于 12-10 16:45 ?101次閱讀
    <b class='flag-5'>PCB</b>設(shè)計中填充<b class='flag-5'>銅</b>和網(wǎng)格<b class='flag-5'>銅</b>有什么區(qū)別?

    PCB上壓接和過孔的孔徑和公差要求相同,制造時有何影響

    :是指鉆咀大小,PCB生產(chǎn)時用的鉆頭尺寸。 PCB的成品孔徑加工過程: 去鉆污→ 化學(xué)→ 全板電鍍→ 圖形電鍍 鉆孔的目的: 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通
    發(fā)表于 11-19 15:39

    超全整理!工藝PCB表面處理中的應(yīng)用

    ///工藝運用化學(xué)氧化還原反應(yīng),實現(xiàn)較厚金層沉積,屬化學(xué)鎳金沉積技術(shù)。工藝賦予印刷線路板表面鍍層高度的顏色穩(wěn)定性、光澤度及平整性,確保優(yōu)秀的可焊性。因其導(dǎo)電性強、抗氧化性優(yōu)越及持
    的頭像 發(fā)表于 10-18 08:02 ?1907次閱讀
    超全整理!<b class='flag-5'>沉</b>金<b class='flag-5'>工藝</b>在<b class='flag-5'>PCB</b>表面處理中的應(yīng)用