摘要 ：TDACC?技術(shù)是羅姆自有的電路和器件技術(shù)，是羅姆注冊(cè)或者注冊(cè)商標(biāo)。一般是在智能功率器件里MOSFET在關(guān)斷時(shí)會(huì)因反電動(dòng)勢(shì)而發(fā)熱，通過(guò)優(yōu)化控制流過(guò)電流的通道數(shù)量，實(shí)現(xiàn)了在保持小型封裝的前提下同時(shí)兼顧的低發(fā)熱量和低導(dǎo)通電阻。

（圖一：羅姆IPD產(chǎn)品面向汽車(chē)市場(chǎng)）

隨著汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域不斷發(fā)展，對(duì)安全性的要求也越來(lái)越高。在進(jìn)行設(shè)備開(kāi)發(fā)時(shí)，必須考慮到如何在緊急情況下確保功能安全性、可靠性，這已然成為一道重要課題。

傳統(tǒng)上，通常采用機(jī)械繼電器或MOSFET來(lái)執(zhí)行電子電路的ON/OFF控制，但它們?cè)谙到y(tǒng)故障時(shí)不具備相應(yīng)的保護(hù)功能。從功能安全的角度來(lái)看，IPD（Intelligent Power Device，以下簡(jiǎn)稱(chēng)IPD）具有保護(hù)功能，而且在壽命和可靠性方面也表現(xiàn)非常出色，因而得以日益普及，其市場(chǎng)規(guī)模正在不斷擴(kuò)大。

據(jù)羅姆半導(dǎo)體（上海）有限公司技術(shù)中心經(jīng)理孫波女士介紹，“羅姆重點(diǎn)關(guān)注的關(guān)鍵詞就是Connected Autonomous Shared Electric，簡(jiǎn)稱(chēng)就是CASE，它分別是指自動(dòng)駕駛領(lǐng)域功能安全、電動(dòng)化領(lǐng)域節(jié)能和小型化。IPD不但有助于加強(qiáng)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化方面日益重要的安全性能，它也有助于使得系統(tǒng)更節(jié)能、更輕，有助于提高電動(dòng)車(chē)的續(xù)航能力和性能?！?/p>

（圖二：高性能半導(dǎo)體功率開(kāi)關(guān)）

針對(duì)市場(chǎng)對(duì)提升可靠性的需求，羅姆早在2014年就開(kāi)始構(gòu)建IPD專(zhuān)用工藝。此次通過(guò)進(jìn)一步提高專(zhuān)用工藝的電流承載能力，并結(jié)合ROHM的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造了更廣泛的產(chǎn)品陣容。孫波女士稱(chēng)，“面向引擎控制單元和變速箱控制單元等車(chē)載電子系統(tǒng)、PLC等工業(yè)設(shè)備，羅姆開(kāi)發(fā)出40V耐壓?jiǎn)瓮ǖ篮碗p通道輸出的智能低邊開(kāi)關(guān)“BV1LExxxEFJ-C / BM2LExxxFJ-C系列”，此次共推出8款產(chǎn)品?！?/p>

相對(duì)普通的IPD差異化主要在哪呢？孫波女士介紹，“羅姆一直以來(lái)都是垂直統(tǒng)合型的生產(chǎn)體制，凝聚了工藝、電路設(shè)計(jì)、功率封裝幾大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了模擬電源芯片，其中就保護(hù)IPD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)之間的連接，這樣就使得我們的IPD可以匯聚羅姆的先進(jìn)技術(shù)，提供多樣化的產(chǎn)品陣容。”

羅姆IPD不僅可以進(jìn)行電子電路的ON/OFF控制，還內(nèi)置有保護(hù)功能，可保護(hù)電路免受電氣故障的影響，有助于構(gòu)建安全且可靠性高的系統(tǒng)。新產(chǎn)品配置在電機(jī)和照明等被控設(shè)備的下側(cè)電路中，具有可輕松替代機(jī)械繼電器和MOSFET、易于設(shè)計(jì)的優(yōu)點(diǎn)。

（圖三：模擬電源LSI實(shí)現(xiàn)了開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)直接連接）

羅姆本次推出的IPD新品又有何亮眼之處呢？最大的特點(diǎn)采用了羅姆自有的電路和器件技術(shù)——TDACC?。

其一，新產(chǎn)品采用羅姆自有的電路和器件技術(shù)“TDACC?”，通過(guò)優(yōu)化控制流過(guò)電流的通道數(shù)量，在保持小型封裝的前提下抑制了發(fā)熱量并實(shí)現(xiàn)了低導(dǎo)通電阻，這些特性在小型IPD中是很難同時(shí)兼顧的。這將非常有助于各種設(shè)備的安全運(yùn)行和減少功率損耗；

其二，采用TDACC?技術(shù)可以進(jìn)一步縮小封裝，從而成功地實(shí)現(xiàn)了業(yè)界尚不多見(jiàn)的SOP-J8封裝雙通道輸出40mΩ（導(dǎo)通電阻）的產(chǎn)品。單通道和雙通道產(chǎn)品均有40、80、160、250mΩ多種導(dǎo)通電阻值可選，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求。

（圖四：TDACC技術(shù)助力安全工作和減少功率損耗）

另外，新產(chǎn)品的接觸放電耐受能力（表示對(duì)過(guò)電流浪涌的耐受能力）也高于普通產(chǎn)品，這將有助于各種設(shè)備的安全工作。

小結(jié)：正是因?yàn)镮PD的特性，目前在工業(yè)市場(chǎng)上規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了約2.18億美元，在車(chē)載市場(chǎng)上它的需求量也是日益增長(zhǎng)，現(xiàn)在幾乎超過(guò)年7.3億美元的速率在增長(zhǎng)。羅姆今后也將采用TDACC?技術(shù)的IPD專(zhuān)用工藝進(jìn)一步微細(xì)化，開(kāi)發(fā)更低導(dǎo)通電阻、更小型、更多功能、更多通道的系列IPD產(chǎn)品，通過(guò)豐富的產(chǎn)品陣容為汽車(chē)和工業(yè)設(shè)備應(yīng)用的安全、安心和節(jié)能貢獻(xiàn)力量！