這篇博文首次發(fā)布在Mouser Electronics網(wǎng)站上。

5G是無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)領(lǐng)域有史以來(lái)十分重要的強(qiáng)大技術(shù)之一。與4G相比，5G在數(shù)據(jù)速率、延遲和容量方面都有顯著提升，有望成為行業(yè)乃至全球真正的變革性技術(shù)。

然而，這些根本性的性能改進(jìn)也對(duì)底層射頻(RF)硬件產(chǎn)生了更大的壓力，并提出了更嚴(yán)格的要求。功率放大器(PA)是射頻硬件中非常重要的部件之一，隨著5G的普及，它的重要性不斷提升。為了幫助緩解為5G設(shè)計(jì)射頻放大器的挑戰(zhàn)，近年來(lái)，功率放大器模塊(PAM)已成為一個(gè)重要的工具。

在這篇博文中，我們將討論功率放大器及其在5G中的作用，以及Qorvo如何利用功率放大器模塊來(lái)幫助支持未來(lái)的5G基礎(chǔ)設(shè)施。

什么是功率放大器？

在處理射頻信號(hào)時(shí)，特別是在5G的高頻段，電壓電平可能非常低。這是一個(gè)挑戰(zhàn)，因?yàn)殡姶?EM)信號(hào)在較低的振幅下更容易受到系統(tǒng)級(jí)噪聲的影響（即，信噪比降低）。除此之外，較低電壓信號(hào)通常缺乏驅(qū)動(dòng)下游電路或天線(xiàn)所需的強(qiáng)度。

為了解決這些挑戰(zhàn)，開(kāi)發(fā)人員使用了功率放大器。射頻功率放大器是一個(gè)電路模塊，用于增加射頻信號(hào)的振幅、功率輸出或驅(qū)動(dòng)能力。一般來(lái)說(shuō)，射頻功率放大器位于系統(tǒng)天線(xiàn)附近，為發(fā)射天線(xiàn)提供高功率信號(hào)。

使用功率放大器的目的是增強(qiáng)信號(hào)，同時(shí)保持從輸入到輸出的高保真度。因此，線(xiàn)性度、效率和輸出功率是功率放大器的幾個(gè)重要規(guī)格參數(shù)。

功率放大器設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

過(guò)去，功率放大器及其周?chē)碾娐肥遣捎冒遢d分立式元件設(shè)計(jì)。雖然這種方法在行業(yè)內(nèi)使用了很多年，但由于出現(xiàn)了一些非常大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，這種方法的有效性受到質(zhì)疑。

其中一個(gè)挑戰(zhàn)是如何在面積、成本、性能和功耗之間做一個(gè)權(quán)衡。一般來(lái)說(shuō)，這些規(guī)格參數(shù)往往是相互沖突的，設(shè)計(jì)人員必須知道如何優(yōu)化其電路，以便針對(duì)特定應(yīng)用盡可能兼顧這些權(quán)衡因素。在使用分立式元件時(shí)，由于零件選擇、元件互用性和布局等都會(huì)影響性能，要在這些因素之間取得平衡變得越來(lái)越困難。

采用功率放大器模塊(PAM)的解決方案

為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，Qorvo開(kāi)始使用PAM。

PAM是一種電子元件，它將功率放大器中的分立元件及其周?chē)碾娐氛系絾蝹€(gè)封裝解決方案中。例如，在5G基站應(yīng)用中，PAM可以將驅(qū)動(dòng)放大器和末級(jí)放大器集成到單個(gè)封裝中，而不是將它們用作分立電路模塊。通過(guò)將整個(gè)功率放大器系統(tǒng)集成到單個(gè)模塊中，我們可以獲得許多重要的結(jié)果（圖1）。

圖1：QorvoQPA4501PAM采用Doherty末級(jí)來(lái)實(shí)現(xiàn)高功率和高效率。

首先，PAM使射頻系統(tǒng)（比如基站）的設(shè)計(jì)明顯比分立方案更容易實(shí)施。設(shè)計(jì)人員無(wú)需選擇元件和設(shè)計(jì)分立電路，而是可以選擇適合其需求的模塊，并將其作為一個(gè)整體在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。

除此之外，與非模塊解決方案相比，PAM還可以實(shí)現(xiàn)更好的性能和空間布局。通過(guò)元件集成，可以盡量減少寄生等布局問(wèn)題，從而提高性能和效率。Qorvo PAM還為設(shè)計(jì)人員解決了阻抗匹配等問(wèn)題，確保盡可能實(shí)現(xiàn)更高性能。

最后，這種集成設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)更小的系統(tǒng)，有助于用戶(hù)減少最終系統(tǒng)的重量和占用面積。

Qorvo的PAM專(zhuān)業(yè)知識(shí)

Qorvo提供種類(lèi)齊全、具有創(chuàng)意的GaN-on-SiC產(chǎn)品組合，幫助用戶(hù)顯著提升效率和工作帶寬。該公司的GaN-on-SiC產(chǎn)品具有高功率密度、小尺寸、增益出色、高可靠性和工藝成熟的特點(diǎn)。Qorvo認(rèn)識(shí)到PAM在未來(lái)5G系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的重要性，正在努力為市場(chǎng)帶來(lái)各種先進(jìn)的解決方案。Qorvo的PAM旨在實(shí)現(xiàn)功率、效率、尺寸和成本的平衡，同時(shí)使用戶(hù)的設(shè)計(jì)盡可能地簡(jiǎn)單。

審核編輯黃昊宇