本文采用 LAMP 等溫?cái)U(kuò)增技術(shù)檢測細(xì)菌，對(duì)其檢測靈敏度和重復(fù)性做了相關(guān)驗(yàn)證。

如圖 1 所示，尺寸為 75 x 28 mm 的微流控芯片有多個(gè)反應(yīng)井組成可用于多重檢測。其中，每個(gè)芯片含有 10 或 18 個(gè)井，每個(gè)井體積約 4 ul。

每個(gè)反應(yīng)井通過自身的分配通道連接到一個(gè)公共的進(jìn)樣通道上。同時(shí)每個(gè)反應(yīng)井通過自身分配通道連接有一個(gè)疏水通氣孔。

圖 1

為了防止在LAMP擴(kuò)增過程中產(chǎn)生交叉污染，如圖 2 所示，一個(gè)帶扣的專用塑料外殼被用來密封芯片樣品裝載口和排氣口。

芯片和外殼分別采用聚碳酸酯和尼龍注塑而成。

圖 2

在樣品加載過程中，采用移液器將反應(yīng)混合物通過進(jìn)樣通道推到各個(gè)分配通道進(jìn)而進(jìn)入多個(gè)反應(yīng)井中。擴(kuò)增所需的引物實(shí)現(xiàn)被埋在反應(yīng)井中。

同時(shí)，芯片內(nèi)的空氣通過排氣孔排出，這使得所有反應(yīng)井中的試劑分配均勻。

圖 3

芯片和匹配的卡殼結(jié)構(gòu)如圖 3 所示。

一個(gè)具備18個(gè)反應(yīng)井的芯片的操作流程如圖 4 所示。

圖 4

芯片配套的儀器重約 7kg,其尺寸為 353 x 340 x 178 mm，主要由溫控模塊和成像模塊組成。

樣品加載完后，將芯片插入儀器上對(duì)應(yīng)的四個(gè)插件槽之一。儀器中最多可同時(shí)進(jìn)行四個(gè)樣品檢測。

圖 5

溫控模塊由用于加熱的半導(dǎo)體制冷器和用于溫度測量的熱電偶組成。

如圖 5 所示，為了實(shí)時(shí)對(duì)多個(gè)芯片進(jìn)行成像，采用線性平移平臺(tái)來控制成像模塊的水平移動(dòng)。

審核編輯：劉清