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亮相ICCAD2022丨芯啟源自研EDA如何解決芯片驗證痛點

芯啟源 ? 來源:芯啟源 ? 2022-12-28 14:00 ? 次閱讀
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中國集成電路設(shè)計業(yè)2022年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心盛大召開。

“中國集成電路設(shè)計業(yè) 2022 年會暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯未來”為主題,深入探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及未來集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。

芯啟源在現(xiàn)場展示了SoC原型驗證與仿真系統(tǒng)-MimicPro,芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏在專題論壇上發(fā)表了以“EDA工具創(chuàng)新-仿真驗證一體化平臺”為主題的演講,并接受現(xiàn)場媒體采訪。

芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏在主題演講中詳解了芯啟源EDA工具的創(chuàng)新亮點。

配合MimicPro獨特的自動分區(qū)算法時鐘設(shè)計,可發(fā)揮Xilinx Vitrex UltraScale XCVU19P的最大性能,運行頻率高達20MHz。相較于同類產(chǎn)品的集中式routing and clocking,在大規(guī)模設(shè)計中,運行頻率會因設(shè)計規(guī)模變大而呈現(xiàn)指數(shù)級的下降,MimicPro的分布式routing and clocking可很好的解決這個問題,在大規(guī)模設(shè)計中亦可保持較高的運行頻率。同時,使得用戶可以進行早期硅前的軟件bring-up和軟硬件并行協(xié)同開發(fā)。用戶可以在流片前進行大量的嵌入式軟件開發(fā)和系統(tǒng)驗證,流片前覆蓋更多corner case,避免bug逃逸,降低了流片失敗的風險,確保芯片可以如期面世。

芯啟源MimicPro仿真加速和原型驗證一體化平臺,解決了傳統(tǒng)原型驗證板容量小難以擴展,功能單一無法支持大容量復雜設(shè)計,仿真加速器價格高昂,運行速度慢的痛點。在整個芯片研發(fā)周期內(nèi),用戶的硬件和軟件團隊可以使用同一套仿真驗證系統(tǒng),無需分別購買和維護兩套產(chǎn)品。

除此之外,MimicPro單位容量成本遠低于傳統(tǒng)仿真加速器,在RTL相對穩(wěn)定,無需頻繁進行編譯的階段,可以使用MimicPro來完成驗證工作, 大幅降低研發(fā)投入。

中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD 2022)

廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

中國集成電路設(shè)計業(yè)年會(ICCAD)作為最具影響力的行業(yè)重要活動之一,匯集IP、EDA、IC設(shè)計、封裝、設(shè)計服務(wù)、Foundry、測試、人工智能、云設(shè)計等上下游近4000位企業(yè)代表,深入探討集成電路產(chǎn)業(yè),特別是集成電路設(shè)計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn),提升創(chuàng)新能力,以滿足市場的需求和提高國際競爭力,為集成電路設(shè)計企業(yè)構(gòu)筑在技術(shù)、市場、應(yīng)用、投資等領(lǐng)域交流合作的平臺。

審核編輯:湯梓紅

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