中國(guó)成都，2025年11月20日–今日，在2025集成電路發(fā)展論壇（成渝）暨三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）現(xiàn)場(chǎng)，專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的上海伴芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“伴芯科技”或“IC Bench”）正式宣布其使命：通過AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）。同期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品，旨在打破EDA行業(yè)創(chuàng)新停滯的現(xiàn)狀。伴芯科技正在通過一場(chǎng)由AI智能體為核心驅(qū)動(dòng)力的EDA范式變革，推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)邁入智能化新階段。

EDA行業(yè)面臨創(chuàng)新瓶頸，AI開啟變革窗口

EDA作為連接芯片設(shè)計(jì)與制造的橋梁，過去十年間其核心方法論的演進(jìn)相對(duì)緩慢，難以滿足芯片設(shè)計(jì)師和制造商對(duì)提升生產(chǎn)力、質(zhì)量與可靠性的迫切需求。伴芯科技的正式亮相，正是為了打破這一僵局。

伴芯科技由EDA及芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的資深專家與具備高度前瞻性的產(chǎn)業(yè)投資者共同引領(lǐng)。公司CEO朱允山博士表示：“非常高興能向業(yè)界展示我們過去數(shù)年潛心研發(fā)的創(chuàng)新成果。伴芯科技不僅在利用AI技術(shù)改進(jìn)核心EDA算法，更是在根本上重構(gòu)了EDA服務(wù)芯片設(shè)計(jì)的方式。我們深刻認(rèn)識(shí)到，必須融合EDA、芯片設(shè)計(jì)和AI這三大領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，才能解鎖AI智能體在EDA中的全部潛力?！?/p>

產(chǎn)業(yè)資本加持，共建EDA創(chuàng)新生態(tài)

促成伴芯科技落地的另一方，是深刻認(rèn)識(shí)到EDA作為芯片產(chǎn)業(yè)基石作用、并著眼于未來發(fā)展的產(chǎn)業(yè)投資者。2024年，中國(guó)在EDA領(lǐng)域的支出已超過20億美元，占據(jù)全球前三大EDA公司近20%的營(yíng)收，凸顯了市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新EDA解決方案的迫切需求。聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本等頂級(jí)產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)均將伴芯科技視為推動(dòng)EDA發(fā)展與成長(zhǎng)的頂尖力量。

聯(lián)想集團(tuán)副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投管理合伙人王光熙博士表示，伴芯科技致力于全流程EDA軟件及芯片硬科技創(chuàng)新，其技術(shù)特點(diǎn)非常鮮明，通過融合多元AI技術(shù)、EDA核心引擎與芯片設(shè)計(jì)三大領(lǐng)域，從芯片設(shè)計(jì)范式重構(gòu)的高度，將設(shè)計(jì)人員從繁瑣任務(wù)中解放出來，顯著提升芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證的速度和效率，極大縮短半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)周期。此外，伴芯科技對(duì)本土集成電路/半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起到了強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈的重要作用，助力國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)突圍。聯(lián)想創(chuàng)投重點(diǎn)布局算力相關(guān)產(chǎn)業(yè)，愿充分發(fā)揮CVC（企業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資）生態(tài)資源優(yōu)勢(shì)，與伴芯科技攜手促進(jìn)AI在芯片設(shè)計(jì)的深度融合與生態(tài)繁榮。

順為資本執(zhí)行董事馬艷新表示，順為持續(xù)支持為產(chǎn)業(yè)帶來根本性變革的企業(yè)。伴芯團(tuán)隊(duì)擁有顛覆式創(chuàng)新的能力，伴芯科技的AI+EDA產(chǎn)品為解決芯片行業(yè)瓶頸問題提供了創(chuàng)新解決方案。公司的技術(shù)突破將為芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來新變革。

AI智能體驅(qū)動(dòng)，邁向自主設(shè)計(jì)新范式

中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來至關(guān)重要。伴芯科技的解決方案，標(biāo)志著由AI智能體驅(qū)動(dòng)的EDA新范式已然到來。這不僅是對(duì)工具的改進(jìn)，更是從方法論到流程的徹底重構(gòu)，旨在將設(shè)計(jì)人員從繁瑣任務(wù)中解放，專注于AI無法替代的創(chuàng)造性工作，最終實(shí)現(xiàn)“芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)（Autonomous Chip Design）”的愿景。

關(guān)于伴芯科技（About ICBench）

上海伴芯科技有限公司是一家專注于“AI+EDA”技術(shù)創(chuàng)新的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。伴芯科技專注于以AI智能體（AI Agent）重構(gòu)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA），推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量提升與PPA（性能、功耗、面積）自動(dòng)優(yōu)化，最終達(dá)成芯片自主設(shè)計(jì)閉環(huán)。公司匯聚了兼具學(xué)術(shù)高度與產(chǎn)業(yè)深度的國(guó)際化團(tuán)隊(duì)，核心成員曾多次實(shí)現(xiàn)從技術(shù)研發(fā)到商業(yè)化落地的全周期跨越。伴芯科技成立于2020年，憑借前瞻性的技術(shù)布局與經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的商業(yè)化能力，已獲得來自紅杉中國(guó)、聯(lián)想創(chuàng)投、順為資本及弘暉基金等頂級(jí)投資機(jī)構(gòu)的多輪戰(zhàn)略注資。