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E拆解:小體積的衛(wèi)星手機(jī),銥星9555拆解

智能移動終端拆解開箱圖鑒 ? 來源: 智能移動終端拆解開箱圖 ? 作者: 智能移動終端拆解 ? 2022-12-28 16:02 ? 次閱讀
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上次我們拆解了一款衛(wèi)星電話,今日就再來看一款體積非常小的衛(wèi)星電話,銥星9555衛(wèi)星手機(jī)是銥星旗下體積最小的衛(wèi)星電話,內(nèi)嵌式可伸縮天線,支持GPS,可外接車載天線,電源的外設(shè)。外形是否是有些復(fù)古呢?

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拆解

銥星9555采用2300毫安可拆卸鋰電池,手機(jī)四角螺絲孔用4個長圓柱型防水硅膠條密封防護(hù),外接天線接口配有防水硅膠蓋,手機(jī)左右兩側(cè)接口配有硅膠防水蓋。

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手機(jī)后殼上有5顆六角螺絲固定,其中1顆被標(biāo)簽紙覆蓋。撬開前殼與后殼之間的固定卡扣。前殼內(nèi)側(cè)顯示屏區(qū)域貼有緩沖泡棉,頂部配有LED燈亞克力導(dǎo)光罩。手機(jī)采用實(shí)體防水硅膠鍵盤,鍵盤底部有1顆十字螺絲固定。

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隨后拆解手機(jī)主板,手機(jī)主板上方有采用插針式連接的揚(yáng)聲器,而連接手機(jī)揚(yáng)聲器模塊鑲嵌在后殼頂部,揚(yáng)聲器配有白色防護(hù)蓋,模塊與后殼之間配有泡棉材料。衛(wèi)星天線通過RF同軸線連接主板,后殼左下角鑲嵌1枚轉(zhuǎn)子馬達(dá)。

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銥星9555采用上下堆疊2塊主板,兩塊板之間采用BTB板對板連接器連接,兩塊板之間配有鏤空支撐架,下層主板電池接口下方有1個35V1500uF鋁解電容。

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單色TFT顯示屏與上層主板之間采用ZIF連接器連接,主板頂部和側(cè)邊共采用3顆按鍵開關(guān)。顯示屏背面頂部安裝有聽筒組件,上層主板左右兩側(cè)各1個3.5毫米接口用于外接電源輸入和耳機(jī)音頻輸出。

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銥星9555整機(jī)拆解較為簡單,后期維護(hù)成本較低。整機(jī)采用六角螺絲+卡扣方式來固定內(nèi)部組件。外殼都采用塑料材質(zhì),外部螺絲孔和外接天線接口用防水硅膠蓋保護(hù)。主板是采用了上下2塊主板,2塊主板之間使用BTB連接器連接,上層主板之間采用鏤空設(shè)計支撐架。手機(jī)前殼聽筒安裝位和顯示屏區(qū)域都設(shè)有泡棉材料,手機(jī)天線為內(nèi)嵌式可伸縮天線,與主板之間使用同軸線連接。手機(jī)兩側(cè)接口均配有硅膠防塵蓋。

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下層主板正反面主要IC(下圖):

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1、Iridium- -定制SOC數(shù)字基帶芯片

2、Iridium- -射頻芯片

3、Infineon- -45BVXI-靜態(tài)內(nèi)存

4、SPANSION--閃存芯片

5、TI--DC芯片

6、ADI- -逆變電源芯片

7、NXP- -射頻芯片

8、ADI- -DC芯片

9、ADI--DC芯片

10、ON SEMI- -SIM卡電源和電平轉(zhuǎn)換器

上層主板背面主要IC(下圖):

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1、ATMEL--微控制器芯片

2、CSR--藍(lán)牙芯片

3、MICROCHIP--閃存芯片

4、ON SEMI--LED驅(qū)動

5、TI--八進(jìn)制邊緣觸發(fā)觸發(fā)器

6、TI- -穩(wěn)壓電源

7、SEMTECH--5v低容量二極管陣列

8、TI--充電芯片

如上述,我們對銥星9555衛(wèi)星手機(jī)整機(jī)的IC都進(jìn)行了整理成整機(jī)BOM,具體的型號信息可以至ewisetech搜庫查看。查看如Iridium DBB-9001銥星定制SOC數(shù)字基帶芯片,CSR BC57E687C BlueCore5多媒體單片機(jī)藍(lán)牙v2.1 + EDR系統(tǒng)集成芯片。

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審核編輯黃昊宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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