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PCB板上沉金那些你不知道的事兒

領(lǐng)卓打樣 ? 來源:領(lǐng)卓打樣 ? 作者:領(lǐng)卓打樣 ? 2023-01-04 09:14 ? 次閱讀
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線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝,那就是沉金工藝。沉金工藝具有非常明顯的特點(diǎn),那么我們先從沉金的定義和做法來分析下沉金這種表面處理的特點(diǎn)。

1.沉金的定義。

簡單來說,沉金就是采用化學(xué)沉積的方法,通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。

2.沉金工藝的特點(diǎn)。

電路板上的銅主要是紫銅,銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化,這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良,降低了電路板的性能,那么就需要對銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理,沉金就是在上面鍍金,金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉,所以沉金是表面防氧化的一種處理方式,是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金,又叫做化金。

3.沉金表面處理的優(yōu)勢。

沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚,所以沉金這種表面處理方式普遍應(yīng)用于按鍵板,金手指板等線路板,因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng),抗氧化性好,使用壽命長。

4.沉金板的特點(diǎn):

1)、沉金板顏色鮮艷,色澤好,賣相好看。

2)、沉金所形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更易焊接,能擁有較好的性能,保證品質(zhì)。

3)、因沉金板只在焊盤上有鎳金,不會對信號有影響,因?yàn)橼吥w效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層。

4)、金的金屬屬性比較穩(wěn)定,晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易發(fā)生氧化反應(yīng)。

5)、因沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固,也不容易造成微短路。

6)、工程在作補(bǔ)償時(shí)不會對間距產(chǎn)生影響。

7)、沉金板的應(yīng)力更易控制。

5.沉金和金手指的關(guān)系

什么是金手指(connecting finger)呢?我們說得直白些,就是黃銅觸點(diǎn),也可以說是導(dǎo)體。詳細(xì)說就是因?yàn)榻鸬目寡趸詷O強(qiáng),而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng),所以在內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽相連接的部件鍍上金,那么所有信號都通過金手指來傳送的。因?yàn)榻鹗种赣杀姸嗟狞S色導(dǎo)電觸片組成,其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列像手指狀,因而得名。通俗講金手指是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件,所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成,金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金。

所以,簡單區(qū)分就是沉金是線路板的一種表面處理工藝,而金手指是線路板上擁有信號連接和導(dǎo)通的部件。在市場實(shí)際中,金手指未必真正表面為金。因?yàn)榻鸢嘿F的價(jià)格,目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替,從上個(gè)世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及,目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料,只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點(diǎn)才會繼續(xù)采用鍍金的做法,價(jià)格自然不菲的。

關(guān)于PCB板上沉金有什么特點(diǎn)?沉金工藝及沉金板的特點(diǎn)的知識點(diǎn),想要了解更多的,可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA,如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識,歡迎留言獲取!

審核編輯:湯梓紅

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