半導(dǎo)體集成電路（Integrated Circuit，IC），就是用半導(dǎo)體工藝把一個(gè)電路中所需大量電阻、電容、電感、晶體管等元器件及布線互聯(lián)在一起，制造在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶圓片上，然后再封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，形成完整的、具有獨(dú)立功能的電路（也稱(chēng)為器件）。通常情況下，一顆集成電路芯片對(duì)應(yīng)一個(gè)封裝，所以一般說(shuō)到集成電路，指的就是單片集成電路。今天__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)介紹一下半導(dǎo)體混合集成電路以及高可靠的封裝類(lèi)型有哪些？一起往下看吧！

什么是混合集成電路？

混合集成電路是將單片集成電路、分立器件或微型元件混合組裝在厚膜、薄膜等基板上，再外加封裝成一個(gè)具有獨(dú)立功能的電路或系統(tǒng)。與單芯片集成電路相比，混合電路具有組裝密度更高、實(shí)現(xiàn)功能更復(fù)雜等特點(diǎn)。

科準(zhǔn)測(cè)控W260 推拉力測(cè)試機(jī)

高可靠封裝類(lèi)型

高可靠器件主要采用陶瓷氣密封裝，為集成電路芯片提供機(jī)械支撐、保護(hù)、電連接和散熱通路。陶瓷外殼以陶瓷材料為主體，材料可分為氧化鋁陶瓷、氮化鋁陶瓷、氧化鈹陶瓷等。陶瓷外殼還配有金屬封焊區(qū)、蓋板、焊料環(huán)、熱沉和外引腳等組成部分，材料包括鎢、鉬、鎢銅、鉬銅、無(wú)氧銅、可伐（Kovar）合金、銀銅、銀、金、金錫等。

陶瓷外殼的特點(diǎn)是布線密度高、氣密性好、耐高溫和化學(xué)穩(wěn)定性良好、機(jī)械強(qiáng)度高，具有多引腳引出能力，不僅具有4、6、8等少引線、小外形的外殼形式，也適合2000引腳的大規(guī)模集成電路，具有較為寬泛的應(yīng)用覆蓋范圍。表1-3給出了幾種典型的陶瓷外殼封裝形式。

下面介紹幾種主要的陶瓷封裝。

(1)CDI (見(jiàn)圖1-3)

CDIP是最基本的陶瓷封裝形式之一,一般引線節(jié)距是2.54mm,因此引腳數(shù)不能太多,一般最多不超過(guò)50個(gè)。

(2)CSOP (見(jiàn)圖1-4)

CSOP有一種小型化的貼裝外殼,最小的CSO904是只有4個(gè)引腳的陶瓷小外形封裝。

（3）CPGA（見(jiàn)圖1-5）

CPGA管殼引腳節(jié)距一般為1.27mm或2.54mm，有引腳朝上和引腳朝下兩種，便于安裝散熱器。

CQFP 的引腳數(shù)可以從幾十到幾百，適合作為大規(guī)模集成電路的封裝外殼。

(5)FC-CLGA (見(jiàn)圖1-7)

FC-CLGA 的管殼內(nèi)腔采用倒裝焊貼裝芯片,外部采用CBCA、CCGA連接電路板,可大幅縮小封裝面積,減小封裝外形尺寸。

(6)ICC/QFN (見(jiàn)圖1-8)

LCC/QFN為表面貼裝外殼,無(wú)引線，具有良好的傳輸特性，寄生參數(shù)小，適用于高頻電路。

SMD由高導(dǎo)熱的陶瓷基底和金屬墻體焊接而成。
以上內(nèi)容就是小編介紹的半導(dǎo)體混合集成電路含義以及半導(dǎo)體集成電路高可靠封裝類(lèi)型詳解了，希望大家看完后都能有所收獲！科準(zhǔn)專(zhuān)注于推拉力測(cè)試機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。廣泛用于與LED封裝測(cè)試、IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試、IGBT功率模塊封裝測(cè)試、光電子元器件封裝測(cè)試、大尺寸PCB測(cè)試、MINI面板測(cè)試、大尺寸樣品測(cè)試、汽車(chē)領(lǐng)域、航天航空領(lǐng)域、軍工產(chǎn)品測(cè)試、研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類(lèi)院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。如果您有遇到任何有關(guān)推拉力機(jī)、半導(dǎo)體集成電路等問(wèn)題，歡迎給我們私信或留言，科準(zhǔn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)也會(huì)為您免費(fèi)解答！

審核編輯 黃昊宇