深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計(jì)了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實(shí)操工具更好的學(xué)習(xí)。

下拉文末獲取免費(fèi)白皮書和相關(guān)課程及資料文件等~

本白皮書規(guī)定元器件封裝庫(kù)設(shè)計(jì)中需要注意的事項(xiàng)，使設(shè)計(jì)規(guī)范化，并通過(guò)將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式，避免設(shè)計(jì)過(guò)程中錯(cuò)誤的發(fā)生，最終提高所設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。

共整理了44個(gè)常用封裝命名規(guī)范、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范、封裝管腳補(bǔ)償、封裝設(shè)計(jì)基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例等，適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考！

現(xiàn)還分別為其設(shè)計(jì)了3款常用設(shè)計(jì)軟件的專屬課程，共計(jì)26小時(shí)53課時(shí)，并配套其相關(guān)PCB、案例詳解、原理圖等超全資料包。

全套課程原價(jià)188元，現(xiàn)在限時(shí)免費(fèi)學(xué)習(xí)，希望給有需要的工程師朋友帶來(lái)一定幫助！

● 通過(guò)公式計(jì)算出不同器件的補(bǔ)償值，包括孔徑計(jì)算、焊盤大小計(jì)算等內(nèi)容，而不是靠猜，保證制作的封裝正確性

● 正確的封裝絲印畫法，便于產(chǎn)品的貼裝和調(diào)試

● 能有效分析出Datasheet封裝制作數(shù)據(jù)，從而制作出正確的PCB封裝

●40多種不同類型器件的封裝命名規(guī)則，基本能囊括了我們常用的各類型的器件，方便我們進(jìn)行器件封裝管理

● 合理的對(duì)器件進(jìn)行命名，進(jìn)行封裝庫(kù)的管理，可節(jié)約制作封裝的時(shí)間，提高設(shè)計(jì)效率，一般規(guī)范的公司都有專門的工程師進(jìn)行封裝庫(kù)管理

● 專業(yè)合理的封裝命名，可以讓客戶感受到設(shè)計(jì)師的專業(yè)設(shè)計(jì)水準(zhǔn)

● 通過(guò)實(shí)戰(zhàn)案例訓(xùn)練掌握常用器件的封裝繪制方法

● 案例訓(xùn)練介紹了繪制封裝的一般流程，可有效提高繪制封裝的效率

● 視頻中介紹了如何分析器件Datasheet，從案例中找出繪制封裝時(shí)需要用到的數(shù)據(jù)，節(jié)約分析資料的時(shí)間

在白皮書和封裝實(shí)戰(zhàn)課程中，相關(guān)PCB檢測(cè)步驟，都將使用到“華秋 DFM”：一款國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)“PCB可制造性”和“PCBA裝配分析”軟件。

擁有300萬(wàn)+元件庫(kù)，19大項(xiàng)檢測(cè)功能，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，其重點(diǎn)功能包括：

Gerber、BOM、坐標(biāo)、裝配圖、PDF、詳細(xì)檢測(cè)報(bào)告等

簡(jiǎn)單易操作，可一鍵解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件

檢測(cè)器件空間干涉、器件到板邊距離、器件引腳校驗(yàn)、焊盤設(shè)計(jì)分析等

阻抗計(jì)算、自動(dòng)拼版、BOM比對(duì)、開短路分析、利用率計(jì)算等

更多功能還需下載華秋DFM軟件體驗(yàn)！

軟件下載地址（復(fù)制到電腦瀏覽器打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_hqsc.zip

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