1月6日，應(yīng)蘇州福萊盈電子股份有限公司的邀請(qǐng)，Prismark姜旭高博士發(fā)表題為《2022年全球PCB狀況及中國大陸PCB現(xiàn)狀回顧與2023年行業(yè)展望》的主題報(bào)告，總結(jié)2022年全球及中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展裝狀況，并對(duì)2023年產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)作出預(yù)測(cè)。報(bào)告干貨滿滿，與會(huì)人員受益良多。會(huì)議采取線上+線下的方式召開，由福萊盈電子張總主持，行業(yè)專家吳安甫先生主持了交流環(huán)節(jié)。

Prismark報(bào)告指出，2022年全球電子整機(jī)市場(chǎng)需求進(jìn)一步下降，PC、手機(jī)和電視市場(chǎng)，以及汽車行業(yè)需求持續(xù)疲軟。終端客戶調(diào)整庫存，減少供應(yīng)鏈，對(duì)PCB行業(yè)產(chǎn)生影響，PCB市場(chǎng)增長幾乎完全由封裝基板驅(qū)動(dòng)。預(yù)測(cè)2022年全球PCB增長率為2.9%，中國大陸PCB產(chǎn)值增速放緩。

從市場(chǎng)應(yīng)用端來看，2022年，PC、電視、游戲和消費(fèi)電子產(chǎn)品的PCB需求普遍疲軟。高庫存和需求疲軟損害了大部分細(xì)分市場(chǎng)，尤其是在下半年。盡管2022年開年延續(xù)了2021年的高速增長，但自第2季度末以來，迅速減速。2022年，服務(wù)器、新能源汽車以及蘋果供應(yīng)鏈等PCB表現(xiàn)較為亮眼。此外，2022年上半年，封裝基板（尤其是FCBGA）市場(chǎng)非常強(qiáng)勁，下半年需求開始放緩。

從產(chǎn)品種類來看，2022年，封裝基板市場(chǎng)增長約23%：先進(jìn)的FCBGA基板和其他產(chǎn)品推動(dòng)市場(chǎng)持續(xù)增長，SiP和模塊基板的應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展。HDI增長約2%：非消費(fèi)類應(yīng)用推動(dòng)HDI需求，如汽車、高性能計(jì)算機(jī)、高速網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信需求上漲。多層板市場(chǎng)下降約4%：數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施需要更先進(jìn)的低損耗多層板，以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率；汽車市場(chǎng)需要更可靠的大電流和高熱電路板。FPC市場(chǎng)增長約3%，主要由汽車和專業(yè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)。

Prismark報(bào)告預(yù)測(cè)，對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)來說，2023年將是艱難的一年。經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測(cè)2023年經(jīng)濟(jì)衰退，通貨膨脹、烏克蘭戰(zhàn)爭、歐洲能源危機(jī)可能會(huì)持續(xù)，需求疲軟和高庫存將至少在2023年上半年持續(xù)影響全球經(jīng)濟(jì)。電子市場(chǎng)方面，預(yù)計(jì)NB、PC將進(jìn)一步下降-5%或更多；服務(wù)器市場(chǎng)將以約3%的低個(gè)位數(shù)增長；手機(jī)市場(chǎng)可能持平。中國智能手機(jī)供應(yīng)商的發(fā)貨可能略微增長。蘋果智能手機(jī)銷量可能持平或±3%。

Prismark預(yù)測(cè)，2023年P(guān)CB市場(chǎng)將下降2%。具體來看，封裝基板市場(chǎng)可能平緩增長；單雙面板下降5%；MLB和FPC增長率為-2%~3%；HDI下降1%。如果2023年下半年出現(xiàn)衰退，PCB市場(chǎng)可能會(huì)更糟，增長率為-5%或更低。

電路板制造業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢(shì)方面，一些跨國PCB/封裝基板公司已宣布，它們將在馬來西亞、越南或泰國投資新工廠。這些投資將改變未來的PCB生產(chǎn)格局，尤其是在2025年之后。這是需要引起注意的問題。

但是到目前為止，從綜合和有效的PCB行業(yè)基礎(chǔ)投資設(shè)施、具有競(jìng)爭力(低)的生產(chǎn)成本、人均的產(chǎn)值、勞動(dòng)力和人才儲(chǔ)備充足、經(jīng)驗(yàn)豐富的運(yùn)營商和工程師等要素來看，中國仍然是最具成本競(jìng)爭力的PCB生產(chǎn)基地。東南亞可能在某些產(chǎn)品方面有替代和吸收作用，但大多數(shù)電路板可能仍在中國制造。

報(bào)告結(jié)束后姜博士與大家進(jìn)行了互動(dòng)，摘錄整理如下。

Q：報(bào)告當(dāng)中對(duì)BT基板在2023年這個(gè)預(yù)測(cè)，大概在0~3%。然后想請(qǐng)教一下FCBGA，因?yàn)槲覀冎饕亲鯢CBGA的這個(gè)環(huán)氧增層材料。然后我想了解FCBGA 2023年的增長情況。

姜博士：這個(gè)東西目前來說，我們的初估FCBGA的話成長可能是在high single digital，差不多在8%左右。但這個(gè)里面的變數(shù)蠻多的，這里面尤其是Intel它的這個(gè)產(chǎn)品，這個(gè)差距還是蠻大的。但是我目前所聽到的就是說從載板的制造商，還有一些相關(guān)的原料供應(yīng)商，目前的看法都還正面，都還覺得說今年會(huì)有持續(xù)的增長，可能不會(huì)像過去兩年成長的這么強(qiáng)。但是應(yīng)該還是屬于這個(gè)正面成長。在BT類的話可能就是衰退了。

Q：埋入式模塊或者埋入式器件增長情況，是個(gè)什么樣的？

姜博士：埋入式的這個(gè)器件，實(shí)際上目前來說并不是一個(gè)非常成熟和非常廣泛應(yīng)用的技術(shù)。埋入式的技術(shù)其實(shí)發(fā)展了很多年。很多人其實(shí)非常喜歡，可能有大概最少有20年以上的時(shí)間了。大家覺得說在不論是這種被動(dòng)元件或主動(dòng)元件，如果說能夠做埋入式的話，會(huì)給整個(gè)PCB的這個(gè)面積至少會(huì)縮小三分之一以上。

汽車是一個(gè)很好的發(fā)展的機(jī)會(huì)，為什么呢？因?yàn)槠囁锩娈?dāng)中用到的DC、computer，這就是很多，對(duì)不對(duì)？所以你這個(gè)power用的這個(gè)component很多都是幾百個(gè)這種。那么這個(gè)就有可能，你如果說能夠把它標(biāo)準(zhǔn)化的話，那就有可能做到了。消費(fèi)類產(chǎn)品至少到目前為止，我們看到了成功的幾率不多。我覺得汽車會(huì)是一個(gè)難做的，所以他們?cè)谧龅木褪瞧嚒?/p>

Q：說蘋果會(huì)不會(huì)往折疊的手機(jī)這個(gè)方向去發(fā)展？這是第一個(gè)問題。第二個(gè)問題的話，折疊手機(jī)對(duì)于未來換機(jī)或者消費(fèi)類電子的這種增長的推動(dòng)，您的看法是怎么樣的，謝謝。

姜博士：這個(gè)折疊手機(jī)，在三星推出來之后，尤其在2021年的時(shí)候，確實(shí)引起了一陣市場(chǎng)的波動(dòng)。之后國內(nèi)的很多家手機(jī)廠都推出了折疊式手機(jī)的這種不同的版本。但是蘋果到現(xiàn)在一直都還沒有推出來。很多人都在猜到底蘋果會(huì)不會(huì)，然后我也不知道。但是我目前，至少我間接了解到的那至少在短期內(nèi)應(yīng)該不會(huì)。因?yàn)樵谄焚|(zhì)上面的考量，聽說蘋果可能就不會(huì)在短期推出這里的時(shí)候，這個(gè)是我聽到。也許蘋果會(huì)有折疊式的產(chǎn)品出現(xiàn)，但不見得會(huì)直接以手機(jī)的形式去。這個(gè)是我了解到的。

至于說整體手機(jī)市場(chǎng)，折疊式的手機(jī)發(fā)展到現(xiàn)在。看起來好像本來大家覺得對(duì)2022年的期望是非常高的。結(jié)果后來看起來好像也沒有這么的強(qiáng)。然后呢，推出折疊手機(jī)的人是比較多，但是好像也并沒有說造成哪一家因?yàn)檎郫B式手機(jī)就造成特別的熱銷。到目前為止，我們看到就是說折疊手機(jī)是有在成長，但是折疊手機(jī)并不是爆發(fā)性的成長。如果說整個(gè)它的這個(gè)設(shè)計(jì)跟它的成本仍然是維持在現(xiàn)在這個(gè)局面的話，那我相信大概還是會(huì)維持在一個(gè)所謂的這種小眾市場(chǎng)。國內(nèi)的手機(jī)上我們也接觸，然后也也試圖去了解他們對(duì)這個(gè)看法?；旧线@個(gè)成本是一個(gè)很重要的因素。因?yàn)樗麄冇X得因?yàn)檎w的消費(fèi)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)在哪里，你真正能夠賣的這個(gè)售價(jià)的價(jià)格大概也上不了哪里去。那你賣得貴，數(shù)量一定小，所以就變成說是這個(gè)市場(chǎng)可能就不是一個(gè)非常大眾的市場(chǎng)。所以我的意思就是從今天來看，這個(gè)市場(chǎng)會(huì)成長，但是基本上還是屬于一個(gè)內(nèi)需的。至少我目前的了解是這樣的。

Q：我想了解一下未來軟硬結(jié)合板的預(yù)期是什么樣子的。然后有哪一些潛在的市場(chǎng)增量？

姜博士：軟硬板就像我剛剛提到，其實(shí)剛剛的應(yīng)用有很多面。比如說在Display、在camera mark的部分、在折疊手機(jī)的部分、平板電腦或者是在筆記型電腦的部分。還有在軍工的部分，還有我們看到一些在這種可穿戴式的這些部分都有。軟硬板，其實(shí)它的應(yīng)用面其實(shí)是蠻廣，但是比較偏向于折疊式，然后比較輕薄短小這樣的一個(gè)電子的設(shè)備的。但是軟硬板這個(gè)東西，其實(shí)它一直都會(huì)存在的一些變動(dòng)。這個(gè)變動(dòng)就是看你的最終的客戶，他的設(shè)計(jì)上面的變動(dòng)。像蘋果的話，經(jīng)常換來換去，所以對(duì)這個(gè)市場(chǎng)就會(huì)造成比較大的波動(dòng)。

我不知道你們比較關(guān)注的是在哪一個(gè)市場(chǎng)。但是就軟硬板來說的話，其實(shí)要做這個(gè)市場(chǎng)的話，其實(shí)我覺得有挑戰(zhàn)。因?yàn)檫@個(gè)客戶的設(shè)計(jì)一直在改動(dòng)。所以你必須要有蠻大的這種技術(shù)的這種儲(chǔ)備能力，以及應(yīng)對(duì)這種他的新設(shè)計(jì)上面的要求。而且客戶一直在變，所以這個(gè)實(shí)際上很有趣，但是其實(shí)也有蠻大的挑戰(zhàn)。

Q：因?yàn)槲覀児疽脖容^少做消費(fèi)類的，像手機(jī)、平板這一類的，我們做的比較少，相對(duì)的像公共醫(yī)療這一類的會(huì)多一些。我們就是想了解一下這個(gè)預(yù)期增長率會(huì)有多少。

姜博士：我覺得在一般來說，在醫(yī)療跟光控類的應(yīng)用的話，它的成長一般都不是在爆發(fā)性的成長，而是一個(gè)比較緩和，也比較持續(xù)性的成長。那么醫(yī)療確實(shí)是有一些應(yīng)用。有些的話可能是對(duì)這種可信賴度要求比較高，或者是說他可能是比較小。比如說像什么耳機(jī)，以前我們也看到有一些這種的軟硬盤的這些應(yīng)用，或者是說在一些什么image的設(shè)備，這上面的量不是很大，那么他的成長也不是非常有爆發(fā)性。

Q：PCB的表面處理工藝，有沒有什么新的發(fā)展趨勢(shì)，或者是后面會(huì)有哪一個(gè)為主導(dǎo)，還是怎么樣的一個(gè)分布，能不能夠跟我分享一下？

姜博士：surface finishing的部分的話，第一個(gè)就是我最近沒什么研究，所以我可能講的不是很深入。但是基本上至少我所看到的，我們公司內(nèi)部好像并沒有說一個(gè)很劇烈的一個(gè)變動(dòng)。我的意思就是說，比如說你在手機(jī)上面今天所使用到的一些service finish。那么大概還是會(huì)持續(xù)的延續(xù)。載板上面的這個(gè)service finishing，好像沒有什么太大的變動(dòng)，我的印象好像是這個(gè)樣子，我不知道你那邊有沒有聽到什么，但至少就是說你在market level的部分。或者在不同領(lǐng)域上面的部分?；蛘呤窃趐ortable的系統(tǒng)，或者消費(fèi)，好像沒有什么太大的變動(dòng)，一直都還是蠻多樣化的。然后也一直都是有一些這種不同的這種service benefit，用不了不同用途。

有些人可能會(huì)提出一些變動(dòng)了。比如說今天鍍金，他下面的under layer的layer，他可能會(huì)做一些？上面的轉(zhuǎn)換。有些可能會(huì)提出說，我用不同的？去做。表面的鍍膜面會(huì)做的比較薄，這個(gè)是有的，除此之外，其他我倒聽的沒有沒有那么多，對(duì)吧？

Q：想問一下線路板3D打印未來的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì)。另外一個(gè)情況，行業(yè)做線路板的企業(yè)都在拼命投載板，事實(shí)上就是忽略了造成了大量的資源浪費(fèi)。就是說會(huì)不會(huì)作為國內(nèi)企業(yè)來說，特別是現(xiàn)在的企業(yè)來說，是不是應(yīng)該對(duì)于一些國內(nèi)的芯片企業(yè)做一些合作，也許對(duì)我們這個(gè)載板的發(fā)展會(huì)有好處的。

姜博士：這兩個(gè)問題都是比較大的問題。3D打印在這個(gè)PCB行業(yè)當(dāng)中，大家有蠻多的討論。但是不太容易付諸實(shí)行。最難點(diǎn)的就是說今天3D在做這些塑膠類的材料，相對(duì)比較容易，但是你要做金屬的這種3D成型，實(shí)際上難度是比較大。比方講說今天你做一個(gè)3D的結(jié)構(gòu)，比如說像一個(gè)天線一樣，然后你在那上面要打一個(gè)線路，那你這個(gè)銅線的線路到底怎么走？很多人是用這種，比如說剛剛也提到了，就是說用這種conduct paste導(dǎo)電膠這種。但導(dǎo)電膠它本身的導(dǎo)電能力實(shí)際上跟銅還是有很大的差距的。所以在3D加上用principle的這種技術(shù)的整合，去做一個(gè)線路板。是有些人在提出，但似乎都比較偏向于消費(fèi)類，比較低階的產(chǎn)品，高階產(chǎn)品沒辦法弄。因?yàn)槟愕膶?dǎo)電沒有辦法達(dá)到像這種一般的銅，或者是這種高導(dǎo)電體這么好的效果。所以他有他的一些先天性的限制。幾年前我們那時(shí)候其實(shí)曾經(jīng)有幾個(gè)案子就是在看這東西。但到目前為止，似乎我們并沒有看到3D的PCB真正在市面上使用。所以我想這個(gè)東西也就代表就是說他實(shí)際上在這種接受度上面可能是比較困難。

第二個(gè)就是國內(nèi)現(xiàn)在很多人在投這個(gè)載板。是不是會(huì)造成這個(gè)資源上面的浪費(fèi)？還有就是說他本身的經(jīng)驗(yàn)背景，比較偏向于PCB的這種背景，而沒有這個(gè)芯片的這種背景。這個(gè)東西是不是對(duì)發(fā)展上面來說會(huì)有一些這種調(diào)整。

我覺得你講的其實(shí)蠻有這個(gè)道理，而且實(shí)際上也確實(shí)切入到一個(gè)非常核心的議題，就是說載板。它的制程類似PCB，但是你不能把它當(dāng)做一個(gè)PCB產(chǎn)品來看。為什么呢？因?yàn)樗膽?yīng)用端對(duì)品質(zhì)的要求、對(duì)信賴度的要求、對(duì)材料以及自身上面的要求不是一般的PCB能做得到。你用一般PCB的制成做法去做的話，那有可能實(shí)際上是沒有辦法達(dá)到客戶的要求。所以也就是說今天你在投入這個(gè)東西的時(shí)候，跟你當(dāng)初做這個(gè)雙面板是什么板，這是完全兩碼事。

你當(dāng)初只要我設(shè)了一個(gè)廠，有了這個(gè)10萬的產(chǎn)能，我只要賣的便宜就會(huì)有人買。今天我投入了，比如說50萬使得這個(gè)產(chǎn)能投入了十個(gè)億的人民幣，不代表客戶會(huì)接受。這個(gè)是有個(gè)根本性的差異，而這個(gè)差異就在于說今天。你對(duì)這個(gè)產(chǎn)品以及客戶對(duì)你的信任度，以及你是不是能夠提供出一個(gè)能夠說服他的可信賴度的這一個(gè)自身能力，還有這個(gè)產(chǎn)品的這種performance。你是不是能夠提出這樣的一個(gè)答案。可能有很多人，如果說純粹只是看產(chǎn)品、看起來是像，但實(shí)際上的話他不見得能真的能夠說服客戶。如果是這樣子的話，那這個(gè)的投資就是一個(gè)浪費(fèi)，就是一個(gè)沒有回報(bào)。所以你剛剛提到，我現(xiàn)在不知道國內(nèi)到底有多少人在投，但是聽起來好像是蠻多的。如果說今天在這個(gè)之前，沒有經(jīng)過一個(gè)比較仔細(xì)的評(píng)估的話，那有可能他的這個(gè)投入，他可能他的回報(bào)會(huì)是一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)蠻高。

這個(gè)其實(shí)我們同意。因?yàn)槟闳绻唇裉煸谑澜缗_(tái)面上能夠成功的，而且存活下來的載板公司。其實(shí)并沒有這么多，這里面就解釋了他的原因，真正能做的好的也不是這么多。所以這個(gè)東西就是說你如果今天有心要去做這個(gè)事情，我就把它做的好。那為能夠幫助在國內(nèi)建立起一個(gè)自主的產(chǎn)業(yè)鏈的話，你對(duì)整個(gè)這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中，它使用的技術(shù)，還有它的上下游，不論是設(shè)備、材料以及你下游的客戶，一定要有一個(gè)比較深的接觸跟了解。否則的話我覺得這個(gè)投入的風(fēng)險(xiǎn)是非常大。

審核編輯 ：李倩