引言

幾十年來，FPGA產(chǎn)品一直是設(shè)計(jì)工程師所熟知且經(jīng)常使用的電子硬件。FPGA通常使用邏輯單元 （LC）來區(qū)分邏輯密度。可以根據(jù)邏輯單元的數(shù)量將FPGA市場可以分為三類：高端、中端和小型FPGA。盡管這些描述會(huì)隨時(shí)間發(fā)生變化，但目前高端FPGA的邏輯單元普遍在500K以上，中端為100K至500K，小型FPGA則少于100K。

從架構(gòu)的角度來看，許多FPGA供應(yīng)商長期以來都未將中端FPGA領(lǐng)域視為戰(zhàn)略重點(diǎn)，令人驚訝不已。中端FPGA已成為各類嵌入式、工業(yè)、自動(dòng)化和機(jī)器人等應(yīng)用的最佳選擇?？梢哉f，市場上已經(jīng)將近十年沒有出現(xiàn)過一款真正的中端FPGA了。

供應(yīng)商意識(shí)到市場對(duì)中端FPGA的需求后，經(jīng)常使用“瀑布式”開發(fā)來提供這些產(chǎn)品。基本上就是將針對(duì)高端FPGA優(yōu)化的架構(gòu)應(yīng)用于中端 FPGA。雖然這些產(chǎn)品確實(shí)能填補(bǔ)中端產(chǎn)品的空白，但并未針對(duì)中端FPGA進(jìn)行特別的優(yōu)化。因?yàn)檫@些架構(gòu)本應(yīng)支持高達(dá)10倍的邏輯密度。這種策略可能對(duì)FPGA供應(yīng)商有利，但對(duì)于中端FPGA客戶來說，就另當(dāng)別論了。

滿足各類需求

客戶真正需要的是專為中端市場而設(shè)計(jì)的中端FPGA，而不是對(duì)高端或小型FPGA架構(gòu)進(jìn)行一些調(diào)整。萊迪思Avant平臺(tái)專為中端FPGA設(shè)計(jì)。與中端FPGA市場上的現(xiàn)有FPGA相比，Avant平臺(tái)具有以下優(yōu)勢：

功耗遠(yuǎn)低于同類競品器件

封裝尺寸遠(yuǎn)小于同類競品器件

DSP性能更高且支持最新AI算法的需求

25Gbps SERDES

支持DDR3L/DDR4/LPDDR4和DDR5

下一代安全性能

可靠性更高

萊迪思半導(dǎo)體長期以來專注于低功耗FPGA，服務(wù)于低密度FPGA市場。事實(shí)上，萊迪思的出貨量是所有其他傳統(tǒng)FPGA供應(yīng)商的總和。如今該公司正憑借Avant平臺(tái)強(qiáng)勢打入中端FPGA市場。通過Avant平臺(tái)，設(shè)計(jì)人員除了可以一如既往地獲得萊迪思提供的低功耗、密度優(yōu)化等特性外，還能獲得更高的器件密度和性能。因此該系列器件可以提供更多高端功能，但同時(shí)具有中端（和小型）器件的尺寸和低功耗。

Avant FPGA平臺(tái)的潛在應(yīng)用十分廣泛。在工業(yè)領(lǐng)域，它可以用于網(wǎng)絡(luò)控制器、PLC、網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、機(jī)器視覺和工業(yè)機(jī)器人。得益于其強(qiáng)大的DSP性能，它在汽車網(wǎng)絡(luò)和軟件定義無線電領(lǐng)域也很有價(jià)值。此外，通用無線通信、室內(nèi)5G小基站和5G前傳應(yīng)用也是Avant的潛在應(yīng)用領(lǐng)域。

Avant實(shí)現(xiàn)了一系列高帶寬I/O標(biāo)準(zhǔn)，如PCIe Gen4、LPDDR4和DDR5，并提供強(qiáng)大的DSP和負(fù)載加速性能。Avant FPGA架構(gòu)支持的時(shí)鐘速率高達(dá)350 MHz，嵌入式RAM模塊和DSP乘法/累加模塊支持的時(shí)鐘速率達(dá)625 MHz。這些器件是行業(yè)中提供25 Gbps SERDES功能的尺寸最小的FPGA。

充分保障安全

所有嵌入式設(shè)計(jì)的安全性應(yīng)當(dāng)是首要考慮因素。為此，萊迪思工程師確保Avant平臺(tái)包含各類安全功能，如AES256-GCM、ECC、RSA、防篡改和物理不可克隆功能（PUF）。這些功能能夠加密和驗(yàn)證配置和用戶數(shù)據(jù)，從而確保FPGA即便受到惡意攻擊也能安全無虞。軟失效檢測和糾正可快速檢測導(dǎo)致軟失效的環(huán)境因素，便于執(zhí)行適當(dāng)?shù)牟僮鳌?/p>

身份驗(yàn)證和加密可以保護(hù)FPGA的配置位流。用戶模式的安全功能則通過硬核加密引擎實(shí)現(xiàn)，這些引擎可作為FPGA架構(gòu)中的嵌入式IP模塊使用。針對(duì)側(cè)信道和故障注入攻擊的防篡改功能則通過密鑰和敏感數(shù)據(jù)的歸零來實(shí)現(xiàn)。

除了強(qiáng)大的安全性能外，Avant器件還能夠抵御α粒子引起的瞬態(tài)軟失效故障。單粒子翻轉(zhuǎn)的檢測和恢復(fù)需要快速進(jìn)行，從而保障系統(tǒng)正常運(yùn)行，增強(qiáng)可靠性。

最小化功耗

Avant平臺(tái)降低功耗的一種策略是邏輯實(shí)現(xiàn)使用的是一個(gè)四輸入LUT，而不是六輸入LUT。四輸入LUT只需要16個(gè)SRAM配置位來對(duì)LUT進(jìn)行編程，而六輸入LUT需要64個(gè)SRAM配置位。

功耗優(yōu)化的另一個(gè)方面是減少高電容網(wǎng)絡(luò)。較高的扇出網(wǎng)絡(luò)會(huì)通過連接到高電容金屬布線的高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度緩沖器產(chǎn)生更大的電容。Avant架構(gòu)則利用小型多路復(fù)用器和低扇出網(wǎng)絡(luò)來降低功耗。還值得注意的是，Avant器件采用16納米FinFET工藝制造，經(jīng)過優(yōu)化極大降低了漏電流。

豐富的架構(gòu)

充足的DSP模塊對(duì)于中端FPGA中的各種信號(hào)處理和AI功能至關(guān)重要。Avant器件提供多達(dá)1800個(gè)18 x 18乘法器，能夠以625 MHz 的頻率全流水線運(yùn)行。該DSP模塊還可以作為三個(gè)9 x 9或四個(gè)8 x 8乘法器，內(nèi)置一個(gè)18位預(yù)加器和48位累加器。這些配置模式大大優(yōu)于傳統(tǒng)器件。此外，乘法器可以級(jí)聯(lián)為27 x 18、36 x 18、27 x 27或36 x 36的配置。

I/O靈活性是Avant架構(gòu)的基石。FPGA提供SERDES和并行I/O標(biāo)準(zhǔn)，可滿足各種應(yīng)用的需求。就SERDES標(biāo)準(zhǔn)而言，包括了PCIe Gen 4、25G以太網(wǎng)、DP/eDP、SLVS-EC、CoaXPress、JESD204B/C、eCPRI/CPRI、RoE和SyncE。此外，為了加速PCIe的實(shí)現(xiàn)，還提供了一個(gè)硬核PCIe控制器。GPIO支持多種接口，包括LVCMOS 0.9-3.3V、1.8 Gbps MIPI D-PHY、1.6 Gbps LVDS/subLVDS、I3C、SGMII和LVDS 7：1。

內(nèi)部嵌入式存儲(chǔ)器采用36 kbit存儲(chǔ)塊，支持單端口、偽雙端口（1R1W）、真雙端口（2RW）和ROM配置。萊迪思Radiant軟件存儲(chǔ)器編譯器可以匯編和布局/布線最大64 kbit×256位（總共16 Mbit）的內(nèi)部存儲(chǔ)器塊。存儲(chǔ)器提供最高36 Mbit容量。

外部存儲(chǔ)器接口包括DDR4、DDR5和LPDDR4（運(yùn)行速度達(dá)2.4 Gbit/s）以及傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的DDR3L（1.866 Gbit/s）和LPDDR2（1.066Gbit/s）。這些實(shí)現(xiàn)都基于帶有靈活軟控制器的硬核MEMPHY。軟核存儲(chǔ)器控制器支持錯(cuò)誤糾正碼（ECC）。

小尺寸低功耗封裝

從封裝角度看，萊迪思設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的目標(biāo)是以更低成本的封裝提供更小的芯片，他們也做到了這一點(diǎn)。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)得益于更低功耗的要求，從而使用更小的裸片和更低成本的封裝，200K邏輯單元的芯片尺寸小至11x9 mm，500K邏輯單元的芯片尺寸小至15x13 mm。

萊迪思Radiant和萊迪思Propel工具功能強(qiáng)大且直觀易用，用戶可以使用便捷的設(shè)計(jì)向?qū)Ш途_的實(shí)現(xiàn)高效地開發(fā)FPGA應(yīng)用。這包括了編譯器優(yōu)化和分析，實(shí)現(xiàn)快速且可預(yù)測的設(shè)計(jì)收斂?？梢酝ㄟ^統(tǒng)一的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫、設(shè)計(jì)約束流程和全流程的時(shí)序分析實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。

Avant提供了一整套IP來支持該平臺(tái)。有些是硬核（定制邏輯）配置，用于優(yōu)化面積和性能，另一些則以軟核形式提供（通過使用邏輯單元），實(shí)現(xiàn)最大的靈活性。PCIe就是硬核IP的一個(gè)例子，而外部存儲(chǔ)器接口則使用MEMPHY和軟控制器實(shí)現(xiàn)了部分硬化。此外，如果不使用軟核，則不會(huì)占用任何空間。

專為中端FPGA設(shè)計(jì)

Avant平臺(tái)設(shè)計(jì)初衷就是服務(wù)于中端FPGA市場。萊迪思在這一領(lǐng)域的投入讓該平臺(tái)具備了領(lǐng)先的強(qiáng)大功能、小尺寸和高性能。該平臺(tái)現(xiàn)代化的功能集支持使用最新的接口標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行互連，進(jìn)一步增強(qiáng)了其領(lǐng)先地位。目前萊迪思Radiant和Propel設(shè)計(jì)工具已經(jīng)支持Avant平臺(tái)，便于萊迪思客戶快速應(yīng)用已有的軟件知識(shí)。各類IP和開發(fā)板也已支持該平臺(tái)。了解更多信息，請(qǐng)前往萊迪思Avant網(wǎng)站頁面。

審核編輯：湯梓紅