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PCB生產(chǎn)工藝 | 第二道主流程之鉆孔,一文讀懂其子流程

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-01-12 20:35 ? 次閱讀
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銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。


如圖,第二道主流程為鉆孔。

鉆孔的目的為:

PCB進行鉆孔,便于后續(xù)識別、定位、插件及導通。
目前,行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為:機械鉆孔、激光鉆孔。

其中,機械鉆孔的子流程主要有6個。

【1】打銷釘
在板邊釘上銷釘,以便產(chǎn)品在鉆孔作業(yè)平臺進行固定。

【2】上板
將墊板、板材、鋁箔等,按指定順序在鉆孔作業(yè)平臺進行疊放、固定。


【3】機械鉆孔
調(diào)取鉆帶資料,排刀后,對產(chǎn)品進行鉆孔作業(yè)。
【4】下板
鉆孔完畢后,將墊板、板材、鋁箔等拆卸下鉆孔作業(yè)平臺。

【5】退銷釘
將在板邊上的銷釘退卸出,以便后工序作業(yè)。

【6】檢孔(AVI檢測)
采用紅膠片等輔助檢驗工具,或自動檢孔機,對鉆完的孔進行檢驗。


至于激光鉆孔,由于鉆孔的設(shè)備差異問題,工藝較不統(tǒng)一,目前業(yè)內(nèi)主要以紅外光、紫外光來進行區(qū)分。其中紅外光以CO?激光鉆孔機為代表,紫外光以UV激光鉆孔機為代表。

在此,為方便朋友們在學習后進行交流,以目前行業(yè)應(yīng)用最廣泛的CO?激光鉆孔機為例進行講述,其行業(yè)典型的子流程,通常為3個。

【1】鉆孔前處理
對銅面進行處理,改善銅對紅外光的吸收能力,以便于直接燒蝕。

注:這只是行業(yè)內(nèi)的一種做法,還有開孔工藝(提前化學蝕刻掉銅箔,激光只燒蝕介質(zhì)層)等其他方法。

【2】激光鉆孔
對銅和介質(zhì)層進行燒蝕,制作出所需要的孔。


【3】檢孔(AVI檢測)
采用自動檢孔機,對鉆完的孔進行檢驗。

注:既涉及到檢驗,關(guān)于一件事情,朋友們亦須知曉——在PCB行業(yè),正常情況下,都會有一個做首件(初件)的動作,即,先做一兩塊板,看做出的效果如何,確認OK,不需要調(diào)整參數(shù)后,再批量作業(yè)——但,此類事項專業(yè)度過高,不適合初學者深入 了解,因此,在后續(xù)的講述中,不會涉及。

華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù),專注于 PCB 研發(fā)、制造,自有環(huán)保資質(zhì),為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數(shù)億元投資建設(shè)九江 205 畝 PCB 產(chǎn)業(yè)園,形成深圳快板廠、九江量產(chǎn)廠的分工協(xié)作格局,全面實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達 2 萬平方米/月,九江量產(chǎn)廠一期產(chǎn)能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。



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