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E拆解:華為 Mate50 Pro主板上有哪些IC?

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖 ? 作者:智能移動(dòng)終端拆解 ? 2023-01-13 10:36 ? 次閱讀
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昨日我們分享了華為 Mate 50 Pro拆解步驟與圖片,Mate 50 Pro整體拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。主板則是主板采用堆疊結(jié)構(gòu),具體的IC分別小e也進(jìn)行了分析。

poYBAGPAw0uALATTAAFzrG74EJM718.png

主板1正面主要IC(下圖):

pYYBAGPGAjSAez2tAAGArN6iHig785.png

1:Qualcomm-SM8425-AC -高通驍龍8+ 4G處理器芯片

2:SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB內(nèi)存芯片

3:Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB閃存芯片

4:QORVO-QM77058B-射頻前端模塊芯片

5:QORVO-QM77055-射頻前端模塊芯片

6:STMicroelectronics-STSAFES3-加密保護(hù)芯片

7:SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片

8:Qualcomm-PM8350B-電源管理芯片

主板1背面主要IC(下圖):

poYBAGPGAmSALU83AAGgkyElhY4394.png

1:NXP-SN100T-NFC控制芯片

2:Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片

3:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

4:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

5:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

主板2背面主要IC(下圖):

pYYBAGPGAjSAQZGGAAE96YuChSA534.png

1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

2:STMicroelectronics-BWL88-無(wú)線充電芯片

3:NXP-TFA9874-音頻功放芯片

在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半導(dǎo)體STSAFES3加密保護(hù)芯片。充電芯片采用南芯 SC8545快充芯片。

poYBAGPGAjSAGesbAAE-Ppq9cAU854.png

ewisetech對(duì)華為 Mate 50 Pro進(jìn)行了深度分析,整機(jī)的BOM可以在搜庫(kù)中查詢。感興趣的小伙伴可不能錯(cuò)過(guò)哦!

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