昨日我們分享了華為 Mate 50 Pro拆解步驟與圖片,Mate 50 Pro整體拆解難度中等,可還原性強(qiáng)。主板則是主板采用堆疊結(jié)構(gòu),具體的IC分別小e也進(jìn)行了分析。
主板1正面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-SM8425-AC -高通驍龍8+ 4G處理器芯片
2:SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB內(nèi)存芯片
3:Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB閃存芯片
5:QORVO-QM77055-射頻前端模塊芯片
6:STMicroelectronics-STSAFES3-加密保護(hù)芯片
7:SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片
8:Qualcomm-PM8350B-電源管理芯片
主板1背面主要IC(下圖):
2:Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片
3:Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
4:Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
5:Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
主板2背面主要IC(下圖):
1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
2:STMicroelectronics-BWL88-無(wú)線充電芯片
在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半導(dǎo)體STSAFES3加密保護(hù)芯片。充電芯片采用南芯 SC8545快充芯片。
ewisetech對(duì)華為 Mate 50 Pro進(jìn)行了深度分析,整機(jī)的BOM可以在搜庫(kù)中查詢。感興趣的小伙伴可不能錯(cuò)過(guò)哦!
-
手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
6967瀏覽量
160356 -
主板
+關(guān)注
關(guān)注
54文章
2229瀏覽量
74857 -
拆解
+關(guān)注
關(guān)注
83文章
611瀏覽量
116217 -
華為手機(jī)
+關(guān)注
關(guān)注
7文章
6196瀏覽量
96414 -
華為Mate50
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
69瀏覽量
1713
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
曝華為Mate 80支持eSIM 華為重回世界500強(qiáng)前100
國(guó)產(chǎn)主板在耐用性和可靠性上有哪些具體表現(xiàn)呢
華為麒麟990主板不能連接WiFi
華為Mate 70 Pro+高亮鈦背后的材料工藝故事
掰掉衛(wèi)星電話的外置天線,華為“天才少年”助力 Mate 捅破天
機(jī)器視覺(jué) 歡創(chuàng)播報(bào) Mate 70系列首銷(xiāo)火爆

評(píng)論