隨著電子產(chǎn)品繼續(xù)小型化，隨著更多功能被裝入更小的設(shè)備，這些系統(tǒng)的散熱需求也隨之增加。

在高電流下工作的 PCB 尤其如此。特別是負載重的電源系統(tǒng)，例如電動汽車中使用的鋰離子電池，需要集成在 PCB 上的電源管理系統(tǒng)。以及大電流的驅(qū)動電路，都需要著重考慮散熱。設(shè)計師需要實施創(chuàng)意策略來管理大電流 PCB 中產(chǎn)生的熱量。

承載大電流的電路中功耗損失所產(chǎn)生的熱量應(yīng)疏離發(fā)熱器件以對抗溫升。大家都可能熟悉電腦處理器上使用的風扇和散熱片。這些措施都可以從電路板轉(zhuǎn)移熱量，并與流通的空氣交換熱量。但在某些 PCB 器件中，尤其是小尺寸器件，可能無法安裝風扇或散熱片。這就需要考慮其它的散熱途徑。

1 采用更厚的銅用于大電流

銅走線和過孔的電阻會導(dǎo)致基于 PCB 的器件發(fā)生顯著的功率損耗和發(fā)熱，特別是當它們承載大電流時。具有較大橫截面積的電氣連接具有較低的電阻，這減少了熱量損失的量。

大多數(shù) PCB 使用的銅量相當于約 1 盎司每平方英尺。當不方便使用風扇或散熱片的時候，可以采取增加銅厚的方式。一個高電流的 PCB 應(yīng)該使用至少兩倍的銅量。工作電流超過 10 安培的電路應(yīng)該高達 3 或 4 盎司每平方英尺。

PCB 板的銅厚都是用 oz 來計算，1oz 意思是 1 平方英尺的面積上平均銅箔的重量在 28.35g。

換算方法介紹：銅箔的重量除以銅的密度和表面積即為銅箔厚度。

1 平方英尺=929.0304 平方厘米，銅密度=8.9kg/dm^3

設(shè) Copper 厚為 X，解方程：

X*929.0304 平方厘米*8.9 克 / 立方厘米=1oz=28.35 克 X=0.0034287 厘米=34.287um

所以 1oz=34.287um。1OZ 銅箔的厚度約為 35um 或者 1.35mil。

上圖為 1oz 的銅厚 PCB 上通過電流與導(dǎo)線寬度的曲線表。供參考。

使用更大量的銅就需要增加 PCB 上走線的寬度。為了避免占用太大空間區(qū)域，導(dǎo)線也可以更深地嵌入放置在電路板中。比如放置導(dǎo)銅條。這也有助于將熱量散發(fā)到電路板本身和任何附近的散熱孔中。當然，這可能需要使用較厚的電路板，此種情況適用于大電流設(shè)備。

2 使用散熱孔和散熱墊片

發(fā)熱器件周圍的空氣如果沒有流動就不能有效地疏通并發(fā)散熱量。而使用散熱孔可以將熱量從電路板中的關(guān)鍵電子元件轉(zhuǎn)移出去。散熱通孔是電路板頂層和底層之間的良好導(dǎo)熱元件。熱量可以通過簡單的傳導(dǎo)轉(zhuǎn)移到散熱通孔，然后散熱通孔可以將熱量從關(guān)鍵電子元器件疏散開來。

散熱墊片一般是安裝在電路板底層的一塊金屬板。散熱孔將熱量從電路板本身的最熱點傳遞出去后，必須到其他位置以進一步從電路板最熱點發(fā)散熱量。一般情況下，散熱孔將熱量傳遞到散熱墊片進行大面積散熱。

3 高功率器件的布局

像微控制器這樣的高電流電子元件會產(chǎn)生大量的熱量。將這些元件安裝在電路板的中心位置附近是個好主意。

如果元件安裝在電路板邊緣附近，則其產(chǎn)生的熱量會累積，局部溫度會非常高。但是，如果元件安裝在電路板的中間部分，熱量會擴散到整個電路板中，電路板的溫度將會降低。

多個高功率元件應(yīng)分散布局在整個電路板上，而不是集中在一個位置。如果器件的外形尺寸能夠允許的情況下，甚至可以將不同的元件分開布局到不同的 PCB 板。

在元件布局的時候要權(quán)衡再三，因為它一方面關(guān)系到整個電路板的功能實現(xiàn)，一方面考慮到散熱和機械匹配，另外還要考慮到可能會對您的制造預(yù)算產(chǎn)生的影響。

4 采用更厚的板

當元器件在極端溫度下運行時，其電氣連接，元件和電路板本身的壽命都會相應(yīng)縮短。計算機硬件行業(yè)已經(jīng)用冷卻風扇減少了這個問題的風險。但是當風扇不起作用時，大部分熱量直接進入電路板和周圍的元器件。這時如果電路板很薄，一切都會升溫到很高的溫度。

較厚的電路板在整體溫度被升高時將會需要更多的熱能。這樣較厚的電路板有助于保持電路板頂部的溫度較低。

如果電路板直接安裝到外殼上，可以將熱量傳導(dǎo)到設(shè)備的外部。

但是這種解決方案有可能會使得生產(chǎn)加工成本更高，所以在應(yīng)用的時候需要適當權(quán)衡。

下面給大家看一下我們之前做的部分硬件中采用的不同板厚。

上圖為物聯(lián)網(wǎng)項目中使用的 Wifi 模塊，采用 0.6mm 板厚。

上圖是用于 FPGA 硬件開發(fā)的 JTAG-USB 適配器，以及其他信號轉(zhuǎn)換模塊，非大電流高發(fā)熱電路。采用 1.0mm 板厚。板上子板作為類似器件的小模塊，開半孔，邊緣鍍金包邊，整塊板作為模塊焊接到母板上。子板和母板都是 1.0mm 板厚。

上圖是常規(guī)電源板 1.6mm 板厚。這個 1.6mm 是一般板廠的默認厚度，如果沒有特殊說明，就默認為此 1.6mm。而且加工費用 1.6mm 是臨界點。1.6mm 以內(nèi)不另外加特殊板厚附加費。

上圖為帶有 Wifi 模塊可智能遠程控制開關(guān)的電源插座。母板電源板采用 2.0mm 板厚。2.0mm 為加厚板制造工藝。該板厚即考慮到小空間大電流高發(fā)熱的情況。

要采用的最佳散熱策略取決于許多因素。并非所有設(shè)計或外形因素都可以適應(yīng)上述所有策略。例如，散熱墊片不適用于雙面印刷電路板。如果電路板上有大量元件，其中一些元件將不可避免地要被放置在電路板的邊緣附近。

審核編輯 ：李倩