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錫膏的使用方式與使用過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題

LZL186118089567 ? 來(lái)源:SMT頂級(jí)人脈圈 ? 2023-01-17 10:16 ? 次閱讀
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對(duì)于很多新手或者SMT剛組建的產(chǎn)線管理人員來(lái)說(shuō),錫膏使用是頭等大事,錫膏如何儲(chǔ)存與使用,在錫膏使用過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題是頭等大事,今天就錫膏的使用方式與使用過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題來(lái)進(jìn)行講解,希望能幫助電子廠或者SMT代工廠家更好的掌握錫膏的使用方式。

一、錫膏如何保存

錫膏應(yīng)該密封保存,儲(chǔ)存在2-10℃環(huán)境的冰箱中,錫膏有效期一般為3-6個(gè)月,使用時(shí)采用排隊(duì)機(jī)制,采取先進(jìn)先出的使用原則。

二、如何使用錫膏

1、回溫

錫膏從冰箱中拿出后,由于儲(chǔ)存溫度較低,會(huì)立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象,空氣中的水蒸汽會(huì)冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開(kāi)啟瓶蓋使用,必須將錫膏放置在室溫下回溫2-4小時(shí),使其溫度回升到自然環(huán)境溫度(25±3℃),嚴(yán)禁使用外部加熱裝置對(duì)錫膏進(jìn)行快速回溫。

2、攪拌

錫膏在回溫后,投入印刷前,應(yīng)該進(jìn)行充分的攪拌,使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻,錫膏生產(chǎn)廠家建議機(jī)器攪拌時(shí)間為1-3分鐘,視攪拌方式與攪拌機(jī)速度而定,一般情況下,手動(dòng)攪拌時(shí)間:3-5分鐘。

3、使用量

錫膏使用數(shù)量以少量多次添加為原則,投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。

二、錫膏使用方法

1、刮刀

硬度:肖氏硬度80-90度

材質(zhì):橡膠或者不銹鋼

刮刀速度:10-150mm/sec

刮刀角度:60-85°

2、網(wǎng)板

材質(zhì):不銹鋼或者絲網(wǎng)

網(wǎng)板厚度:絲網(wǎng)80-150目

不銹鋼網(wǎng)板:0.15-0.25mm

絲間距:0.10-0.15mm

3、作業(yè)環(huán)境

溫度:25±5℃

濕度:50±10%RH

4、網(wǎng)板清潔

在使用錫膏進(jìn)行貼片作業(yè)出現(xiàn)異常時(shí),可使用無(wú)塵布沾無(wú)水乙醇進(jìn)行網(wǎng)板清潔,用壓縮空氣將堵塞的網(wǎng)孔吹通,作業(yè)時(shí)注意個(gè)人防護(hù)。

5、張力測(cè)試

規(guī)范性要求絲網(wǎng)應(yīng)該每周進(jìn)行一次張力測(cè)試,低于規(guī)定值請(qǐng)更換或檢修。

6、印刷完成

錫膏印刷貼片應(yīng)該在一個(gè)小時(shí)內(nèi)完成回流爐焊接,不可放置在空氣中暴露太久,生產(chǎn)線生產(chǎn)結(jié)束或故障停機(jī),鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)上的錫膏應(yīng)該回收到錫膏瓶中進(jìn)行密封保存,停留太久需要報(bào)廢,不可再用。開(kāi)封后的錫膏保存期限是5天,超過(guò)保存期限也應(yīng)該做報(bào)廢處理。一個(gè)批次生產(chǎn)完成,錫膏發(fā)干,可使用錫膏配置的稀釋劑攪拌稀釋。

三、錫膏使用注意事項(xiàng)

1、要求施加的錫膏量均勻,一致性好。焊錫膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,焊錫膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致,盡量不要錯(cuò)位。

2、一般情況下,焊盤(pán)上單位面積的焊錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右,窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右.

3、錫膏應(yīng)覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積,應(yīng)在75%以上;

4、錫膏印刷后,應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,回收錫膏邊緣整齊,錯(cuò)位不大于0.2mm;對(duì)窄間距元器件焊盤(pán),錯(cuò)位不大于0.1mm。

5、基板不允許被錫膏污染。

四、錫膏的使用方法

施加錫膏的方法有三種:滴涂式(即注射式,滴除式又分為手工操作和機(jī)器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。

各種使用方法的注意事項(xiàng)如下:

1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn),或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研制階段,以及生產(chǎn)過(guò)程中修補(bǔ)、更換元器件等。

2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤(pán)間距較大,組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大,有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

4、金屬模板印刷的質(zhì)量比較好,模板使用壽命長(zhǎng),因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝,也就是我們常說(shuō)的SMT鋼網(wǎng)印刷,貼片工藝。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:【干貨】深度解析SMT錫膏使用方法及注意事項(xiàng)(2023精華版),你值得擁有!

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