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一紙文書,讓日本半導(dǎo)體盛極而衰

Simon觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng) ? 作者:黃山明 ? 2023-01-25 08:21 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)在上世紀(jì)80年代,日本半導(dǎo)體企業(yè)如日中天,日本存儲(chǔ)器驟然崛起,一舉超越美國(guó)成為全球第一。1986年,世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售前三位的企業(yè)為日本電氣公司、東芝、日立,前十位公司中有六家企業(yè)屬于日本。

那是屬于日本的黃金年代,但如今也被稱為日本的泡沫經(jīng)濟(jì)時(shí)代,當(dāng)時(shí)的日本人甚至公開喊出“賣掉東京,可以買下整個(gè)美國(guó)”的口號(hào)。彼時(shí)美國(guó)卻深陷財(cái)政赤字的困擾,而日本如此高調(diào),讓從冷戰(zhàn)中慢慢掙脫出來的美國(guó)開始將目光轉(zhuǎn)向日本。

美日半導(dǎo)體爭(zhēng)霸的導(dǎo)火索

其實(shí)在日本半導(dǎo)體公司觸動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利益之前,美國(guó)與日本便進(jìn)行了長(zhǎng)期的貿(mào)易戰(zhàn)。早在上世紀(jì)50年代,日本便在一些行業(yè)與美國(guó)進(jìn)行了直接競(jìng)爭(zhēng),從時(shí)間順序來看,依次為紡織品、家電、鋼鐵、電信、汽車及半導(dǎo)體行業(yè),從輕工業(yè)、重工業(yè)再到高科技產(chǎn)業(yè),日本一次次的從美國(guó)手中搶奪市場(chǎng)份額。

到了上世紀(jì)80年代,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速崛起。有數(shù)據(jù)顯示,1980年至1989年,日本半導(dǎo)體在全球份額從27%上升至52%,美國(guó)則從57%跌落至35%。此前的世界存儲(chǔ)器霸主英特爾,也被日本存儲(chǔ)器廠商的強(qiáng)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)下失敗,被迫放棄存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。

日漸膨脹的日本廠商希望能夠進(jìn)一步鞏固自己的優(yōu)勢(shì),開啟了全球大采購(gòu),他們將目光瞄準(zhǔn)了美國(guó)的仙童半導(dǎo)體,富士通希望出資收購(gòu)這家公司80%的股份。而仙童半導(dǎo)體作為美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界的“黃埔軍?!?,在美國(guó)產(chǎn)業(yè)界的影響巨大。

消息一出,美國(guó)企業(yè)紛紛感覺受辱,自家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的源頭,如今卻要淪為日本公司,如何能忍?眾多美國(guó)企業(yè)家決定反擊,英特爾創(chuàng)始人羅伯特·諾伊斯聯(lián)合其他半導(dǎo)體企業(yè)成立了SIA(美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)),共同應(yīng)對(duì)這一危機(jī)。

SIA開始游說美國(guó)國(guó)會(huì)議員,讓美國(guó)政府給芯片產(chǎn)業(yè)減稅,所得稅率從49%降至28%,并且鼓勵(lì)養(yǎng)老金進(jìn)入到芯片業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資中。此外,SIA還開始大肆宣傳日本芯片企業(yè)將威脅到美國(guó)國(guó)家安全。至今為止,SIA頒發(fā)的羅伯特·諾伊斯大獎(jiǎng)已是半芯片行業(yè)的至高榮譽(yù)。

與此同時(shí),美國(guó)本土媒體開始不斷宣傳日本威脅論。這些輿論開始讓美國(guó)人對(duì)于日本的好感急轉(zhuǎn)直下,據(jù)上世紀(jì)九十年代美國(guó)的民意調(diào)查,有68%的美國(guó)民眾對(duì)日本持?jǐn)骋晳B(tài)度。至此,美國(guó)開始正式向日本施壓。

1985年,美日雙方開始就半導(dǎo)體問題進(jìn)行談判,并簽署了著名的“廣場(chǎng)協(xié)議”。就在同一年,SIA提出申請(qǐng),指責(zé)日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域存在市場(chǎng)準(zhǔn)入障礙,美國(guó)方面同步啟動(dòng)調(diào)查。有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),1975年-1997年,美國(guó)共發(fā)起了116起調(diào)查,其中對(duì)日本發(fā)起16起,是發(fā)起“301條款”調(diào)查案最多的國(guó)家。

到1986年9月,日本通產(chǎn)省與美國(guó)商業(yè)部簽訂了以限制日本半導(dǎo)體對(duì)美出口和擴(kuò)大美國(guó)半導(dǎo)體在日本市場(chǎng)份額為目的《美日半導(dǎo)體協(xié)議》。內(nèi)容主要在兩個(gè)方面,一是日本須支持并協(xié)助外國(guó)半導(dǎo)體廠商進(jìn)入到日本市場(chǎng);二是要求日本方面監(jiān)督協(xié)議指定對(duì)美國(guó)及第三方國(guó)家出口產(chǎn)品的成本及價(jià)格,不得以低價(jià)進(jìn)行傾銷,美國(guó)則擁有隨時(shí)開啟反傾銷調(diào)查的權(quán)利。

1987年,美國(guó)以日本未能遵守協(xié)議為由,就微機(jī)等日本有關(guān)產(chǎn)品采取了征收100%進(jìn)口關(guān)稅的報(bào)復(fù)性措施。同時(shí)否決了富士通對(duì)仙童半導(dǎo)體的收購(gòu),并且對(duì)存儲(chǔ)芯片EPROM進(jìn)行選擇性征收180%的關(guān)稅。

到1991年,美日雙方達(dá)成簽訂第二次半導(dǎo)體協(xié)議,這次協(xié)議中美國(guó)希望在1992年底以前外國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本市場(chǎng)中占有的份額要超過20%。到1995年第四季度,外國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)占據(jù)日本市場(chǎng)份額的30%。而“廣場(chǎng)協(xié)議”與“美日半導(dǎo)體協(xié)議”被看做為日本半導(dǎo)體衰落的開端。

日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰落的真正原因

自從“廣場(chǎng)協(xié)議”與“美日半導(dǎo)體協(xié)議”簽署以來,加上匯率的劇烈波動(dòng),讓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)份額從1986年的40%跌落至2011年的15%,2021年更是進(jìn)一步下滑至9%,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省更是指出到2030年,日本半導(dǎo)體的全球份額將降至為零。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省2021年6月發(fā)布的會(huì)議資料《半導(dǎo)體戰(zhàn)略(概略)》

不過值得注意的是,在第一次簽訂“美日半導(dǎo)體協(xié)議”后,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未立刻陷入低谷。1985年,日本半導(dǎo)體全球份額為40%,而到了1988年,則來到了50.3%,似乎日本并未受到協(xié)議的影響,這才讓日本放心的與美國(guó)簽訂了第二次美日半導(dǎo)體協(xié)議。

但正如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身是一條漫長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈一樣,協(xié)議對(duì)日本半導(dǎo)體市場(chǎng)的影響也是滯后的。在打壓日本的同時(shí),美國(guó)開始扶持韓國(guó)三星,不僅給予資金、技術(shù)、人才支持,讓三星快速在DRAM市場(chǎng)崛起,1992年,三星率先攻破技術(shù)壁壘推出了全球第一個(gè)64M DRAM,超過日本NEC成為全球第一大DRAM供應(yīng)商。

除了扶持三星以外,美國(guó)也在加速推動(dòng)自身半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。1987年8月,受到日本企業(yè)經(jīng)濟(jì)聯(lián)合會(huì)成功的影響,占據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能超過80%的14家美國(guó)公司開始與美國(guó)政府合作,組建了非營(yíng)利性半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟Sematech。

該聯(lián)盟除了幫助美國(guó)企業(yè)保持競(jìng)爭(zhēng)活力的同時(shí),也在推動(dòng)企業(yè)間的橫向合作,例如制造工藝難題的集中攻關(guān)。在1987-1992年期間,Sematech先后攻克了0.8μm、0.5μm、0.35μm制造技術(shù)難題。到1992年,美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重新獲得了全球市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。

同時(shí)在上世紀(jì)90年代,市場(chǎng)中的存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用在大型計(jì)算機(jī)當(dāng)中,對(duì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求非常嚴(yán)苛,通常使用壽命要求達(dá)到20年以上,幾乎沒有國(guó)家能夠生產(chǎn)出這樣嚴(yán)苛的芯片,而日本卻依靠對(duì)技術(shù)的不懈鉆研,硬生生的制造出了符合要求的芯片,并且搶占了絕大部分市場(chǎng)。

但從90年代開始,隨著PC與手機(jī)的興起,芯片主要應(yīng)用場(chǎng)景也發(fā)生了改變,市場(chǎng)的主流芯片不再是那些擁有超長(zhǎng)使用壽命的昂貴芯片,而是一些質(zhì)量過得去,使用壽命3-5年的低價(jià)芯片。

但日本企業(yè)仍然篤信高品質(zhì)能夠讓自己立于不敗之地,繼續(xù)投入更高的成本,用復(fù)雜的工藝生產(chǎn)更耐用的芯片。但彼時(shí),全球化分工已經(jīng)開始逐漸成熟,電子產(chǎn)業(yè)陸續(xù)誕生了幾種新的分工模式,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計(jì)與制造開始分離,在其他國(guó)家依靠分工而生產(chǎn)出大量高性價(jià)比芯片的同時(shí),日本卻仍然堅(jiān)持自給自足。

至此,日本半導(dǎo)體行業(yè)開始逐漸衰落,過去日本企業(yè)賴以崛起的技術(shù)與品質(zhì),卻成為新時(shí)代下日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“心魔”。

如果只是依靠自身的技術(shù)與品質(zhì),那么日本半導(dǎo)體的衰落并不會(huì)如此快。但日本企業(yè)大多都有“吃獨(dú)食”的習(xí)慣,這或許與日本人的性格有關(guān)。以新能源汽車為例,日本汽車行業(yè)押寶氫能源汽車,領(lǐng)先的豐田長(zhǎng)期掌握全球最多的氫燃料技術(shù)專利,但對(duì)外卻始終保密。

直到2019年,全球新能源汽車行業(yè)幾乎已經(jīng)確定要走向電動(dòng)汽車的方向時(shí),豐田才匆忙的宣布開放專利技術(shù),而這時(shí)距離特斯拉開放電動(dòng)汽車專利已經(jīng)過去了整整5年。而這一故事,在液晶面板、手機(jī)等行業(yè)也幾乎重復(fù)發(fā)生過。

比如在通信設(shè)備上,日本在2G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代時(shí)并沒有采用國(guó)際通用的GSM規(guī)格,而是研發(fā)了特有的PDC規(guī)格,這使得90年代國(guó)外手機(jī)廠商無法走入日本,但日本手機(jī)廠商也無法打開海外市場(chǎng)。就這樣,日本手機(jī)行業(yè)長(zhǎng)期偏安一隅,缺乏了競(jìng)爭(zhēng)與創(chuàng)新意識(shí)。直到進(jìn)入21世紀(jì),隨著智能手機(jī)的出現(xiàn),日本手機(jī)徹底失去競(jìng)爭(zhēng)力,手機(jī)產(chǎn)值也從2003年后逐漸下滑。

到了21世紀(jì),面對(duì)衰落的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),日本政府開始加大對(duì)科學(xué)技術(shù)發(fā)展的投入,2000年左右,對(duì)這一領(lǐng)域的預(yù)算不低于4萬萬億日元。但如此高額的投入,卻無法挽救不斷下滑的日本電子產(chǎn)業(yè)。

自此,日本半導(dǎo)體開始退出了全球市場(chǎng)的主舞臺(tái),而韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣開始在這一領(lǐng)域中嶄露頭角,新時(shí)代的半導(dǎo)體格局已然到來。

寫在最后

美日的廣場(chǎng)協(xié)議與美日半導(dǎo)體協(xié)議在一定程度上促使日本半導(dǎo)體走向衰落,但更重要的是日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身的原因,技術(shù)與市場(chǎng)的不開放,即便短時(shí)間內(nèi)可以在國(guó)內(nèi)繁榮發(fā)展,不過無法融入全球市場(chǎng)的產(chǎn)品終將被淘汰,就如日本的PDC規(guī)格。顯然,不僅需要投入資金保證技術(shù)領(lǐng)先,還需要有一個(gè)開放的市場(chǎng),融入全球體系對(duì)行業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展至關(guān)重要。

對(duì)日本半導(dǎo)體企業(yè)而言,在技術(shù)上的執(zhí)著與對(duì)產(chǎn)品的精益求精是他們崛起的關(guān)鍵。隨著時(shí)代的轉(zhuǎn)變,市場(chǎng)開始尋求性價(jià)比更高的產(chǎn)品,產(chǎn)業(yè)分工也開始形成,而日本企業(yè)卻故步自封,堅(jiān)持認(rèn)為過去的勝利仍然會(huì)指引他們走向未來的勝利,可謂成也蕭何敗蕭何。

當(dāng)然,盡管日本經(jīng)濟(jì)被稱作“失去的三十年”,但在半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)力上依舊十分強(qiáng)大,日本已經(jīng)悄無聲息的完成了從產(chǎn)品向上游產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。有數(shù)據(jù)顯示,日本企業(yè)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的份額達(dá)到35%,在全球半導(dǎo)體原材料市場(chǎng)的份額為52%。并且就在近幾年,日本對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的野心愈發(fā)明顯。尤其在臺(tái)積電決定在日本建廠,美日合作研發(fā)先進(jìn)工藝制程等,都讓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界開始找回一些當(dāng)年叱咤全球的感覺。
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    元太科技攜手瑞昱半導(dǎo)體 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子價(jià)簽

    揚(yáng)州2025年3月19日?/美通社/ -- 全球電子領(lǐng)導(dǎo)廠商E Ink元太科技今(19)日宣布,攜手瑞昱半導(dǎo)體,推出新代整合系統(tǒng)于面板基板(System on Panel, SoP)的電子
    的頭像 發(fā)表于 03-20 09:49 ?488次閱讀
    元太科技攜手瑞昱<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b> 發(fā)表第二代整合系統(tǒng)于基板的電子<b class='flag-5'>紙</b>價(jià)簽