電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

IoT Analytics 預(yù)測，從 2022 年到 2027 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將以22.0% 的復(fù)合年增長率增長至 5250 億美元。未來物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的關(guān)鍵因素包括成熟的技術(shù)，如人工智能、5G 和云，以及物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)中所起的作用。

2022年，在5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的推動(dòng)下，我們正在邁入一個(gè)萬物互聯(lián)新時(shí)代。元宇宙是一個(gè)熱門話題，XR設(shè)備將是走向元宇宙的入口，智能手機(jī)、PC將延伸到這個(gè)虛擬世界，智能手表、耳機(jī)、智能家居中樞都將成為元宇宙的物理鏈路。IDC預(yù)測，中國在2026年成為全球最大物聯(lián)網(wǎng)市場，無線技術(shù)+物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)成為企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型關(guān)鍵。電子發(fā)燒友為大家匯總了2022年智能物聯(lián)網(wǎng)大事件。

一、中國移動(dòng)旗下的芯昇科技發(fā)布兩款RiSC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片

截止2022年10月，中國NB用戶數(shù)達(dá)到1.2億，Cat1用戶達(dá)到2.4億。12月，中國移動(dòng)旗下的芯昇科技發(fā)布兩款RiSC-V內(nèi)核的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，CM6620是芯昇科技首款基于RiSC-V內(nèi)核架構(gòu)的低功耗NB-IoT通信芯片，采用了一顆國產(chǎn)192MHzRiSC-V內(nèi)核和40納米工藝。

CM8610是一顆基于RiSC-V內(nèi)核架構(gòu)的LTE芯片，采用22納米工藝，具有良好的射頻性能，極簡的BOM，并且支持OpenCPU，可以應(yīng)用在中低速物聯(lián)網(wǎng)場景。物聯(lián)網(wǎng)通信芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程在加速。

2023年1月12日，Omdia物聯(lián)網(wǎng)資深首席分析師Edward Wilford在最新的研究報(bào)告中指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器在2021年和2022年的出貨量出現(xiàn)了反彈，隨后幾年截至2026年，Omdia均認(rèn)為其呈現(xiàn)穩(wěn)定增長。

2022年，只有消費(fèi)領(lǐng)域的應(yīng)用處理器收入明顯下滑，通信市場則基本持平。同時(shí)，工業(yè)和汽車市場持續(xù)增長。Omdia指出這兩個(gè)細(xì)分市場的需求將持續(xù)增加，勢必成為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器行業(yè)的主要關(guān)鍵點(diǎn)。


二、高通發(fā)布支持WiFi7技術(shù)的新一代AR2平臺(tái)泛物聯(lián)網(wǎng)終端加速發(fā)展

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最新報(bào)告顯示,從2020年到2021年,消費(fèi)級(jí)AR設(shè)備市場營收規(guī)模增長了兩倍,增長超過整體AR市場,同時(shí)消費(fèi)級(jí)AR設(shè)備出貨量同比增長161%。預(yù)計(jì)到2027年，全球?qū)Ｓ肁R頭顯設(shè)備市場出貨量將接近6000萬部。目前AR眼鏡進(jìn)入消費(fèi)級(jí)市場，已經(jīng)全面開始。

11月17日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通推出了第一代驍龍AR2平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)展XR產(chǎn)品組合。高通XR業(yè)務(wù)中國區(qū)負(fù)責(zé)人郭鵬認(rèn)為，AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)，它是擴(kuò)展我們與周圍世界互動(dòng)的方式，目前AR眼鏡等AR設(shè)備面對的三大挑戰(zhàn)是尺寸、功耗和性能。AR2平臺(tái)提供開創(chuàng)性的AR技術(shù)，將助力打造新一代功能強(qiáng)大的輕薄AR智能眼鏡。
很多合作伙伴加入到AR2平臺(tái)生態(tài)圈，包括Lenovo、LG、Nreal、OPPO、PiCO、TCL、小米、Sharp、Rokid、VUZIX等。

三、智能汽車領(lǐng)銜，5G物聯(lián)網(wǎng)四大細(xì)分場景應(yīng)用加速落地

在中國的車載前裝市場大約是1500萬臺(tái)，5G模組占比已經(jīng)到了80萬，增長非?？?。其次、海外市場，隨著居家辦公和移動(dòng)辦公的興起，5G FWA市場興起，5G CPE市場起量，每年以30%的速度增長。我們預(yù)計(jì)，2022年全球5G CPE出貨量有800萬臺(tái)。還有，隨著支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)的終端設(shè)備商用，5G LAN技術(shù)促進(jìn)，5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用加速。尤其在智慧工廠和智慧礦山。在智能家居領(lǐng)域，5G技術(shù)加速落地。在未來的智能家居中，5G技術(shù)支持的無線模塊及傳感器網(wǎng)絡(luò)將徹底改變家庭的傳感器網(wǎng)絡(luò)。

調(diào)研機(jī)構(gòu)Countpoint數(shù)據(jù)顯示，Q1在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，高通（Qualcomm）、紫光展銳（UNISOC）、翱捷科技（ASR）占據(jù)了Q1季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)（IoT）模組芯片市場的前三名，占總出貨量的近75％。紫光展銳是全球第二大蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組芯片廠商，出貨量份額為26％，在 4G（Cat 1 和 Cat 1 bis）和 NB－IoT 技術(shù)方面表現(xiàn)強(qiáng)勁。

模組已經(jīng)成為5G AIoT時(shí)代的基礎(chǔ)設(shè)施，“5G賦能世界連接，AI也會(huì)帶來計(jì)算和溝通的變革，5G和AI將帶來很大的機(jī)遇?！币七h(yuǎn)通信智能產(chǎn)品線產(chǎn)品總監(jiān)李庚表示，“目前我們基于多個(gè)平臺(tái)開發(fā)了非常全面、領(lǐng)先的智能模組產(chǎn)品解決方案。”

目前，移遠(yuǎn)通信智能模組產(chǎn)品線主要分為4G/5G/AI三大類別，適用于不同場景。如5G智能模組SG500Q基于高通SM4350芯片，可實(shí)現(xiàn)低功耗長續(xù)航、高性能人臉圖像識(shí)別、實(shí)時(shí)視頻和語音通話等功能，廣泛運(yùn)用在手持類視頻傳輸終端等場景中；針對部分對算力要求較高的行業(yè)終端，當(dāng)下一款A(yù)I算力達(dá)到15TOPS的智能模組SG865W-WF能很好地滿足處理復(fù)雜場景的圖像和數(shù)據(jù)等需求，被應(yīng)用至園區(qū)配送機(jī)器人、智能健身鏡、美發(fā)鏡、云游戲服務(wù)器等場景。

11月15日，移遠(yuǎn)通信正式發(fā)布新一代C-V2X模組AG18。據(jù)悉，該模組采用PC5直接通信方式，不依賴SIM卡、蜂窩網(wǎng)絡(luò)的協(xié)助或覆蓋，可在全球任意區(qū)域使用。同時(shí)，支持車輛之間、車聯(lián)與周圍環(huán)境之間進(jìn)行信息互通。目前，AG18模組已經(jīng)進(jìn)入了工程樣片階段。

7月22日，廣和通正式推出了基于高通QCS8250芯片平臺(tái)的高算力AI模組SCA825-W，這款模組搭載專為計(jì)算密集型AI應(yīng)用打造的高通旗艦IoT芯片QCS8250平臺(tái)，集成高性能Kryo 585 CPU架構(gòu)、Adreno 650 GPU、獨(dú)立NPU、Hexagon DSP和Adreno 995 DPU處理器，可全面提供高達(dá)15TOPS的算力支持。將全面應(yīng)用于聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌、智慧零售、視頻協(xié)作等復(fù)雜視頻圖像分析的AIoT領(lǐng)域。

11月，廣和通5G模組FG370率先通過CE認(rèn)證測試，進(jìn)而可用于無線寬帶終端部署。5G模組FG370于9月啟動(dòng)研發(fā)，并于10月正式發(fā)布，隨后僅短短一個(gè)月，便通過CE認(rèn)證測試。至此，廣和通5G模組FG370已進(jìn)入工程送樣階段，可幫助全球用戶部署5G FWA，是廣和通產(chǎn)品邁向全球市場的重要成果。

美格智能先后基于高通X55、X62、X65等多個(gè)平臺(tái)推出不同行業(yè)應(yīng)用的5G FWA行業(yè)解決方案，并支持5G NR Sub-6GHz & mmWave、Wi-Fi 6等行業(yè)優(yōu)勢。今年，又基于5G模組SRM815N發(fā)布了室內(nèi)5G CPE SRT858產(chǎn)品解決方案與基于5G模組SRM826W發(fā)布了室外5G ODU SRT853L產(chǎn)品解決方案，其中5G CPE SRT858產(chǎn)品解決方案的峰值理論速率下行最高可達(dá)4.3Gbps，上行最高可達(dá)2.3Gpbs；5G ODU SRT853L產(chǎn)品解決方案的峰值理論速率下行最高可達(dá)10Gbps，上行最高可達(dá)3.38Gbps，同時(shí)支持NSA/SA 5G雙模組網(wǎng)。

四、疫情帶火血氧儀，健康IoT賽道商機(jī)顯現(xiàn)

隨著12月中國放開疫情管控，繼布洛芬、蓮花清瘟膠囊以及抗原檢測試劑等相關(guān)防疫醫(yī)用產(chǎn)品缺貨后，以指夾式血氧儀為代表的家庭健康監(jiān)測設(shè)備市場迎來新商機(jī)。

百度數(shù)據(jù)顯示，2022年12月中下旬，血氧儀搜索熱度環(huán)比增長459%。美團(tuán)買藥數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)月血氧儀的搜索量較上月上漲670倍。市場上主要銷售的指夾式血氧儀品牌有魚躍醫(yī)療、康泰醫(yī)學(xué)、力康醫(yī)療、北京超思和理邦儀器等。

五、CSA聯(lián)盟推出Matter1.0標(biāo)準(zhǔn)，智能家居設(shè)備互聯(lián)互通加速

10月5日，由550家科技公司組成并且致力于開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)開放標(biāo)準(zhǔn)的國際組織CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟宣布Matter1.0技術(shù)規(guī)范正式發(fā)布，認(rèn)證程序同時(shí)開放。此標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布標(biāo)志著跨品牌和平臺(tái)工作的互操作協(xié)議Matter將助力智能家居產(chǎn)品以更具性價(jià)比的優(yōu)勢進(jìn)入市場。

CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟中國成員組主席宿為民表示：“Matter改變的不僅是碎片化的物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)，更將給智能家居產(chǎn)業(yè)帶來業(yè)務(wù)模式的深刻變革：標(biāo)準(zhǔn)帶來的軟硬解耦，使得智能家居的控制軟件，即APP，和智能家居硬件設(shè)備之間可以實(shí)現(xiàn)各自獨(dú)立開發(fā)——這恰恰是智能手機(jī)當(dāng)年能夠快速設(shè)備普及與商業(yè)繁榮的底層邏輯。” 支持Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居產(chǎn)品在今年毫無懸念地成為CES 2023的一個(gè)亮點(diǎn)。在CES2023期間， 三星、Nanoleaf、Eve、SwitchBot和其他采用新技術(shù)并擁抱智能家居世界的公司， 展出了經(jīng)過Matter認(rèn)證的產(chǎn)品。我們看到了專門為這項(xiàng)技術(shù)打造的全新三星SmartThings Hub。Matter已經(jīng)可以支持傳感器、照明、插座和插頭、車庫門、恒溫器和智能音箱等類型的智能產(chǎn)品，未來還會(huì)推出更多。

六、開源鴻蒙、開源歐拉繼續(xù)擴(kuò)大生態(tài)聯(lián)盟，賦能物聯(lián)網(wǎng)垂直領(lǐng)域應(yīng)用

7月，華為正式發(fā)布HarmonyOS 3.0及多款智能終端新品。智能汽車端口鴻蒙座艙持續(xù)推進(jìn)，AITO品牌旗下的M5和M7，將采用了鴻蒙OS智能座艙系統(tǒng)。7月21日北京汽車旗下的SUV魔方即將在28日上市，新車成為國內(nèi)首款搭載華為鴻蒙智能座艙的燃油車，并采用了車規(guī)級(jí)華為麒麟990A高算力座艙芯片。
截至12月，歐拉累計(jì)裝機(jī)量超過300萬套，在中國服務(wù)器操作系統(tǒng)新增市場份額超過25%。開源歐拉社區(qū)理事長江大勇指出，明年歐拉系的目標(biāo)是新增市場份額超過35%，成為國內(nèi)新增市場份額第一。歐拉啟動(dòng)全球化進(jìn)程。開源歐拉社區(qū)的600多家企業(yè)成員里，已有英特爾等海外企業(yè)加入，而海外開發(fā)者數(shù)量達(dá)到1000多人。

沙利文咨詢合伙人兼董事總經(jīng)理?xiàng)顣则G介紹，2022年中國服務(wù)器操作系統(tǒng)行業(yè)裝機(jī)量達(dá)到401.2萬套，較去年同期增長13.9%。其中，歐拉系操作系統(tǒng)2022年物理機(jī)裝機(jī)103.3萬套（不包括虛擬機(jī)和容器），市場份額達(dá)25.7%。

2023年1月9日，OpenAtom OpenHarmony生態(tài)使能簽約儀式在深圳成功舉行。在開放原子開源基金會(huì)的指導(dǎo)下，華為與24家伙伴簽署OpenHarmony（開源鴻蒙）生態(tài)使能合作協(xié)議，覆蓋金融、教育、交通、能源、政務(wù)、安平、制造、衛(wèi)生、廣電、電信等行業(yè)，共同推動(dòng)OpenHarmony生態(tài)的繁榮與發(fā)展。

七、多網(wǎng)協(xié)同格局形成，NB-IoT、4G、5G應(yīng)用創(chuàng)新活躍

中國已經(jīng)初步形成NB-IoT、4G和5G多網(wǎng)協(xié)同發(fā)展的格局，網(wǎng)絡(luò)覆蓋能力持續(xù)提升。截至2022年9月，我國NB-IoT基站數(shù)達(dá)到75.5萬個(gè)，4G基站總數(shù)達(dá)到593.7萬個(gè)，5G基站總數(shù)達(dá)到222萬個(gè)，部署超7900張5G行業(yè)虛擬專網(wǎng)，為移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

NB-IoT已形成水表、氣表、煙感、追蹤類4個(gè)千萬級(jí)應(yīng)用，白電、路燈、停車、農(nóng)業(yè)等7個(gè)百萬級(jí)應(yīng)用，N個(gè)新興應(yīng)用。

4G Cat1滿足中低速率、低成本的需求，憑借4G的良好覆蓋和基站的無縫對接，具備更低的價(jià)格和功耗優(yōu)勢。國內(nèi)Cat1從2019年底開始發(fā)力，出貨量增長迅速。5G應(yīng)用創(chuàng)新活躍。2022年“綻放杯”大賽項(xiàng)目數(shù)量大幅增長，整體突破2.8萬個(gè)；5G應(yīng)用成熟度大幅提升，“商業(yè)落地”和 “解決方案可復(fù)制”項(xiàng)目占比超過50%。

八、三大芯片廠商搶攻WiFi7新品 高網(wǎng)速應(yīng)用需求將提升WiFi7普及率

在元宇宙、自動(dòng)駕駛、AIoT新應(yīng)用的推動(dòng)下，WiFi7迎來了藍(lán)海市場。高通、博通和聯(lián)發(fā)科推出了WiFi7的芯片產(chǎn)品，助推高清4K/8K視頻、VR/AR、路由器、遠(yuǎn)程協(xié)同辦公等細(xì)分應(yīng)用場景的終端需求。

2022年2月份，在MWC2022上，高通率先推出了FastConnect 7800，這是全球首款速度最快的 Wi-Fi 7商用解決方案，高通FastConnect 7800子系統(tǒng)樹立全新性能基準(zhǔn)：峰值速率達(dá)到5.8Gbps, 低于2ms的時(shí)延，功耗比上一代減少50%。5月4日，高通正式推出了全球最具擴(kuò)展性的商用Wi-Fi7網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)產(chǎn)品組合，這是高通第三代專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，支持包括320MHz信道等Wi-Fi7關(guān)鍵吸能，通過高達(dá)33Gbps的無線接口容量和超過10Gbps的峰值吞吐量，樹立無線網(wǎng)絡(luò)新的性能標(biāo)桿。

12月14日，高通宣布推出引領(lǐng)家庭網(wǎng)絡(luò)變革的下一代Wi-Fi技術(shù)——高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)，為家庭網(wǎng)絡(luò)性能帶來新突破。通過緊湊、高能效且具備成本效益的芯片架構(gòu)，高通Wi-Fi 7沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)可帶來超過20Gbps的系統(tǒng)總?cè)萘?，旨在面向具有超?qiáng)聯(lián)網(wǎng)需求的當(dāng)今家庭，帶來對最新高速寬帶連接和愈發(fā)普及的眾多高性能終端的支持。

Broadcom日前推出WiFi7系統(tǒng)組合產(chǎn)品，包括 BCM67263、BCM6726、BCM43740、BCM43720 和 BCM4398，針對住宅或企業(yè) WiFi 接入點(diǎn)市場進(jìn)行了優(yōu)化。其中 BCM67263、BCM6726、BCM43740 和 BCM43720 高達(dá) 11.5 Gbps速率，BCM4398 是一款高度集成的 WiFi 7 和藍(lán)牙 5 組合芯片，針對手機(jī)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，高達(dá) 6.05 Gbps速率。博通承認(rèn)他們的芯片還沒有達(dá)到WiFi7的理論高峰速率，但是這些解決方案的速度將是現(xiàn)有 Wi-Fi 6/6E 解決方案的兩倍多，同時(shí)提供更低的延遲和擴(kuò)展范圍。

在WiFi7領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科技在今年5月份時(shí)推出了針對路由器的Filogic 880和Filogic 380芯片。Filogic 880采用6nm工藝，集成四核A73 CPU單元，網(wǎng)路方面支持五頻4×4 MIMO，單頻最高10Gbps，五頻并發(fā)最高36Gbps。

Filogic 380采用6nm工藝，還集成對藍(lán)牙5.3和低功耗音頻的支持，網(wǎng)絡(luò)方面支持三頻段，2×2 MIMO，速率最高6.5Gbps。在CES 2023上，聯(lián)發(fā)科技展示的多款終端設(shè)備均采用了 Filogic 系列無線連接平臺(tái)。MediaTek Filogic 880平臺(tái)主要支持Wi-Fi 7面向運(yùn)營商、路由器零售和企業(yè)級(jí)市場，F(xiàn)ilogic 380 平臺(tái)旨在為智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、電視和流媒體設(shè)備等眾多終端帶來 Wi-Fi 7 連接。