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RCC目前最近技術(shù)與今后發(fā)展

華秋電路 ? 來(lái)源:華秋電路 ? 作者:華秋電路 ? 2023-01-31 10:23 ? 次閱讀
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一、什么是RCC?
RCC是Resin Coated Copper,中文翻譯叫做,"附樹(shù)脂銅皮"或"樹(shù)脂涂布銅皮",主要用于高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造,生產(chǎn)時(shí)可以增加高密度小孔及細(xì)線路制作能力的材料。因?yàn)樾】字谱鞒税ㄣ@孔工作之外,也包括盲孔的電鍍工作。因?yàn)槊た纂婂兓旧喜煌谕纂婂?,藥液的置換難度比較高,因此介電質(zhì)材料厚度也盡量的降低。針對(duì)這兩種制作特性的需求,恰好RCC能夠提供制作的這些特性需求,因此被采用。

二、RCC最新技術(shù)有哪些進(jìn)展?
BUM 技術(shù)的高速發(fā)展及越來(lái)越廣泛的應(yīng)用,推動(dòng)了RCC技術(shù)的發(fā)展提高,RCC技術(shù)新發(fā)展表現(xiàn)在下面幾個(gè)方面。

1. 市面上RCC傳統(tǒng)的紅外激光缺點(diǎn)

目前市面上用的CO2,大多是紅外激光,它的波長(zhǎng)為9.6um。由于金屬銅對(duì)紅外光波的吸收是很低的,因此銅的紅外熱效應(yīng)不理想,同時(shí)金屬銅的熔點(diǎn)很高,使CO2紅外激光幾乎不能夠像對(duì)付有機(jī)樹(shù)脂材料那樣燒蝕RC的銅箔。

2. 常規(guī)工藝RCC積層法

常規(guī)工藝在 RCC積層之后,激光蝕孔之前,需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Cofomal Window)工序,即需要按傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù),通過(guò)貼感光抗蝕干膜或涂覆液態(tài)感光抗蝕油墨,通過(guò)爆光、顯影、蝕刻形成表面微盲孔的對(duì)位窗口,然后才能用CO2。激光進(jìn)行鉆孔。這種方式不但使工藝復(fù)雜化,而且存在微盲孔的對(duì)位準(zhǔn)確度問(wèn)題,對(duì)RCC樹(shù)脂層厚度敏感,造成100um 以下微孔合格率下降。這樣不利于BUM進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)高密度化。

3. 最新RCC銅箔越來(lái)越薄

為了避免Conformal Window問(wèn)題,需要RCC使用比常規(guī)銅箔(12)更薄的銅箔,并且利用銅箔隨著表面粗化度的增加對(duì)紅外激光的吸收迅速增大的特點(diǎn),才能實(shí)現(xiàn)CO,紅外激光對(duì)RCC銅箔的直接鉆孔,從而可以簡(jiǎn)化BUM工藝并大大提高生產(chǎn)效率。因此,RCC產(chǎn)品技術(shù)向著越來(lái)越薄的銅箔應(yīng)用發(fā)展,國(guó)外先進(jìn)水平已經(jīng)實(shí)現(xiàn)5um,甚至3um銅箔的RCC產(chǎn)品化,為了加強(qiáng)保護(hù),這種極薄的銅箔都需要使用可剝離的載體箔。

三、激光成孔技術(shù)的發(fā)展
為了促進(jìn)BUM更快更普遍的應(yīng)用,需要進(jìn)一步降低 BUM 的制作成本,使 BUM具有更好的性能/價(jià)格比。激光鉆孔占BUM總產(chǎn)品成本的很大比例,因此,為了降低激光鉆孔的成本,無(wú)論是C02,紅外繳光技術(shù),還是 YAG UV激光技術(shù)都一直向著更高的鉆孔速度,更高的鉆孔穩(wěn)定性和可靠性方向發(fā)展。

四、RCC產(chǎn)品的系列化、高性能化、綠色環(huán)?;?/strong>
1. RCC產(chǎn)品的系列化

圍繞著以環(huán)氧樹(shù)脂為主的RCC產(chǎn)品的系列發(fā)展表現(xiàn)為樹(shù)脂向高玻璃化溫度(TG170℃以上),低吸水率,低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗和高可靠性方向發(fā)展。由于環(huán)氧樹(shù)脂全面的綜合性能和突出的工藝特點(diǎn),使環(huán)氧樹(shù)脂的不斷高性能化成為RCC發(fā)展的一個(gè)主要方向。

2. RCC產(chǎn)品樹(shù)脂的高性能化

為了適應(yīng)電子封裝技術(shù)對(duì)封裝基板高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性和高可靠性要求,RCC新樹(shù)脂體系向高性能的 樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂等方向發(fā)展。

總結(jié):今后的RCC的銅箔會(huì)越來(lái)越薄,那么激光成孔技術(shù)也會(huì)越來(lái)越先進(jìn),以及后面所使用的材料會(huì)偏向于環(huán)保。

審核編輯黃宇

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