4 霍爾設(shè)計(jì)
通過上述典型案例分析,可將霍爾安裝方式分為“有骨架”和“無(wú)骨架”兩類。對(duì)比兩類霍爾傳感器可得出下表:
表4.1 有骨架霍爾與無(wú)骨架霍爾對(duì)比
項(xiàng)目 | 單位 | 有骨架 | 無(wú)骨架 |
---|---|---|---|
軸向高度(高于繞組部分) | mm | 13-18 | 5-8 |
定子鐵芯預(yù)留安裝位置(軸向) | mm | 10 | 5 |
定子鐵芯預(yù)留安裝位置(徑向) | mm | 5 | 2 |
定子鐵芯預(yù)留安裝位置(弧長(zhǎng)) | mm | 8 | 5 |
結(jié)構(gòu) | / | 霍爾傳感器、線、PCB板、骨架、灌封料 | 霍爾傳感器、線、PCB板 |
通過對(duì)比可知有骨架型霍爾在體積和結(jié)構(gòu)復(fù)雜程度上都高于無(wú)骨架霍爾。本節(jié)將會(huì)以有骨架霍爾為例,講解霍爾傳感器設(shè)計(jì)方法。
4.1 霍爾插槽的選擇
霍爾插槽,即霍爾安裝位置,一般該位置可位于齒中心或槽中心,兩者均可準(zhǔn)確反應(yīng)磁場(chǎng)變化情況。不論是齒中心還是槽中心,均需要按照電機(jī)所選擇的槽極配合來(lái)選擇在哪一槽(齒)安裝霍爾元器件,當(dāng)三個(gè)元器件安裝完成后能夠以60°或120°相位角進(jìn)行輸出即為正常。對(duì)于60°與120°的選擇,需要以控制器程序?yàn)闇?zhǔn),采用不同的角度,輸出信號(hào)也不同,如下表所示
表4.2 120°分布情況下霍爾輸出情況
表4.3 60°分布情況下霍爾輸出情況
大部分控制器廠商均以120°分布的輸出信號(hào)來(lái)編寫程序,若采用60°則需要重新調(diào)試程序,建議以120°分布作為設(shè)計(jì)值。
當(dāng)確定好電角度設(shè)計(jì)值之后,就需要確定機(jī)械角度,來(lái)決定安裝的具體槽(齒),以一對(duì)極電機(jī)為例:
圖4.1 120°分布霍爾安裝位置示意圖
圖4.2 60°分布霍爾安裝位置示意圖
通過圖片可以看出,對(duì)于一對(duì)極電機(jī),電角度120°分布,機(jī)械角度就需要120°分布;電角度60°分布,機(jī)械角度就需要60°分布。
當(dāng)電機(jī)極數(shù)增多時(shí),霍爾布置的機(jī)械角度就會(huì)隨之縮小,例如四對(duì)極電機(jī)采用120°分布,則霍爾安裝的機(jī)械角度等于120/4=30°。計(jì)算過程如下:
再以典型的8極48槽電機(jī)為例:
1 若選擇的電角度分布為120°,則霍爾安裝機(jī)械角度需間隔30°。
2 考慮到電機(jī)槽數(shù)為48,每槽所占機(jī)械角度為7.5°。
3 確定每4槽(齒)安裝一個(gè)霍爾傳感器即可。
圖4.3 8極48槽電機(jī)120°分布霍爾安裝示意圖
通過上述步驟計(jì)算,即可確定各霍爾安裝位置,對(duì)于不同槽極配合的電機(jī)也可通過相同的方法確定。第一步確定霍爾電角度分布,第二步確定霍爾機(jī)械角度分布,第三步計(jì)算需要間隔多少槽安裝霍爾傳感器。
4.2 霍爾徑向位置的選擇
在確定霍爾插槽位置后,需要確定霍爾在徑向上所處的位置,即確定霍爾檢測(cè)到磁場(chǎng)的具體位置。該位置的選擇直接影響霍爾跳變的精度,即跳變沿是否會(huì)超前或滯后于換向點(diǎn)。
圖4.4 磁鐵磁力線分布圖
通過上圖可以看出,離磁鐵越遠(yuǎn)的位置磁力線越稀疏,即磁場(chǎng)強(qiáng)度越弱,離磁鐵越近的位置磁力線越密,即磁場(chǎng)強(qiáng)度越強(qiáng)。根據(jù)前述的霍爾原理,當(dāng)檢測(cè)到磁場(chǎng)強(qiáng)度高于或者低于閾值時(shí),霍爾信號(hào)發(fā)生跳變,所以選擇檢測(cè)的具體位置即是選擇霍爾跳變的電角度。
在考慮該距離時(shí)需要對(duì)轉(zhuǎn)子磁場(chǎng)的分布情況進(jìn)行仿真或測(cè)量,同時(shí)需要考慮霍爾安裝位置是否會(huì)對(duì)鐵芯產(chǎn)生影響,是否會(huì)對(duì)裝配造成不便。下面以8極48槽電機(jī)為例,來(lái)確定霍爾徑向檢測(cè)位置:
圖4.5 8極48槽電機(jī)磁密分布
1 定子繞組在經(jīng)過Q軸時(shí)會(huì)產(chǎn)生不同向電勢(shì)(反電勢(shì)過零點(diǎn)),所以霍爾需要檢測(cè)是否經(jīng)過Q軸,遂取Q軸磁場(chǎng)進(jìn)行分析。
2 通過對(duì)計(jì)算出的磁場(chǎng)強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)量,可以得出在圖示測(cè)量點(diǎn)處磁場(chǎng)強(qiáng)度為80Gs
圖4.6 Q軸放大圖
3 查閱芯片資料后選取跳變閾值為80Gs芯片作為霍爾芯片,封裝選擇插件形式。
4 確認(rèn)霍爾檢測(cè)點(diǎn)位置是否與第二步中挑選的位置相同,如下圖所示,圖中“E”點(diǎn)位置即為霍爾檢測(cè)點(diǎn),其到霍爾元器件表面位置約為0.5mm。
圖4.7 封裝尺寸圖
5 “E”點(diǎn)到表面位置與測(cè)量點(diǎn)距定子內(nèi)徑距離相同,可以選擇該封裝霍爾傳感器使用,設(shè)計(jì)時(shí)使器件表面與定子內(nèi)表面在同一平面即可。
4.3 霍爾軸向位置的選擇
在選定霍爾安裝槽及徑向位置后,需要確認(rèn)霍爾軸向的安裝位置,即深入定子鐵芯的距離。通過上一小節(jié)的封裝尺寸圖可以看出,霍爾檢測(cè)點(diǎn)距霍爾上端面有1.44mm的距離,軸向位置的基礎(chǔ)要求是轉(zhuǎn)子磁場(chǎng)能夠包裹霍爾檢測(cè)點(diǎn),所以霍爾至少需要深入定子鐵芯1.44mm以上,對(duì)于一般設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),將整個(gè)霍爾元器件插入定子鐵芯較為合理,所以在設(shè)計(jì)時(shí)元器件下表面一般低于鐵芯端面1mm,如下圖所示:
圖4.8 霍爾軸向安裝位置示意圖
4.4 霍爾定位的選擇
霍爾定位方式視具體情況而定,對(duì)于定位較差的霍爾,可能會(huì)出現(xiàn)以下問題:
1 霍爾信號(hào)不變,不能隨磁場(chǎng)變化做出跳變。
2 霍爾信號(hào)跳變沿與反電勢(shì)過零點(diǎn)的電角度差過大。
3 霍爾信號(hào)占空比不準(zhǔn)確,不是精確的50%占空比。
4 兩相霍爾信號(hào)之間的電角度差值與設(shè)計(jì)值不符。
出現(xiàn)以上問題的原因均有可能是因?yàn)榛魻栐骷獗砻娣ň€與電機(jī)徑向不平行。所以在設(shè)計(jì)定位方式時(shí)需要以“霍爾元器件外表面法線與電機(jī)徑向平行”為目標(biāo)。
定位方式一般分為兩種,一種是骨架定位,一種是鐵芯開槽定位。
4.4.1 鐵芯開槽定位:
鐵芯開槽定位(前文輪轂電機(jī)方案)需要在定子沖片上單獨(dú)沖壓出霍爾安裝槽,使用沖片的精度保證霍爾安裝的精度,由于量產(chǎn)鐵芯在沖壓模具上能夠保證非常小的尺寸公差,所以該方案在霍爾信號(hào)精度上較為可靠,但由于霍爾元器件裸露在電機(jī)箱體內(nèi),對(duì)電機(jī)箱體的密封性提出了較高要求,需要在電機(jī)全壽命周期內(nèi)保證箱體不進(jìn)水、泥、沙等雜質(zhì),否則很容易對(duì)電機(jī)傳感器造成損傷。
4.4.2 骨架定位:
在定子鐵芯工作環(huán)境不穩(wěn)定的情況下,一般選擇使用霍爾骨架定位,例如電機(jī)運(yùn)行過程中有泥沙進(jìn)入、電機(jī)所處箱體內(nèi)有其他旋轉(zhuǎn)部件、工作環(huán)境中金屬雜質(zhì)較多等情況,使用帶骨架的霍爾能夠保證沒有裸露出的導(dǎo)電體,線束也能夠按照骨架限制的方向引出,有著優(yōu)秀的裝配一致性。
骨架定位形式主要結(jié)構(gòu)如下圖所示:
圖4.12 骨架主要結(jié)構(gòu)圖
骨架的主要定位方式如下:
1 霍爾骨架齒部外表面與定子鐵芯槽開口處配合,該配合需要槽開口在沖制時(shí)留出足夠的寬度,骨架齒部外表面設(shè)計(jì)形狀與該槽開口相配合,配合后使得骨架齒部外表面不超過定子鐵芯外表面,同時(shí)保證裝配后骨架不松動(dòng)。
2 霍爾傳感器通過骨架齒部?jī)?nèi)的霍爾插槽進(jìn)行定位,插槽形狀應(yīng)與霍爾元器件的封裝形式相同,并且確保霍爾元器件外表面法線與電機(jī)徑向平行。
3 通過螺栓與定子鐵芯進(jìn)行固定,確保軸向不發(fā)生竄動(dòng)。
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