這幾年，Intel在先進制造工藝上投入頗深，按照官方說法進展也頗為順利。

Intel 7(原來的10nm ESF增強版)已經(jīng)大量用于消費級的12/13代酷睿、企業(yè)級的4代可擴展至強。

Intel 4(原來的7nm)已經(jīng)做好了生產(chǎn)準備，將在今年下半年隨著Meteor Lake 14代酷睿的發(fā)布提升產(chǎn)能。

值得一提的是，上個季度內(nèi)，Intel的第一臺大容量EUV***在歐洲成功產(chǎn)生了13.5nm波長的光源，這是實現(xiàn)Intel 4工藝大規(guī)模量產(chǎn)的一個里程碑。

Intel 3正在按計劃推進中。

Intel 20A、Intel 18A均已經(jīng)完成了測試芯片的流片，它們將引入RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管、PowerVia后端供電兩大關(guān)鍵新技術(shù)。

Intel一直沒有明確3、20A、18A工藝所對應的具體產(chǎn)品，但是酷睿后邊的家族代號早已經(jīng)公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake……

Raptor Lake 13代酷睿布局完畢之后，Intel的下一步就是Meteor Lake 14代酷睿，首次在客戶端消費級平臺中引入chiplet小芯片設計。

Intel今天確認，將在今年下半年正式發(fā)布Meteor Lake，明年再帶來Lunar Lake。

之前傳聞稱，Meteor Lake將僅限移動平臺，而在桌面上將在第三季度推出升級版的Raptor Lake Refresh，但是官方這次沒有公開確認。

Lunar Lake更有意思，原本以為是15代酷睿，但是從目前來看，它將采用從零全新設計的架構(gòu)，主攻超低功耗領域。

因此，它繼承的或許不是Meteor Lake，而是剛發(fā)不久的Alder Lake-N系列。

其實，Intel早先的路線圖上，Meteor Lake和更晚的Arrow Lake并列，Lunar Lake則是單獨列出，也暗示二者定位截然不同。

另外，Intel還承諾今年下半年發(fā)布下一代可擴展至強Emerald Rapids，明年推出Granite Rapids、Sierra Rapids兩代產(chǎn)品。

事實上，剛發(fā)布的第四代Sapphire Rapids跳票太久，已經(jīng)嚴重打亂了Intel至強產(chǎn)品線的進程，Emerald Rapids最初是規(guī)劃2022年底發(fā)布的……

如果上述產(chǎn)品按時發(fā)布，雖然能加速迭代，但明顯會打亂客戶規(guī)劃，畢竟在服務器、數(shù)據(jù)中心領域，平臺壽命都比較久，沒見過這樣兩年四個平臺新品的。

另外，Sierra Rapids的特點是將首次在至強家族引入E核小核心。

另外，Intel還發(fā)布了一款特殊的處理器，工藝正式Intel 4，而架構(gòu)不是x86。

大家知道，RISC-V已經(jīng)成為繼x86、ARM之后冉冉升起的第三大CPU架構(gòu)，盡管此前試圖收購RISC-V內(nèi)核公司SiFive的努力失敗，但Intel找到了新的辦法來靠近RISC-V，那就是投資以及代工芯片。

日前，Intel和SiFive宣布合作研發(fā)RISC-V架構(gòu)芯片的開發(fā)板HiFive Pro P550，芯片將基于Intel 4工藝打造。

所謂的Intel 4就是此前的7nm，工藝指標對照臺積電、三星的4nm，也是Intel首次使用EUV光刻的工藝，SRAM晶體管規(guī)模幾乎接近臺積電3nm工藝。

開發(fā)板的主芯片為Intel Horse Creek SoC，四個SiFive P550性能核心，兼容RISC-V RV64GBC指令集，頻率2GHz+，2MB共享三緩，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、萬兆網(wǎng)口、M.2 2280 SSD等。

板子尺寸244 x 244 mm，也就是microATX規(guī)格。

按計劃，開發(fā)板將于今年夏天和外界正式見面。

審核編輯 ：李倩