因通膨、烏俄戰(zhàn)事等利空因素夾擊，科技業(yè)飽受庫存大增之苦，其中PCB產業(yè)因消費性電子產品買氣大減，也受到不小沖擊。展望2023年，PCB業(yè)者認為，上半年仍處于庫存調整階段，國際大客戶正努力消化庫存，首季業(yè)績可能不理想，第二季回升幅度也有限，最快要到下半年庫存才有機會調整完畢，重拾拉貨成長動能。

ABF載板去年在高速運算（HPC）、5G、電動車、資料中心等新興應用下，成為電子業(yè)中少數前景樂觀的產業(yè)，但去年下半年仍不敵全球市況走弱，客戶爭相排隊的熱況開始降溫，多家外資預估ABF載板今年恐供過于求。

不如預期樂觀 欣興下修資本支出

欣興去年12月合并營收月減15.9%、年增幅度僅4%，明顯低于去年其他月份表現(xiàn)，顯示出客戶庫存調整導致拉貨放緩，欣興在去年12月公告下修2022年至2024年資本支出，代表市況不如原本預期樂觀。

欣興表示，客戶對今年看法正反皆有，部分較樂觀者看好第二季拉貨復甦，但有客戶較保守，預估要到下半年才會回溫，不過，5G、AI、HPC中長期趨勢發(fā)展仍然不變。

PCB上游銅箔基板業(yè)者認為，上半年仍處于傳統(tǒng)淡季、復甦并不明顯，隨著服務器平臺等新產品陸續(xù)推出，看好第二季之后，營運可望開始回溫。

聯(lián)茂看好高頻高速傳輸趨勢發(fā)展，帶動材料升級需求向上，高階車用、高階服務器成為今年營運回溫動能，第一季淡季為全年谷底，第二季受惠新產品發(fā)酵，營運轉佳。（新聞來源：自由財經）

審核編輯 ：李倩