熱點(diǎn)新聞

1、2022年全球十大芯片買家有八個采購量下滑：華為削減最多

近日，Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球前十大原始設(shè)備制造商（OEM）的芯片支出在2022年減少了7.6%，占整個市場的37.2%。值得注意的是，十大買家中有八家2022年的芯片采購量只有三星電子和索尼在增加，華為芯片購買量削減最劇、下降19.4%。

Gartner高級總監(jiān)分析師Masatsune Yamaji表示，2022年，通貨膨脹和經(jīng)濟(jì)衰退壓力大幅削弱了對PC和智能手機(jī)的需求，影響了全球OEM的生產(chǎn)，導(dǎo)致主要的OEM都無法提高單位產(chǎn)量和出貨量。此外，中國疫情期間的清零政策也導(dǎo)致嚴(yán)重的材料短缺和電子供應(yīng)鏈的短期中斷。汽車、網(wǎng)絡(luò)和工業(yè)電子市場的半導(dǎo)體短缺持續(xù)存在，提高了芯片平均售價 (ASP) 并加速了這些市場的半導(dǎo)體收入增長。不過，2022年的十大芯片買家較2021年未發(fā)生改變。其中，蘋果和三星電子保持前兩名，華為保持在第七的位置。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、百度確認(rèn)其類 ChatGPT 產(chǎn)品名為“文心一言”，3 月份完成內(nèi)部測試后將公開發(fā)布

此前據(jù)外媒報道，百度公司正計劃在今年 3 月推出與 OpenAI 的 ChatGPT 類似的人工智能聊天機(jī)器人服務(wù)，將嵌入其搜索服務(wù)中。百度官方確認(rèn)，其類似 ChatGPT 的項目名字確定為文心一言，英文名 ERNIE Bot，三月份完成內(nèi)測，面向公眾開放。目前該產(chǎn)品在做上線前的沖刺準(zhǔn)備工作。

百度方面表示，ChatGPT 相關(guān)技術(shù)，百度都有。百度在人工智能四層架構(gòu)中，有全棧布局。包括底層的芯片、深度學(xué)習(xí)框架、大模型以及最上層的搜索等應(yīng)用。文心一言，位于模型層。按照谷歌和微軟節(jié)奏，文心一言開放內(nèi)測還有可能提前。

3、為3nm犧牲成熟制程訂單？三星官方澄清：與事實(shí)不符

有外媒在2月6日報道，三星電子在3nm制程芯片人力短缺，因而該公司已從130nm和65nm晶圓制程重新分配人力。今（7）日，三星針對此傳聞回應(yīng)：此消息與事實(shí)不符，公司仍將繼續(xù)擴(kuò)大成熟制程應(yīng)用。

據(jù)媒體報道，產(chǎn)業(yè)觀察人士表示，在這次重新分配人力的計劃中，三星不再接受來自韓國國內(nèi)的中小型IC設(shè)計公司的130nm和65nm芯片訂單。三星澄清，公司仍將繼續(xù)擴(kuò)大成熟制程應(yīng)用，同時，公司正通過穩(wěn)定保障3nm等先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的人力。

4、日本擬28億美元補(bǔ)貼本土半導(dǎo)體制造

據(jù)外媒報道，日本將承擔(dān)與各種半導(dǎo)體相關(guān)的部分資本投資，擴(kuò)大對國內(nèi)芯片制造的激勵，使其超越尖端產(chǎn)品。經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將從2022財年1.3萬億日元的追加預(yù)算中撥出3686億日元（28億美元）用于資助由政府制定的新補(bǔ)貼計劃。

這些補(bǔ)貼涵蓋了功率芯片以及管理自動轉(zhuǎn)向和模數(shù)轉(zhuǎn)換器的微控制器、芯片制造設(shè)備和半導(dǎo)體元件投資以及惰性氣體等原材料投資等，在日本投資的國內(nèi)外公司都符合補(bǔ)貼資格。政策要求這些公司10年內(nèi)必須在日本繼續(xù)生產(chǎn)半導(dǎo)體，在半導(dǎo)體短缺期間，他們將被要求優(yōu)先考慮日本國內(nèi)發(fā)貨。

5、比亞迪秦 PLUS DM-i 2023 冠軍版內(nèi)飾官圖發(fā)布：升級 8.8 英寸儀表盤，2 月 10 日上市

比亞迪官方放出了 2023 款秦 PLUS DM-i 冠軍版的內(nèi)飾官圖，新車保持在售車型的設(shè)計，主要針對續(xù)航里程進(jìn)行了升級，并調(diào)整了部分配置，據(jù)此前消息，新車將于 2 月 10 日上市。

2023 款比亞迪秦 PLUS DM-i 冠軍版內(nèi)飾換裝了更大的 8.8 英寸全液晶儀表，可謂消除了一大槽點(diǎn)，而中控屏則依舊提供 10.1 英寸和 12.8 英寸兩種規(guī)格，車機(jī)系統(tǒng)配備最新的 DiLink 4.0 系統(tǒng)，內(nèi)飾新增暖陽棕和行云藍(lán)兩種配色，高配車型升級為 8 揚(yáng)聲器，新增前排座椅加熱，車鑰匙由此前的兩把智能鑰匙改為一把智能鑰匙 + 一張 NFC 卡片鑰匙。此外，新車升級了全新打孔工藝的座椅，增加了座椅的透氣性，兼顧實(shí)用和美觀。動力方面，新車全系搭載 DM-i 超級混動系統(tǒng)，其中 1.5L 發(fā)動機(jī)最大功率 81kW（110 馬力），峰值扭矩 135Nm，熱效率高達(dá) 43％，通過對發(fā)動機(jī)串并聯(lián)邏輯的調(diào)整，綜合續(xù)航里程也從 1200km 提升到了 1310km。

6、哪吒汽車 2023 年目標(biāo)銷量 30 萬臺，哪吒 E 預(yù)計上半年上市

據(jù)報道，2023 年哪吒汽車現(xiàn)已確認(rèn)其 2023 年銷量 30 萬臺的年度目標(biāo)。此外，全新車型哪吒 E 正待推出，該車定位雙門四座電動跑車，與哪吒 S 同樣基于山海平臺打造，預(yù)計將于今年上半年上市。哪吒汽車表示，2023 年哪吒汽車不僅加快優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、開足馬力生產(chǎn)，同時針對哪吒 S 目前存在的產(chǎn)能不足問題，進(jìn)行供應(yīng)鏈拉產(chǎn)調(diào)整，預(yù)計在未來二三個月完成。

今年 1 月，哪吒汽車交付了 6016 臺新車，其中哪吒 V 交付 3487 臺，哪吒 U 車型交付 1012 臺，哪吒 S 車型交付 1517 臺。截至 2023 年 1 月，哪吒汽車?yán)塾嫿桓?254065 臺，成為業(yè)內(nèi)少有的銷量突破 25 萬臺的造車新勢力。

新品技術(shù)

7、英飛凌新推出的160V MOTIX三相柵極驅(qū)動器IC集成了電源管理單元、電流感應(yīng)放大器和過流保護(hù)功能

為了進(jìn)一步壯大產(chǎn)品陣容，英飛凌推出了MOTIX三相柵極驅(qū)動器IC 6ED2742S01Q。這款160V的絕緣體上硅（SOI）柵極驅(qū)動器集成了一個電源管理單元（PMU），并且采用了底部帶有裸露焊盤的QFN-32封裝，具有良好的導(dǎo)熱性能。得益于此，該半導(dǎo)體器件易于集成，非常適用于各種電池供電的工業(yè)用無刷直流（BLDC）電機(jī)控制驅(qū)動器，包括無線電動工具、機(jī)器人、無人機(jī)以及輕型電動汽車（LEV）等。

MOTIX柵極驅(qū)動器可直接驅(qū)動高邊和低邊柵通道，支持高達(dá)1A的拉電流和2A的灌電流，并且具有獨(dú)立的欠壓鎖定（UVLO）功能。這款器件的傳播延遲為100 ns，最小死區(qū)時間為100 ns，并且?guī)в袃?nèi)置的延遲匹配功能。因此，MOTIX柵極驅(qū)動器可實(shí)現(xiàn)高開關(guān)頻率，并降低電平轉(zhuǎn)換損失。QFN-32封裝底部的裸露焊盤極大地降低了熱阻，保證了運(yùn)行的可靠性。

8、東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制電機(jī)、螺線管、燈具和其他應(yīng)用（如工業(yè)設(shè)備的可編程邏輯控制器）中使用的感性負(fù)載的驅(qū)動。高邊開關(guān)（8通道）“TPD2015FN”和低邊開關(guān)（8通道）“TPD2017FN”從今日開始出貨。

新產(chǎn)品使用東芝的模擬器件整合工藝（BiCD）[1]，實(shí)現(xiàn)0.4Ω（典型值）的導(dǎo)通電阻，比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品[2]低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封裝[3]，其貼裝面積是現(xiàn)有產(chǎn)品[2]所用SSOP24[4]封裝的71%左右，高度是SSOP24封裝的80%，同時引腳間距縮小到0.65mm。這些改進(jìn)有利于縮小設(shè)計尺寸。

投融資

9、阜時科技完成數(shù)億元C1輪融資，用于激光雷達(dá)核心芯片研發(fā)

近日，深圳阜時科技有限公司宣布完成數(shù)億元C1輪融資，由成都科創(chuàng)投領(lǐng)投，其他投資方包括北汽產(chǎn)投、惠友資本、深重投、玖菲特、珠海高科創(chuàng)投、蘇州智能車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)投、上海國際創(chuàng)投等產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)。

據(jù)悉，本輪募集資金主要用于激光雷達(dá)核心芯片研發(fā)。阜時科技成立于2013年，專注于激光雷達(dá)SPAD芯片設(shè)計，已完整掌握SPAD芯片關(guān)鍵技術(shù)并率先量產(chǎn)，且與多家乘用車激光雷達(dá)公司、機(jī)器人&無人車及相關(guān)激光雷達(dá)公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，定制開發(fā)激光雷達(dá)SPAD芯片。

10、天域半導(dǎo)體獲約12億元融資，系碳化硅外延片企業(yè)

廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司獲約12億人民幣融資，投資方包括中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)資本等。

本輪融資資金將繼續(xù)用于增加碳化硅外延產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)以及持續(xù)加大碳化硅大尺寸外延生長研發(fā)投入。天域半導(dǎo)體成立于2009年，是一家碳化硅（SiC）外延片企業(yè)，乾創(chuàng)資本消息顯示，該公司是國內(nèi)最早實(shí)現(xiàn)6英寸外延晶片量產(chǎn)，20 kV級以上的厚外延生長實(shí)現(xiàn)，緩變結(jié)、陡變結(jié)等n/p型界面控制技術(shù)，多層連續(xù)外延生長技術(shù)的企業(yè)。

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