在《大內(nèi)存時代，振奮人心的CXL技術（上）》中，我們對CXL技術是什么，解決了什么問題，以及CXL1.0/1.1、CXL2.0和CXL3.0技術進行了詳細闡述，并從存儲變革了解了CXL的未來意義。

CXL技術的出現(xiàn)帶來了一個全新的市場，本文將繼續(xù)對業(yè)界各大廠在CXL上的布局以及CXL技術依舊存在著較高延遲性進行闡述，希望有助于大家更進一步了解CXL現(xiàn)狀。

本文要點

CXL作為一項嶄新的技術，各大廠家都在搶先布局，目前大陸選手在CXL領域并未落后，部分廠家甚至表現(xiàn)出彩。

目前，CXL的內(nèi)存延遲在170-250ns左右，與其他CPU的內(nèi)存、緩存和寄存器仍然存在一定差距。隨著時間的推移，業(yè)界預計延遲問題會大大改善。

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新技術搶先入，大廠布局如何？

CXL發(fā)展勢頭強勁，三星、SK海力士、Marvell、Rambus、三星、AMD等大廠們的布局也在不斷加速。

Microchip推出用于數(shù)據(jù)中心計算的新型CXL智能存儲控制器

2022年8月，Microchip宣布擴大旗下串行連接存儲控制器產(chǎn)品陣容，推出基于Compute Express Link（CXL）的新型SMC 2000系列智能存儲控制器，使CPU、GPU和SoC能夠利用CXL接口連接DDR4或DDR5存儲器。

據(jù)悉，該解決方案可為每個內(nèi)核提供更大的存儲帶寬和更高的存儲容量，并使現(xiàn)代CPU能夠優(yōu)化應用工作負載，從而降低數(shù)據(jù)中心的整體總擁有成本。

SK海力士：到2023年量產(chǎn)CXL內(nèi)存產(chǎn)品

2022年10月，SK海力士成功開發(fā)行業(yè)首款將計算功能與CXL存儲器相結合的CMS（Computational Memory Solution）。據(jù)悉，該解決方案擬搭載于下一代服務器平臺上，有望提升系統(tǒng)性能和能源效率。

2022年11月，SK海力士宣布已經(jīng)與AMD展開了密切的合作，為EPYC 9004系列服務器處理器提供了完全兼容的DDR5和CXL解決方案，并得到了AMD的驗證。此外，SK海力士還與AMD在第四代EPYC服務器處理器參考架構上測試PCIe 5.0連接的穩(wěn)定性，以便未來提供高性能的PCIe 5.0NVMe解決方案，以響應當今AI和ML應用市場的需求。

在更早的8月，SK海力士推出首款CXL存儲器樣品。SK海力士DRAM產(chǎn)品規(guī)劃負責人Kang Uk-song在一份聲明中表示，SK海力士的目標是到2023年量產(chǎn)CXL內(nèi)存產(chǎn)品。

美滿電子（Marvell）收購CXL開發(fā)商Tanzanite

美滿電子正在進行以數(shù)據(jù)中心為重點的投資來擴大潛在市場。2022年5月9日，美滿電子宣布將收購先進CXL技術領先開發(fā)商Tanzanite，加速實現(xiàn)完全可組合的云基礎架構的愿景。

Marvell存儲業(yè)務事業(yè)部執(zhí)行副總裁Dan Christman表示：“我們相信CXL將成為實現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)中心最佳資源利用的重大變革者，而收購Tanzanite將提高我們解決客戶最具挑戰(zhàn)性問題的能力?！?/p>

據(jù)了解，未來的云數(shù)據(jù)中心將建立在利用CXL技術的完全分解式架構上，基于連接處理器、加速器和內(nèi)存的行業(yè)標準CXL的硅組件將促進具有顯著性能和效率優(yōu)勢的新云數(shù)據(jù)中心架構。

Rambus開展CXL內(nèi)存互連計劃

2021年6月，Rambus推出了CXL內(nèi)存互連計劃，并宣布與包括云、系統(tǒng)和內(nèi)存企業(yè)在內(nèi)的生態(tài)體系達成合作，以加快CXL內(nèi)存互連解決方案的開發(fā)和落地。當年10月，Rambus發(fā)布了CXL 2.0控制器。

除了新產(chǎn)品動態(tài)之外，Rambus在并購方面也有新進展。2021年6月，Rambus宣布完成對AnalogX和PLDA的收購，增強了公司在服務器內(nèi)存接口芯片方面的領先地位，加速了為下一代數(shù)據(jù)中心提供創(chuàng)新CXL互連解決方案的路線圖。

2022年5月5日，Rambus宣布收購電子設計公司Hardent。據(jù)了解，Hardent擁有20年的半導體經(jīng)驗，其世界一流的硅設計、驗證、壓縮和糾錯碼(ECC)專業(yè)知識為RambusCXL內(nèi)存互連計劃提供了關鍵資源。

瀾起科技新品不斷

2022年5月6日，瀾起科技發(fā)布全球首款CXL內(nèi)存擴展控制器芯片（MXC）。

官方資料顯示，這款MXC芯片是一款CXL DRAM內(nèi)存控制器，屬于CXL協(xié)議所定義的第三種設備類型，按照CXL 2.0規(guī)范設計，支持PCIe 5.0規(guī)范速度，專為內(nèi)存AIC擴展卡、背板及EDSFF內(nèi)存模組而設計，可大幅擴展內(nèi)存容量和帶寬，滿足高性能計算、人工智能等數(shù)據(jù)密集型應用日益增長的需求。

今年1月初，瀾起科技宣布，其PCIe 5.0/CXL 2.0 Retimer芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)悉，該芯片是瀾起科技現(xiàn)有PCIe 4.0 Retimer產(chǎn)品的升級，可為業(yè)界提供穩(wěn)定可靠的高帶寬、低延遲PCIe 5.0/ CXL 2.0互連解決方案。

三星推出512GB CXL內(nèi)存擴展器2.0

今年1月5日，在美國國際消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES2023）上，三星電子展示了其512GB CXL內(nèi)存擴展器。官方資料顯示，這款設備支持最新的CXL2.0接口，采用EDSFF(E3.S)封裝尺寸，配備專用集成電路(ASIC)CXL控制器，并采用當下主流的DDR5 DRAM作為存儲核心，從而實現(xiàn)極高的I/O接口帶寬。

三星512GB CXL內(nèi)存擴展器擁有極佳的通用性和靈活的可擴展性，創(chuàng)新性地支持將服務器的存儲容量擴展到數(shù)TB以上，滿足大數(shù)據(jù)和AI/ML工作負載的處理需求，尤其適合下一代大容量企業(yè)級服務器和數(shù)據(jù)中心應用。值得一提的是，三星這次推出的這款內(nèi)存模組CXL內(nèi)存擴展控制器芯片正是由上述提到的瀾起科技提供。

AMD預計將于2023年推出支持CXL1.1接口的新品

AMD的EPYC Genoa支持DDR5、PCIe 5.0以及CXL1.1接口。并且，其另一產(chǎn)品Bergamo擁有更高的電源效率和每插槽性能，它將會和Genoa采用相同的CPU接口，所以PCIe5.0和DDR5以及CXL1.1都是支持的，預計將會在2023年推出。

總體而言，CXL技術入市不久，目前各大廠家發(fā)展進度差別并不大，大家都站在同一起跑線上競爭。大陸廠商如瀾起科技近期動態(tài)頻頻，成果也是獲得了業(yè)界的認可。未來，依舊可以在這個市場上繼續(xù)發(fā)力。

02

CXL依舊面臨著延遲問題

內(nèi)存離CPU越遠，延遲就越高，這就是內(nèi)存DIMM通常盡可能靠近插槽的原因。最大限度的降低延遲是業(yè)界一直致力于解決的問題，因此，大家對于這項嶄新的CXL技術也是抱有較高期待。

由于與CPU的距離較遠，業(yè)界對于PCI-Express以及CXL的延遲性會寬容一些，而對于SRAM、DRAM等則十分嚴格。按照上文所述，SRAM響應時間通常在納秒級，DRAM則一般為100納秒量級，NAND Flash則高達100微秒級。

作為一個分布式內(nèi)存，盡管CXL主打的是低延遲，但其與CPU的內(nèi)存、緩存和寄存器比起來，延遲仍然有著一定差距的。在此前的Hot Chips上，CXL聯(lián)盟就給出了CXL在延遲上的具體數(shù)字。獨立于CPU外的CXL內(nèi)存延遲在170-250ns左右，高過獨立于CPU的NVM、網(wǎng)絡連接的解構內(nèi)存、SSD和HDD等。

CXL總裁Siamak Tavallaei在SC22上表示，CXL實際上包含三種協(xié)議，但并非所有協(xié)議都是延遲的靈丹妙藥。CXL.io（運行在PCIe總線的物理層上）仍然具有與以往相同類型的延遲，但其他兩個協(xié)議，CXL.cache和CXL.mem采用了更快的路徑，減少了延遲。

Tavallaei解釋說，大多數(shù)CXL內(nèi)存控制器會增加大約200納秒的延遲，額外的重定時器會增加或花費幾十納秒，具體取決于設備與CPU的距離。這與其他CXL早期采用者所看到的一致。但是GigaIO首席執(zhí)行官Alan Benjamin對外表示，它所見過的大多數(shù)CXL內(nèi)存擴展模塊的延遲都接近250納秒，而不是170納秒。

另外值得一提的是，來自Meta和AMD的兩位專家提出了一個概念，也就是對內(nèi)存進行分層，分為用于實時分析等關鍵任務的“熱”內(nèi)存、訪問不那么頻繁的“暖”內(nèi)存和用于龐大數(shù)據(jù)的“冷”內(nèi)存。“熱”內(nèi)存頁面放在原生DDR內(nèi)存里，而“冷”內(nèi)存頁面則交給CXL內(nèi)存。

但是當前的軟件應用可能無法有效區(qū)分“熱”內(nèi)存和“冷”內(nèi)存。在原生內(nèi)存用完后，就會去占用CXL內(nèi)存。如此一來原本作為“冷”內(nèi)存的CXL，也開始變成“熱”內(nèi)存。所以目前最大的挑戰(zhàn)就是在操作系統(tǒng)和軟件層面，如何檢測到“冷”內(nèi)存頁面，將其主動轉入CXL內(nèi)存里，為原生內(nèi)存留出空間。Meta和AMD的兩位專家表示，他們已經(jīng)在開發(fā)相應的軟硬件技術。

就現(xiàn)在服務器市場情況看，低核心數(shù)的CPU依然會繼續(xù)使用原生DDR通道來配置DIMM內(nèi)存。而只有高核心數(shù)CPU上，再根據(jù)系統(tǒng)成本、容量、功耗和帶寬等參數(shù)來靈活應用CXL內(nèi)存，因為這才是CXL的核心優(yōu)勢，

目前，CXL生態(tài)系統(tǒng)才剛剛起步。許多企業(yè)還處于找相應的廠商的拿工程樣品搭建環(huán)境進行開發(fā)測試的階段。隨著時間的推移，業(yè)界預計延遲問題會大大改善。

結語

隨著各大廠家對CXL技術布局的愈發(fā)完善，一幅關于未來服務器行業(yè)的發(fā)展圖景也愈發(fā)清晰。

我們在思考這項新技術時，也正期待著它無限的可能性，距離產(chǎn)品的落地時間愈發(fā)接近，其后續(xù)表現(xiàn)如何，我們拭目以待。

審核編輯 ：李倩