華為Mate 80一直被業(yè)界關注，陸續(xù)也爆出了很多新料，據(jù)博主數(shù)碼閑聊站的暗示爆料，華為Mate 80系列手機將首發(fā)全新的麒麟旗艦手機芯片，新款芯片的能效再度提升，而且史無前例的定制了超大內(nèi)存，估計超過20GB，要知道目前在售的華為機型最大配備的內(nèi)存也只有16GB。華為Mate 80系列手機將一舉成為華為手機史上內(nèi)存最大的機型。

運行內(nèi)存的響應速度比硬盤快得多，在端側(cè)AI大模型越加普及的現(xiàn)在，若想實現(xiàn)手機快速調(diào)用AI能力，最高效的方法就是讓AI模型一直在運行內(nèi)存中加載，所以大內(nèi)存手機的AI競爭力將大大加強。直面AI時代的高負載需求或者就是加大內(nèi)存。

更大的王炸是華為Mate 80的20GB內(nèi)存并非只是簡單擴容，而是內(nèi)存與新一代處理器（華為或命名為麒麟9030；制程工藝、性能未知）通過SiP封裝技術集成。通過SiP封裝技術將處理器、內(nèi)存、射頻等模塊整合為單一封裝體，一舉就實現(xiàn)三大突破：

? 信號路徑縮短30%：減少數(shù)據(jù)傳輸延遲，提升多任務及AI實時響應速度；

? 功耗降低15%：優(yōu)化能效比，緩解大內(nèi)存對續(xù)航的壓力；

? 定制化協(xié)同設計：針對AI大模型本地部署、影像渲染等場景定向調(diào)優(yōu)。

這在技術上是可以實現(xiàn)的，要知道華為在SiP封裝技術領域早有布局，從麒麟芯片的2.5D/3D封裝到此次系統(tǒng)級整合，技術成熟度已具備量產(chǎn)條件。

此外，根據(jù)此前的一些爆料，我們估計華為Mate80系列手機可能采用屏下3D結(jié)構(gòu)光技術，屏下3D結(jié)構(gòu)光技術將點陣投射器、泛光感應元件和紅外相機等核心部件置于屏幕之下，提高了整體設計的美感和實用性。點陣投射器用于繪制3D臉譜，泛光感應元件幫助拍攝2D人臉照片，紅外相機讀取點陣圖案并進行人臉識別。

而且除了屏下3D結(jié)構(gòu)光特性，華為Mate80系列還可能在其他方面進行升級。比如可能會搭載全新的更強悍的麒麟9030處理器，在工藝、性能和功耗控制上有所提升。

當然還有原生鴻蒙系統(tǒng)。

對于華為Mate 80系列手機什么時候發(fā)布的消息則一直眾說紛紜，有爆料消息稱,今年華為Mate80系列將不會按照慣例在10月發(fā)布,更大可能或?qū)⒀舆t于12月份。但是按照慣例，為了和蘋果手機同臺對壘，大概率還是會與蘋果新品發(fā)布會同步。畢竟能夠與iPhone 17系列正面對壘還得看華為手機。