1、波峰焊是什么？

PART01

按定義來(lái)說(shuō)，波峰焊是讓插件板的焊接面直接于高溫液態(tài)錫接觸，以此達(dá)到焊接目的，這時(shí)高溫液態(tài)錫會(huì)保持一個(gè)斜面狀態(tài)，通過(guò)特殊裝置促使液態(tài)錫形成一道道類(lèi)似波浪的現(xiàn)象，因此叫做“波峰焊”。而波峰焊的主要材料是焊錫條，如圖所示：

2、波峰焊設(shè)計(jì)需要遵循什么原則？

PART02

①元件封裝庫(kù)必須采用波峰焊盤(pán)庫(kù)；

②SOP器件的軸向必須于過(guò)波峰方向保持一致；

③若片式器件采用波峰焊盤(pán)庫(kù)，可對(duì)過(guò)波峰方向沒(méi)有特殊的要求；

④元件底部最好走線以方便抬高點(diǎn)膠高度，如果是在Stand Off值不是很理想的情況下，可采用走虛擬走線；

⑤SOP器件在過(guò)波峰尾端焊盤(pán)中心后（D+3/2d）間距處增加一對(duì)寬度為d5/2的偷錫焊盤(pán)。其中D為兩個(gè)焊盤(pán)中心的間距，d為焊盤(pán)寬度。

3、關(guān)于波峰焊的PCB設(shè)計(jì)怎么做？

PART03

一般來(lái)說(shuō)，波峰焊可分為通用波峰焊和選擇性波峰焊，這兩者在PCB布局布線是不同的，具體如下：

通用波峰焊的PCB設(shè)計(jì)：

①有限選擇引腳間距≥2.0mm和焊盤(pán)邊緣間距≥40mil的器件，在器件本體不互相干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距最好滿(mǎn)足≥40mil；

②當(dāng)THD每排引腳數(shù)目很多時(shí)，工程師可以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)班方向來(lái)布置元件。若PCB布局有特殊要求，如焊盤(pán)排列方向于進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施提高工藝串口。

如果相鄰焊盤(pán)的邊緣間距是在0.6mm-1.0mm（即24-40mil），選用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。

選擇性波峰焊的PCB設(shè)計(jì)：

①如果某個(gè)焊點(diǎn)需要進(jìn)行單個(gè)處理，那么其中心周邊5.0mm區(qū)域內(nèi)不得布置其他焊點(diǎn)或SMT器件；

②如果多排穿孔器的引腳中心間距≥1.27mm區(qū)域內(nèi)需要進(jìn)行焊接操作，那么距離焊點(diǎn)中心3.0mm區(qū)域內(nèi)不得布置其他焊點(diǎn)或SMT器件；

③如果單排多引腳穿孔器的引腳中心間距≥1.27mm區(qū)域內(nèi)需要進(jìn)行焊接操作，那么距離焊點(diǎn)中心3.0mm區(qū)域內(nèi)不得布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。此外滿(mǎn)足焊盤(pán)邊緣距離≥0.6mm，對(duì)1.27mm間距器件，焊盤(pán)必須覆蓋綠油或無(wú)焊盤(pán)設(shè)計(jì)；

④如果單排多引腳穿孔器需要進(jìn)行焊接操作，切只有一側(cè)有布置SMT器件和焊盤(pán)時(shí)，那么需要直到不同期間的排布方向及加工能力是不同的，當(dāng)器件平行于待焊點(diǎn)布置時(shí)，最小可加工焊盤(pán)邊緣間距是在2.0mm，如果器件垂直待焊點(diǎn)布置，那么其最小可加工焊盤(pán)邊緣間距最好是在1.0mm。







審核編輯：劉清